真到了拯救美國大兵高通的時候了嗎,？
近期,，業(yè)界翹楚高通可能分拆的討論成為業(yè)內(nèi)熱門話題,。其實關(guān)于高通芯片業(yè)務(wù)與專利業(yè)務(wù)分拆的討論早些年間就已出現(xiàn),，那為何這次業(yè)界顯得尤為熱衷呢,？這與高通當下面臨的處境息息相關(guān),。
高通2015財年第三季度財報顯示,，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%,；凈利潤為12億美元,，比去年同期的22億美元下滑47%,。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。更挑動業(yè)內(nèi)神經(jīng)的是高通宣布了一項重組計劃,，稱其將考慮改革公司結(jié)構(gòu)和削減14億美元支出,，并裁減15%全職員工。業(yè)內(nèi)在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務(wù),，正在進行戰(zhàn)略評估,。
手機圈已經(jīng)習慣了送別，送走了諾基亞,、摩托羅拉（又回來了）,，正在被認為走向拐點的一哥三星，掙扎糾結(jié)的HTC…….芯片環(huán)節(jié),，TI,、愛立信、博通都已成記憶,，人們不禁在問高通將是下一個走入拐點的大佬嗎,？
一、高通業(yè)績下滑的背后
殘酷的現(xiàn)實是,，高通近一年確實是流年不利,，這背后有受行業(yè)發(fā)展大勢拖累，當然也有自身的問題,，可以說是共振以致爆發(fā)的結(jié)果,。
1、高通是行業(yè)大勢傳導的最后一環(huán),，手機芯片早已是“下里巴人”的紅海
伴隨智能手機的飛速發(fā)展,，高通等手機歐美芯片廠商曾一時風頭無二，如今,，智能手機行業(yè)早已進入紅海,，上游的芯片行業(yè)也不例外,。隨著聯(lián)發(fā)科（MTK）為代表的亞洲芯片廠商的崛起,，手機芯片行業(yè)早已步入激烈競爭的紅海，手機芯片超額壟斷利潤消失,，盈利下降,，半導體不再是高高在上的“陽春白雪”。TI,、愛立信,、博通等歐美芯片廠商紛紛退出，高通成為碩果僅存之一,。
手機芯片軍備競賽已持續(xù)多年,，同質(zhì)化趨勢明顯,，行業(yè)整體創(chuàng)新力下降，革命性產(chǎn)品缺乏,。高通之前“基帶+自研內(nèi)核架構(gòu)”的競爭優(yōu)勢在內(nèi)核步入64位時代不復存在,，反被拖入核戰(zhàn)、工藝戰(zhàn),、價格戰(zhàn)等常規(guī)競爭套路,，高通并無明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。
4G步入成熟期,，門檻降低,，高通優(yōu)勢縮水。高通依賴其在3G專利方面的絕對優(yōu)勢,、雄厚的研發(fā)實力及豐富的產(chǎn)品線成為3G及4G發(fā)展初期的巨無霸,，但隨著MTK、展訊等4G芯片成熟商用,，4G發(fā)展進入成熟期后,，高通在4G上的先發(fā)優(yōu)勢幾近殆盡。
2,、優(yōu)質(zhì)客戶紛紛“搞基”-肥水不流外人田,，高通很受傷
據(jù)IDC數(shù)據(jù)，蘋果和三星在高端智能手機上的出貨量比重超過85%,，當然還有正在崛起的華為,。不幸的是，上述三家均在“搞基,、搞芯”進行垂直整合,，大量采用自研芯片，這對高通在高端市場表現(xiàn)造成最直接影響,。
liPhone僅使用高通的基帶調(diào)制解調(diào)器,。
三星高端機曾是高通芯片的忠實客戶，但三星正在加大Exynos系列芯片的研發(fā)投入與應(yīng)用,，GS6采用Exynos7420芯片而非810芯片,，這對高通影響巨大，據(jù)悉Note5也將采用自家的Exynos系列芯片,。
