半導(dǎo)業(yè)整并風(fēng)方興未艾,，有鑒于智慧型手機(jī)成長進(jìn)入高原期,，在強(qiáng)者恒強(qiáng)的驅(qū)使下,，美國兩大類比IC廠Analog Devices（簡稱ADI）與美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated Products）也傳出將合并消息,。
彭博社周三引述知情人士消息報導(dǎo)指出,，在ADI登門求親后,，美信已協(xié)請銀行做策略評估,，由于談判尚持續(xù)進(jìn)行中,，是否成案還有很大變數(shù)。
盡管兩公司均不愿對上述消息的真實性發(fā)表評論,，但市場顯然非常樂見其成,，ADI股價收盤時跳漲8.8%、收在60.99美元,，市值相當(dāng)于190億美元,；美信勁揚(yáng)10%、收在38.33美元,，換算市值來到110億美元,。
類比IC專門處理聲音、觸控等類比訊號,，是真實世界與電子裝置溝通的橋梁,，ADI與美信均是此領(lǐng)域的佼佼者，其共同的競爭者為德州儀器,。
今年半導(dǎo)體業(yè)并購熱潮不斷,，案子一樁接著一樁，除了ADI與美信可能合并之外,，美國電源管理IC大廠Fairchild Semiconductor International當(dāng)日也傳出求售消息,，且還請來大投行高盛代為尋找對象。Fairchild股價當(dāng)日收盤時跳漲15.63%。
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