在數(shù)據(jù)中心,、廣播,、固網(wǎng)和高性能計(jì)算這類(lèi)需要處理大量計(jì)算的系統(tǒng)中，一個(gè)很關(guān)鍵的制約因素就是存儲(chǔ)器帶寬?，F(xiàn)實(shí)情況是,，系統(tǒng)需要處理的數(shù)據(jù)量在不斷攀升，而存儲(chǔ)器子系統(tǒng)所能提供的帶寬與系統(tǒng)要求的帶寬差距卻越來(lái)越大,，現(xiàn)有的DDR3,、DDR4等存儲(chǔ)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上系統(tǒng)對(duì)帶寬需求的增加。

    為有效解決這類(lèi)問(wèn)題,，充分滿足機(jī)器學(xué)習(xí),、大數(shù)據(jù)分析、圖像識(shí)別,、工作負(fù)載加速和8K視頻處理這些應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)系統(tǒng)帶寬的需求,，Altera于日前公開(kāi)了業(yè)界第一款異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP器件,，該器件集成了HBM2 DRAM以及Altera最新一代Stratix 10 FPGA和SoC。在單個(gè)封裝中同時(shí)實(shí)現(xiàn)了業(yè)界性能最好的FPGA和寬帶存儲(chǔ)器,。與傳統(tǒng)的分立的DRAM解決方案相比,，SiP DRAM最大可能地縮小了DRAM器件與FPGA之間的引腳距離，從而有效縮短了數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)間,，將存儲(chǔ)器帶寬提高了10倍,。

    Altera公司產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Patrick Dorsey對(duì)SiP DRAM的描述是這樣的：“Altera將突破性的3D堆疊存儲(chǔ)器技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先的14nm Stratix 10 FPGA集成在一個(gè)封裝內(nèi)，在性能,、功耗和存儲(chǔ)器帶寬上,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了其他可編程解決方案。這是一個(gè)蛙跳式的進(jìn)步,?！?/p>

    Stratix 10 DRAM SiP的優(yōu)勢(shì)還在于：（1）使用Intel的嵌入式多芯片互聯(lián)橋接EMIB技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。EMIB技術(shù)的芯片之間走線非常短,，與采用中介層的解決方案相比,，性能更好、傳輸量更大,、而功率消耗更低,；（2）Stratix 10 DRAM SiP器件的設(shè)計(jì)環(huán)境，包括軟件和硬件的開(kāi)發(fā)流程和開(kāi)發(fā)方式與Altera的其他FPGA和SoC器件是一致的,，讓系統(tǒng)工程師的開(kāi)發(fā)工作更簡(jiǎn)便,；（3）Stratix 10 DRAM SiP支持使用者以高功率效益的方式訂制其工作負(fù)載，獲得最大內(nèi)存帶寬,。目前,，在全球，尤其是中國(guó)和亞太地區(qū)市場(chǎng),，高性能計(jì)算,、軍用雷達(dá)、廣播,、8K高清視頻,、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包傳輸與共享這類(lèi)需要高帶寬的密集型應(yīng)用需求急劇上升，因此,，Stratix 10 DRAM SiP期間的市場(chǎng)需求非?？捎^。

    Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類(lèi)器件,，對(duì)Altera來(lái)說(shuō),，它僅僅是Altera異構(gòu)SiP策略的一個(gè)開(kāi)始，未來(lái)還將嘗試將處理器,、模擬芯片,、光模塊、ASIC以及其他硬核協(xié)議與FPGA集成到一個(gè)封裝中,，且在該領(lǐng)域也將保持持續(xù)領(lǐng)先,。