華為高端手機早已拋棄高通,，采用自家海思麒麟芯片。
從走勢看,，iPhone,、華為將持續(xù)現(xiàn)有策略，三星是變數(shù),。據(jù)悉三星GS7將使用高通820芯片,，這是一則好消息,。但無論如何，三星對高通的議價能力得到進一步增強,。
3,、商業(yè)模式正在遭受越來越多的質(zhì)疑，麻煩將持續(xù)
“專利授權(quán)費”是高通長期以來維持高利潤的商業(yè)模式,，但以整機價格核算的模式也遭受業(yè)界,、手機廠商的諸多不滿和投訴。
中國發(fā)改委發(fā)起的發(fā)壟斷調(diào)查最終以高通修訂專利授權(quán)模式及罰款9.75億美元而告一段落,，雖然專利收費的商業(yè)模式未根本變化,，但也給歐洲、亞洲其他國家和地區(qū)提供了新的反壟斷范本,。據(jù)悉歐洲委員會(EC)正在審議,，并將再次對高通公司發(fā)起兩項反壟斷調(diào)查。如果被指控有罪,，高通將會面臨高達其年營收10%的罰款,，并且強制修改在歐洲的商業(yè)運營方式。
在4G,、5G領(lǐng)域,，高通專利地位與3G時代相比相去甚遠，是否仍能維持當前的商業(yè)運作模式存疑,，這一模式的未來前景并不十分明朗,，麻煩將呈加劇態(tài)勢。
4,、大企業(yè)病魔咒難除,，競爭應(yīng)對不利，產(chǎn)品問題頻出
當某一公司發(fā)展稱為行業(yè)領(lǐng)頭羊并擁有巨大優(yōu)勢時,，各種“大企業(yè)病”也隨之而來,。高通近年來業(yè)務(wù)增長迅速、員工人數(shù)也增長至3萬（相對應(yīng),，MTK2014年員工數(shù)才首度突破一萬）,，大公司病也隨之而來。公司流程冗長,、對市場反應(yīng)速度變慢,，市場判斷出現(xiàn)偏差,，八核芯片,、64位芯片的進展與應(yīng)對即是佐證。
在中高端芯片上,，驍龍600（MSM8939）,、810芯片相繼出現(xiàn)過熱問題（尚存爭議,，但消費者認知已經(jīng)形成），卻遲遲得不到解決/應(yīng)對,。低端芯片,，8909從Q2推遲到7月才有部分量產(chǎn)，不得不靠老品MSM8916,，都暴露出公司在產(chǎn)品研發(fā)管理方面出現(xiàn)了問題（這里面當然有倉促應(yīng)對競爭的原因,，比如810采用20nm工藝等）。
二,、分拆可能性：分拆是良方嗎,？
高通正面臨困境，面對資本市場的壓力,，高通拋出裁員,、削減成本及評估公司一分為二的可能性。
高通一分為二的分拆方案最大可能就是芯片業(yè)務(wù)與授權(quán)分拆,，芯片公司徹底進入紅海市場競爭,，專利技術(shù)公司繼續(xù)進行技術(shù)研發(fā)、專利布局及對外授權(quán)業(yè)務(wù),。也就是剝離高通現(xiàn)在仍然強勁增長的明星業(yè)務(wù),，而把芯片業(yè)務(wù)推向市場。從資本市場來看,，業(yè)績良好的授權(quán)業(yè)務(wù)有望給股東帶來超額回報,，而芯片業(yè)務(wù)則面臨更大的壓力。
從前述的高通面臨的困境來看,，業(yè)務(wù)分拆并不一定是解決問題的良方,。雖然短期資本市場會對利好有所反應(yīng)，但長期來看并不利于高通保持在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢,。且隨著4G向5G演進,，各國反壟斷活動深化，專利授權(quán)業(yè)務(wù)的長期前景并非高枕無憂,。
