臺(tái)積電公布2015年年報(bào),，并發(fā)布一封致股東報(bào)告書。其中,，董事長張忠謀于文中表示，2015年臺(tái)積電完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證,，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí),，7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段,，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。
據(jù)指出,，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用,，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能,。此外,，臺(tái)積電正以密集的進(jìn)階開發(fā)來進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。
回顧2015年,，臺(tái)積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%,，達(dá)876.3萬片12吋晶圓約當(dāng)量。先進(jìn)制程技術(shù)（28納米及以下更先進(jìn)制程）的銷售 金額 占整體晶圓銷售金額的48%,，高于2014年的42%,。提供超過228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8,，941種不同產(chǎn)品。臺(tái)積電連續(xù)6年在專業(yè)積體電 路制造服務(wù)市場(chǎng)之占有率持續(xù)成長,，2015年達(dá)到55%,。
臺(tái)積電2015年全年合并營收為新臺(tái)幣 8，435億元,，較前1年的7,，628.1億元增加10.6%；稅后凈利為新臺(tái)幣3,，065.7億元,，每股盈余為新臺(tái)幣11.82元，較前一年稅后凈利 2,，639億元及每股盈余10.18元均增加16%,。若以美元計(jì)算，臺(tái)積電2015年全年合并營收為266.1億美元,，稅后凈利為96.7億美元,，而前一 年度的全年合并營收為251.7億美元，稅后凈利則是87.1億美元,。毛利率為48.7%,，前一年為49.5%,；營業(yè)利益率為37.9%，前一年則為 38.8%,。稅后純益率則為36.3%,，較前一年的稅后純益率34.6%增加1.7個(gè)百分點(diǎn)，主要來自非營業(yè)項(xiàng)目,，包括出售ASML持股所獲得的新臺(tái)幣 221億元收益,。
張忠謀于文中表示，臺(tái)積電已于2014年的盈余分配,，將其現(xiàn)金股利調(diào)升至每股新臺(tái)幣4.5元,，高于過去8年的新臺(tái)幣3元，顯示公司自由現(xiàn)金流量不斷上升,。未來也有信心能夠持續(xù)現(xiàn)有現(xiàn)金股利的發(fā)放水準(zhǔn)給股東,，并且將會(huì)適時(shí)的考慮調(diào)升每股現(xiàn)金股利。
技術(shù)發(fā)展部分,，臺(tái)積電28納米制程量產(chǎn)已邁入第5年,，仍然不斷追求創(chuàng)新。2015針對(duì)業(yè)界領(lǐng)先的28納米技術(shù)平臺(tái)推出28納米高效能精簡型制程 （28HPC）與28納米高效能精簡型強(qiáng)效版制程（28HPC+）,。新增的制程提供更高效能與更低功耗,，協(xié)助客戶完成更小芯片尺寸的電路設(shè)計(jì)。由于臺(tái)積電 的28納米解決方案在技術(shù)與成本上具備高度競爭力,，使得2015年客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案件數(shù)攀升,，相信臺(tái)積電在這個(gè)重要的制程的未來幾年依然能夠維持超過 70%的市占率。
20納米制程的良率優(yōu)于預(yù)期,，在2015年成功為16納米鰭式場(chǎng)效電晶體強(qiáng)效版制 程（16FF+）的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ),，年底之前取得近40件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。借由16FF+制程所獲得的經(jīng)驗(yàn),，臺(tái)積電成功開發(fā)16納米鰭式場(chǎng)效電 晶體精簡型制程（16FFC）,，提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項(xiàng)制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡化優(yōu)勢(shì),，能進(jìn)一步降低芯片成本,，并可直接從 16FF+制程轉(zhuǎn)換。16FFC制程預(yù)計(jì)于2016年開始量產(chǎn),。16FF+制程與16FFC制程已做好帶動(dòng)未來成長的準(zhǔn)備,，將廣泛支援大量生產(chǎn)的移動(dòng)、網(wǎng) 路,、中央處理器（CPU）,、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及繪圖處理器（GPU）的應(yīng)用,。
三維積體電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)于2015年成功完成驗(yàn)證,，能夠整合16納米系統(tǒng)單芯片（SoC）及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）來支援先進(jìn)的移動(dòng)產(chǎn)品,，預(yù)計(jì)2016年年中之前開始量產(chǎn)。
企業(yè)發(fā)展部分,，2015年1月,，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)出售臺(tái)積固態(tài)照明（股）公司股份予晶元光電。此交易完成后,，臺(tái)積電已全面退出LED產(chǎn)業(yè),。2015年8 月， 臺(tái)積電宣布臺(tái)積太陽能公司因業(yè)務(wù)發(fā)展已不具長期經(jīng)濟(jì)效益,，于該月底前停止其工廠生產(chǎn)業(yè)務(wù),。2015年12月，臺(tái)積電向經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會(huì)提出赴大陸南京 市獨(dú)資設(shè)立12吋晶圓廠與設(shè)計(jì)服務(wù)中心之申請(qǐng),，目的系提高臺(tái)積電進(jìn)入大陸市場(chǎng)的商機(jī),。經(jīng)濟(jì)部核準(zhǔn)后，此投資案預(yù)計(jì)于2016年啟動(dòng),，并于2018年下半年 進(jìn)入量產(chǎn),。