手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行媒體溝通會(huì)，正式推出Helio旗下兩款智能手機(jī)芯片（SoC）P23和P30。這兩款芯片均采用16納米工藝制程,，主要面向中端智能手機(jī)設(shè)備,。

聯(lián)發(fā)科技推出的P系列芯片主打性能與功耗,，希望能在這兩者之間找到一個(gè)平衡。總的來說，P23會(huì)代替P20,，擁有更好續(xù)航、更低功耗,、更低發(fā)熱,。P30代替P25，主要面向中高端的手機(jī)設(shè)備,。

聯(lián)發(fā)科媒體溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

P23依舊延續(xù)P20的16納米工藝制程,，擁有八顆A53核心，最高主頻達(dá)到2.3GHz,，支持LPDDR3和LPDDR4x內(nèi)存,，支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在圖形處理能力上和P20相比提升了10%,，支持1300萬像數(shù)雙攝像頭,，同時(shí)它的功耗降低了15%。網(wǎng)絡(luò)基帶方面，P23基帶升級(jí)支持Cat-7,，讓網(wǎng)絡(luò)速度進(jìn)一步提升,。

P30接替了此前的P25處理器,，進(jìn)一步提升性能降低功耗,。它依舊采用16納米工藝制程，八顆A53核心,，最高主頻為2.3GHz,。這顆芯片相比P25 GPU性能提升25%，功耗降低8%,。它支持1600萬像素雙攝像頭（光變雙攝）,，同時(shí)內(nèi)置一顆視覺圖像處理器（VPU）。網(wǎng)絡(luò)基帶方面,，與P23相似,，升級(jí)支持Cat-7。

拍照方面,，這兩顆芯片均加入了對(duì)雙攝的支持,，同時(shí)均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)。Imagiq 2.0技術(shù)可以降低圖像混疊,、顆粒和噪點(diǎn),，減少色差。此外,，新增基于硬件的攝像控制單元（CCU）可以讓自動(dòng)曝光收斂的速度更快,。

基帶方面，P23和P30都支持雙卡雙VoLTE/ViLTE,。這兩顆芯片采用聯(lián)發(fā)科技新一代4G LTE全球全?；鶐В滦兄С諧at-7,，速率達(dá)到300Mbit/s,，上行支持Cat-13，速率達(dá)到150Mbit/s,。值得一提的是,，兩顆芯片均采用第二代智能天線切換技術(shù)（TAS 2.0），用來提升信號(hào)質(zhì)量,。

Helio P23和P30兩款芯片將于今年Q4季度在全球范圍內(nèi)供貨,，其中，Helio P30將首先在中國(guó)市場(chǎng)上市,。

點(diǎn)評(píng)：

聯(lián)發(fā)科技這次推出的兩款芯片主要針對(duì)中高端手機(jī)設(shè)備,。相比上一代P20和P25，新的P系列芯片主要升級(jí)集中在GPU、功耗,、拍照和網(wǎng)絡(luò)幾個(gè)方面,。其中，在網(wǎng)絡(luò)基帶方面,，聯(lián)發(fā)科技終于補(bǔ)足了短板,，下行支持Cat-7。從某些角度來講,，這將為用戶帶來更好的體驗(yàn),。