長期使用Protel作PCB設(shè)計,，我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的Protel封裝庫,，當(dāng)設(shè)計平臺轉(zhuǎn)換時,，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛,。這里,，我們將使用Orcad Layout,，和Layout2allegro來完成這項工作,。步驟如下a）～i）：

a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的PCB中,，并將這個PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出(export),；

b) 使用Orcad Layout導(dǎo)入（import）這個Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）

c) 使用Layout2allegro將生成的Layout .max文件轉(zhuǎn)化為Allegro的.brd文件；

d) 在Allegro里新生成的.brd文件打開,，選擇頂層菜單的Tools>Padstack>Modify Design Padstack,，此時會在Options標(biāo)簽頁里面看見當(dāng)前pad的名稱和數(shù)量（從24.pad開始逐一增加）。逐一選擇一種,，點選”Edit”,，激活Padstack Designer對選中的.pad進(jìn)行編輯。

e) 對于表貼pad,，首先查看Layers標(biāo)簽頁,，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

① Parameters標(biāo)簽頁中Type選項由”Blind/Buried”改為”Single項”,；

② Unit 部份：Units 選擇Mils,，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil,，
小數(shù)點后沒有小數(shù),，即為整數(shù)；

③ Layers標(biāo)簽頁中,，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層,；調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大6Mil） ,、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）,；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top層的Regular Pad（同Top層Regular Pad）,，確認(rèn)其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”,；(對于表貼pad，只需要設(shè)置Top,、Soldermask_Top和Pastermask_Top三層即可)

④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進(jìn)行保存,，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的allegro識別的路徑內(nèi)；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace,，點選剛剛修改的Pad,，此時在Options標(biāo)簽頁的Old選項里面里會出現(xiàn)未改之前的Pad名稱,；再點擊New選項后面的按鈕，選擇新建立的Pad,，最后點擊下方的Replace按鈕,，完成對此Pad的更新。

對于過孔的pad,，首先查看Layers標(biāo)簽頁,，檢查此Pad是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad替換（差別在1/10以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

① 確認(rèn)Parameters標(biāo)簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計需要而定),；

② Unit 部份：Units 選擇Mils,，Decimal places 輸入0，表示使用單位為mil,，小數(shù)點后沒有小數(shù),，即為整數(shù)；

③ Layers標(biāo)簽頁中,，刪除Top～Bottom之間除Default Internal層之外其他的所有層,；調(diào)整頂層的Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad大10Mil） ,、Anti Pad（比Regular Pad大10Mil）,；復(fù)制Top層信息并且Copy to all ，即可設(shè)定Top,、Default Internal和Bottom這3層,；調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復(fù)制到Soldermask_Bottom層；（對于過孔pad,，不需要設(shè)置Pastermask_Top層）

④ 按照.pad文件的命名格式對新建立的這個pad進(jìn)行保存,，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的allegro識別的路徑內(nèi)；

⑤ 選擇頂層菜單的Tools> Padstack>Replace,，點選剛剛修改的Pad,，此時在Options標(biāo)簽頁的Old選項里面里會出現(xiàn)未改之前的Pad名稱；再點擊New選項后面的按鈕,，選擇新建立的Pad,，最后點擊下方的Replace按鈕，完成對此Pad的更新,。
f) 按照上面（e）項的方式將所有pad替換完成,；

注：由于allegro每生成一次庫文件的時候，其.pad文件的名稱都是從24.pad開始依次增加直至所有的pad輸出完畢,。如果進(jìn)行2次或多次庫文件生成操作,，后面的操作產(chǎn)生的.pad文件（從24.pad開始的）會覆蓋前面的.pad文件從而導(dǎo)致在調(diào)用前面生成的庫文件.dra時出現(xiàn)焊盤被更換的情況，所以在導(dǎo)出之后需要從.dra文件中重新建立.pad文件并將.dra中的pad用新生成的.pad文件replace才能保證庫的正確使用,！

g) 接下來,，我們使用Allegro的Export->libraries功能將封裝庫.dra,、.psm等，焊盤庫.pad輸出出來,，再經(jīng)過h）操作,，將ref等加上就完成了Protel封裝庫到Allegro轉(zhuǎn)化；
h) Protel中的”Designator”轉(zhuǎn)換為allegro里Components 下Ref Des的Silkscreen_Top和Display_Top這2層,；”Comment”轉(zhuǎn)換為Geometry下Part Geometry的Silkscreen_Top和Display_Top這2層,。此時將2個”Designator”與2個”Comment”刪除，并在Ref Des的Silkscreen_Top層添加”REF”,，在Device Type的Silkscreen_Top層添加”DEV”；
i) File>Save as按照元器件命名規(guī)則生成.dra文件并保存至allegro元件庫目錄下,；
j) File>Create Symbol生成.psm文件并保存至.dra的同一目錄下,。
至此Protel元器件導(dǎo)入Allegro的過程全部結(jié)束，在allegro里面可以對新生成的庫文件進(jìn)行調(diào)用,。在Allegro中通過.pad文件組織.dra文件,，通過.dra文件生成.psm等文件后才能
對元器件進(jìn)行調(diào)用，所以在元件的使用過程中要注意各個部分的對應(yīng)關(guān)系避免出現(xiàn).pad的錯誤調(diào)用等不匹配現(xiàn)象的發(fā)生,。