據(jù)臺灣“中時電子報”2月22日報道,，世界移動通信大會(MWC)本周拉開帷幕,，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科將由副董事長暨總經(jīng)理謝清江親自帶隊前往參展,。 業(yè)界預(yù)期,，今年聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)及Helio P20新芯片,，也將與手機(jī)廠商共同發(fā)布搭載Helio X20/P10新芯片的新機(jī)型。

　　每年MWC展都是手機(jī)芯片廠商爭取全球曝光的重要大展,，今年也不例外,，聯(lián)發(fā)科今年將在WMC中展示全系列的手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)解決方案。事實上,， 聯(lián)發(fā)科已先宣布,，將在今年MWC大會期間，與諾基亞聯(lián)合展出針對物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)的EC-EGPRS解決方案,，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計年底送樣,。

　　另外，業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科也會展示穿戴設(shè)備,、高速網(wǎng)絡(luò),、無線充電等多項產(chǎn)品線。受到市場矚目的部份,，則是聯(lián)發(fā)科是否會選擇在MWC大會期間,，正式發(fā)表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器市場,。

　　Android陣營智能型手機(jī)在1月以來進(jìn)入備貨旺季,，對聯(lián)發(fā)科來說自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量,、傳出已獲LG,、中興、聯(lián)想,、魅族,、小米等手機(jī)大廠采用外，針對中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機(jī)廠,、逾100款智能型手機(jī)采用,，將在MWC大會中全面亮相。

　　業(yè)界人士表示,，聯(lián)發(fā)科很可能發(fā)表Helio P20手機(jī)芯片,，該芯片是Helio X20的中階版本，采用ARM大小核設(shè)計,，其中大核將是采用ARM Cortex-A72核心,，小核則可能采用Cortex A72/A53。這款芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電16奈米制程生產(chǎn)的手機(jī)芯片,，預(yù)期年中就會開始進(jìn)入量產(chǎn),。

　　至于聯(lián)發(fā)科下一世代的高階手機(jī)芯片Helio X30，相關(guān)規(guī)格也陸續(xù)釋出,。據(jù)了解,，Helio X30仍會采用臺積電16奈米制程投片，但十核心架構(gòu)中，包括了四核運(yùn)算頻率達(dá)2.5GHz的Cortex-A72,、二核2.0GHz的Cortex- A72,、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等,。預(yù)期搭載Helio X30的智能型手機(jī)將會在今年第四季正式出貨,。