Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟
　　長期使用 Protel作 PCB 設(shè)計,，我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的 Protel 封裝庫,，當設(shè)計平臺轉(zhuǎn)換時，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛,。這里,，我們將使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 來完成這項工作,。步驟如下 a）～i）：
　　a）  在 Protel中將 PCB 封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的 PCB 中，并將這個 PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出（export）,；
　　b）  使用 Orcad Layout 導(dǎo)入（import）這個 Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（,。max）；
　　c）  使用 Layout2allegro 將生成的 Layout .max 文件轉(zhuǎn)化為 Allegro的,。brd 文件,；
　　d）  在 Allegro 里新生成的,。brd 文件打開，選擇頂層菜單的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack,，此時會在 Options 標簽頁里面看見當前 pad 的名稱和數(shù)量（從 24.pad 開始逐一增加）,。逐一選擇一種，點選”Edit”,，激活 Padstack Designer對選中的,。pad 進行編輯。
　　e）  對于表貼 pad,，首先查看 Layers 標簽頁,，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的。pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮）,，如果不能那么：
　?、?Parameters 標簽頁中 Type 選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；
　?、?Unit  部份：Units  選擇Mils,，Decimal places  輸入0，表示使用單位為mil,，小數(shù)點后沒有小數(shù),，即為整數(shù)；
　?、?Layers 標簽頁中,，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的 Regular Pad,、Thermal Relief（比 Regular Pad 大6Mil）  ,、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）,；Pastemask_Top 層的 Regular Pad（同 Top 層 Regular Pad）,，確認其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”；（對于表貼 pad,，只需要設(shè)置 Top,、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三層即可）
　　④  按照,。pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進行保存,，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的 allegro識別的路徑內(nèi)；
　?、?nbsp; 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace,，點選剛剛修改的 Pad，此時在 Options標簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱；再點擊 New 選項后面的按鈕,，選擇新建立的 Pad,，最后點擊下方的 Replace 按鈕，完成對此 Pad的更新,。
　　對于過孔的 pad,，首先查看 Layers 標簽頁，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的,。pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮）,，如果不能那么：
　　①  確認Parameters標簽頁中Type選項為”Through”（或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計需要而定）,；
　?、?Unit  部份：Units  選擇Mils，Decimal places  輸入0,，表示使用單位為mil,，小數(shù)點后沒有小數(shù)，即為整數(shù),；
　?、?Layers 標簽頁中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層,；調(diào)整頂層的 Regular Pad,、Thermal Relief（比Regular Pad 大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 10Mil）,；復(fù)制 Top 層信息并且 Copy to all  ,，即可設(shè)定 Top、Default Internal和Bottom這3層,；調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復(fù)制到 Soldermask_Bottom層,；（對于過孔 pad，不需要設(shè)置 Pastermask_Top 層）
　?、?nbsp; 按照,。pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進行保存，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的 allegro 識別的路徑內(nèi),；
　?、?nbsp; 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的 Pad,，此時在 Options標簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱,；再點擊 New 選項后面的按鈕，
　　選擇新建立的 Pad,，最后點擊下方的 Replace 按鈕,，完成對此 Pad 的更新,。
　　f）  按照上面（e）項的方式將所有 pad 替換完成,；
　　注：由于 allegro 每生成一次庫文件的時候,，其。pad 文件的名稱都是從 24.pad 開始依次