2014年聯(lián)發(fā)科達(dá)到其進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)以來(lái)的巔峰,，芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31.67%逼近高通的32.3%，在高通的價(jià)格戰(zhàn)下4G芯片銷(xiāo)量超過(guò)原來(lái)的預(yù)期目標(biāo)3000萬(wàn)片,，銷(xiāo)售收入達(dá)到66.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新記錄,，一切都是如此美好,。

　　上半年打了聯(lián)發(fā)科一悶棍

　　聯(lián)發(fā)科一直都希望進(jìn)軍高端市場(chǎng),，可是由于其身上的山寨機(jī)烙印以及技術(shù)與高通的差距明顯，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)一直都沒(méi)有在高端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的芯片,。

　 　今年聯(lián)發(fā)科推出新品牌helio曦力,，將其重磅產(chǎn)品MT6795改名為helio X10,，再次進(jìn)軍高端市場(chǎng),，可是海思阻截了聯(lián)發(fā)科的高端路。海思推出的麒麟930架構(gòu)與聯(lián)發(fā)科的MT6795一樣,，都是八核A53架構(gòu),，在這樣的情況下華 為的對(duì)手其他國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌自然不可能使用性能與海思麒麟930相當(dāng)?shù)牟⑶矣猩秸佑〉穆?lián)發(fā)科芯片，即使高通的高端芯片驍龍810存在發(fā)熱問(wèn)題依然有大部分 國(guó)產(chǎn)手機(jī)采用,，而采用MT6795的樂(lè)視手機(jī)定價(jià)只有1499元,，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的努力又一次失敗。

　　今年一季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收環(huán)比下滑14%,，同比微增3%,；二季度同比大幅下滑13%；上半年?duì)I收973.7億,，相比去年同期的1001億下滑2.8%,，上半年如此業(yè)績(jī)自然難讓投資者滿(mǎn)意。

　　聯(lián)發(fā)科下半年難樂(lè)觀

　 　高通由于驍龍810存在的問(wèn)題,，目前正加速推進(jìn)其高端芯片驍龍820的推出,，手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)老杳表示高通原計(jì)劃明年一季度才推出驍龍820的，但是 由于驍龍810的負(fù)面影響將提前在今年下半年推出,，驍龍820將采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn),，采用自己的Kryo核心，不會(huì)有發(fā)熱問(wèn)題,。

　 　中國(guó)大陸的國(guó)產(chǎn)芯片海思,、展訊、聯(lián)芯等對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力在加大,。隨著臺(tái)積電的16nmFinFET工藝量產(chǎn),，海思的四核A72+四核A53核心的麒麟 950將上市，這款芯片在今年中國(guó)移動(dòng)測(cè)試4G載波聚合的PPT中出現(xiàn)過(guò),，而聯(lián)發(fā)科下半年的高端芯片MT6797（也叫helio X20）是雙核A72+八核A53架構(gòu),，性能上當(dāng)然無(wú)法與麒麟950相比，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)更難,。

　　展訊在獲得中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)基金 300億的支援后,，今年初在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)，據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)今年上半年在3G基帶市場(chǎng)上已經(jīng)超過(guò)聯(lián)發(fā)科,。其已經(jīng)挖來(lái)聯(lián)發(fā)科前手機(jī)芯片部門(mén)主管袁帝文,，并獲得上百位聯(lián)發(fā)科,、晨星的前員工加 盟，在這樣的情況下展訊技術(shù)研發(fā)得到極大加強(qiáng),，借助中國(guó)大陸正在加大扶持國(guó)產(chǎn)芯片的力度將對(duì)聯(lián)發(fā)科造成更大的威脅,！

　　國(guó)產(chǎn)手機(jī)前兩大品牌 華為手機(jī)和小米手機(jī)，除了華為加大采用自家芯片的力度外,，小米通過(guò)與聯(lián)芯合資也在加大力度研發(fā)芯片,，其今年推出的紅米2A正是采用與聯(lián)芯合資的芯片目前已 經(jīng)出貨500萬(wàn)預(yù)期將超過(guò)1000萬(wàn)，小米并正在加大與聯(lián)芯的合作力度,，不過(guò)目前聯(lián)芯的芯片目前是低端芯片對(duì)高通影響較小,，而對(duì)聯(lián)發(fā)科影響較大。此外去年 底愛(ài)立信在印度市場(chǎng)起訴小米侵權(quán)導(dǎo)致小米的手機(jī)被禁售,，后來(lái)印度暫時(shí)解禁采用高通芯片的小米手機(jī)也對(duì)有意走向國(guó)際市場(chǎng)的小米采用聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)生負(fù)面影響,。

　　有鑒于聯(lián)發(fā)科目前不樂(lè)觀的市場(chǎng)表現(xiàn)，在即將于31日的法說(shuō)會(huì)前,，歐系投資機(jī)構(gòu)降低了聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績(jī)預(yù)期,，將出貨量從從4.3億降至4.08億，營(yíng)收增長(zhǎng)從原先的12%降低到2%,。

　　聯(lián)發(fā)科似乎也意識(shí)到了自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展不樂(lè)觀,，繼高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)后，它也在今年初傳出消息希望進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng),，此外還有消息指聯(lián)發(fā)科試圖收購(gòu)NVIDIA進(jìn)軍車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),。