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聯(lián)發(fā)科拼高端產(chǎn)品 尬龍頭高通

2015-12-01

  聯(lián)發(fā)科(2454)今年來獲利和股價表現(xiàn)低迷,,原因是中國智慧手機市場降溫及其他業(yè)者推出低價產(chǎn)品搶市,,但聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為受訪時仍持樂觀看法,,表示聯(lián)發(fā)科將瞄準高階產(chǎn)品以搶奪高通(QUALCOMM)的市占率,,最終在和高通的競賽中取得勝利。

  報導指出,,聯(lián)發(fā)科近幾年靠著販售低價晶片給中國手機業(yè)快速成長,,但如今已轉(zhuǎn)而瞄準高通主宰的高階市場,。顧大為說:“智慧手機貢獻聯(lián)發(fā)科約40億美元營收,高通則是170億美元左右,,聯(lián)發(fā)科成長空間還很大,。”

  聯(lián)發(fā)科正面臨中國智慧手機市場降溫和競爭加劇的難題,。顧大為表示,,聯(lián)發(fā)科在低階晶片市場面臨中國展訊通信的競爭,展訊的競爭優(yōu)勢在于價格,,不是晶片效能,。另據(jù)顧能(Gartner)的數(shù)據(jù),今年第2季中國智慧手機銷售較去年同期下滑,,是史上首見,。

  Bernstein分析師李馬克(音譯)表示,聯(lián)發(fā)科的技術(shù)成熟度仍落后高通約1年,,但雙方差距正逐漸縮小,,聯(lián)發(fā)科采納LTE技術(shù)面臨的問題也將獲得解決,。他說:“從過去經(jīng)驗來看,,隨著產(chǎn)品變得更成熟,聯(lián)發(fā)科將能生產(chǎn)更小的晶片,?!?/p>

  顧大為表示,聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術(shù)方面超越高通,,認為今年高通獲利疲弱是聯(lián)發(fā)科已改變晶片業(yè)生態(tài)的證據(jù),。他說:“人們說高通將永遠主宰智慧手機晶片市場…幾年前我不曾想過高通會出現(xiàn)單位數(shù)的營業(yè)利潤率,我認為聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)差距很小,?!?/p>


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