臺積電釋出本季中低階智慧手機拉貨動能強勁的訊息,,聯(lián)發(fā)科是最大的贏家,。法人估,,聯(lián)發(fā)科上季淡季相對不淡后,,本季手機晶片出貨量將較上季顯著成長兩成,,加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營業(yè)費用,,有助拉高凈利率表現(xiàn),。
法人指出,,臺積電本季展望略低于預期,,除了PC較預期弱之外,,智慧手機市況低迷也是原因之一。整體來看,,智慧手機市場不是全面性偏弱,,而是高階機種較差,、中低階則仍強。手機晶片供應鏈指出,,由晶片廠角度來看,,目前出貨動能以聯(lián)發(fā)科較強,蘋果,、海思則相對較弱,。
手機晶片供應鏈指出,截至目前止,,智慧手機市場呈現(xiàn)“高階賣不動,、中低階熱銷”的情況,主因仍來自大陸電信營運商,、阿里巴巴等補貼效應,,已于3月起發(fā)酵,成為臺積電28奈米產(chǎn)能利用率高的主因,。
雖然大陸智慧手機市況好轉(zhuǎn),,但礙于206南臺強震震傷臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠,,導致聯(lián)發(fā)科,、高通等手機晶片廠的產(chǎn)品供應不順,市場出現(xiàn)缺貨,,拖累3月手機零組件的拉貨動能,。
由于臺積電、聯(lián)電均加緊趕工生產(chǎn)缺貨的晶片,,市場預期,,聯(lián)發(fā)科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過后逐步緩解,,將帶動4月和第2季出貨量持續(xù)成長,。其中,聯(lián)發(fā)科的八核心中階4G晶片“MT6750”(指產(chǎn)品代號,、即Helio P10系列)和“MT6755”近期在客戶端拿下不少市占率,,且打進人民幣2,000元以下的機種。手機晶片供應鏈指出,,聯(lián)發(fā)科這兩款新晶片將于5至6月大量生產(chǎn),,成為上游代工廠和相關供應鏈本季的動能。