若分拆,，缺少了專利的保護傘和與手機廠商談判的優(yōu)勢籌碼，短期內(nèi),，高通在高端市場的優(yōu)勢或會延續(xù),，但中低端市場的情況會面臨更大的壓力，且市場領(lǐng)導品牌蘋果,、三星,、華為進一步加大自用芯片的趨勢下，芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營會更加艱難。也許真會像分析師所言,，如果分拆后,，高通芯片業(yè)務(wù)可能最終花落Intel。
三,、面臨壓力,，談衰敗尚早，未來仍可期
雖然高通面臨不小壓力,，也有很多人開始唱衰,，但高通仍然是業(yè)界第一，在多個技術(shù)領(lǐng)域擁有明顯優(yōu)勢,。StrategyAnalytics發(fā)布的2015年Q1全球手機基帶芯片銷售額排名中,，高通（61%）、聯(lián)發(fā)科（18%）,、展訊（7%）排名前三,。在市場份額上，高通Q1市場占有率為68.8%,，聯(lián)發(fā)科為13.8%,。在利潤豐厚的高端市場，MTK,、華為海思的威脅正在逐步形成,，但尚未到對高通形成傷筋動骨威脅的地步。
其實,，人們已經(jīng)習慣了高通從勝利走向勝利的引領(lǐng),，更關(guān)注的是否這將是高通發(fā)展的拐點。如何擺脫當下困境,，筆者認為或可以從以下幾個方面做起：
1,、順應(yīng)市場，提升服務(wù),，抓住國產(chǎn)廠商的向上突破“逆襲”潮
應(yīng)對手機芯片市場的激烈競爭,，以市場為導向布局產(chǎn)品，提高團隊的反應(yīng)速度和服務(wù)水準,，特別是服務(wù)好中國客戶,，這一手機市場未來的主宰力量。高端市場,，需抓住中國廠商努力向上拓展的機會,，加強與小米、中興,、OPPO,、vivo,、聯(lián)想（Moto）旗艦機型的合作。中低端市場,，強調(diào)產(chǎn)品的性能與價格均衡，把握好產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏,，推動參考設(shè)計普及,。
2、保持領(lǐng)先的創(chuàng)新力,，4G+仍有窗口,；820不容再有失
5G領(lǐng)域提前布局和卡位，贏得持久的競爭力,。4G門檻降低,，4G+（CA）仍有半年左右的先發(fā)優(yōu)勢。據(jù)悉為保持基帶領(lǐng)域的優(yōu)勢,，驍龍820將提前上市,，憑借其自研架構(gòu)、Zeroth智能平臺極有希望能一掃810的頹勢,，特別是Zeroth智能平臺能否成為未來手機的新標桿,，將決定能否重塑高端樹立競爭門檻。820將是決定高通走勢的關(guān)鍵之戰(zhàn),。另外,，在保持創(chuàng)新力的同時，進一步強化產(chǎn)品研發(fā)管理,、品質(zhì)管控,，避免噩夢再現(xiàn)。
3,、新興智能終端領(lǐng)域不宜再捎帶腳式投入
手機芯片行業(yè)利潤下降,、微利時代來臨已是不爭的事實，保持手機芯片這個現(xiàn)金奶牛業(yè)務(wù),，應(yīng)更加積極,、有針對性布局新興領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng),、可穿戴等，挖掘未來的業(yè)務(wù)增長點,。雖然通過收購創(chuàng)迅銳等公司進入新興領(lǐng)域市場,，但高通在新興市場領(lǐng)域的表現(xiàn)與在手機芯片市場的領(lǐng)導者相比有較大差距。目前依然以手機系列芯片的再次應(yīng)用為主,，缺乏針對性創(chuàng)新產(chǎn)品,，解決痛點,，高通在新興市場開拓上需要有更加決絕的行動和更多的資源投入，進行市場卡位,。
趨勢一旦形成往往短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn),。對于高通而言，未來1年是這個美國大兵最為關(guān)鍵的時期,，是否是拐點,，也許2016-2017年大勢將定。