DIGITIMESResearch觀察,，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展,，于2015年10月開始對(duì)主要潛在用戶提供樣品,，且已在大陸貴州成立專責(zé)公司，顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場的決心意向,。

　　高通尚未透露服務(wù)器芯片研發(fā)代號(hào),、芯片編號(hào)，也尚未確定正式可供貨時(shí)程,，但已有若干技術(shù)細(xì)節(jié)可供參考,，如單一芯片即具備24個(gè)64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力,，并已實(shí)證能執(zhí)行主流虛擬機(jī)器(VirtualMachine;VM)軟件,、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應(yīng)用程式。

　　高通也強(qiáng)調(diào)新芯片的應(yīng)用,，包含大數(shù)據(jù)(BigData),、機(jī)器學(xué)習(xí)(MachineLearning)等，尤其過往的服務(wù)器芯片較少強(qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用,，高通的提出格外受業(yè)界矚目,，然支持機(jī)器學(xué)習(xí)的動(dòng)機(jī)、意向有多種可能,，有待時(shí)間觀察證實(shí),。

　　高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片技術(shù)與策略，大致與其他先行業(yè)者近似,，但主要差別在于強(qiáng)調(diào)機(jī)器學(xué)習(xí)與建立伙伴關(guān)系,，特別是與賽靈思(Xilinx)、Mellanox的結(jié)盟,，估計(jì)可增加其切入市場的成功率,。