1.英特爾如何錯(cuò)失智能機(jī)商機(jī)？

　　還記得在2000年的時(shí)候,，有個(gè)名叫Anthony Cataldo的年輕記者沖進(jìn)我們EE Times在美國(guó) San Mateo的辦公室，興奮地分享他跑到的新聞,，講的是一種人們稱(chēng)之為應(yīng)用處理器(applications processor)的新種類(lèi)手機(jī)晶片。

　　Cataldo 在當(dāng)時(shí)的EE Times印刷版周刊寫(xiě)道：“最積極推廣應(yīng)用處理器的英特爾(Intel),，在上周于日本發(fā)表了StrongARM架構(gòu)的XScale處理器,，做為獨(dú)立應(yīng) 用處理器的原型；”他還指出,，包括NEC,、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi),、德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)也都準(zhǔn)備參一 腳,。那是折疊式手機(jī)當(dāng)?shù)赖臅r(shí)代，日本剛推出i-Mode服務(wù),，指向一個(gè)新的手機(jī)未來(lái),。

　　但到了2002年，英特爾在那個(gè)手機(jī)專(zhuān)用處理器新市 場(chǎng)仍敬陪末座,，于是該公司采取了新策略,，在XScale晶片加入了大量的快閃記憶體；隨著時(shí)間推移,，該公司取得了幾家手機(jī)廠商的設(shè)計(jì)案,，包括 Motorola、Research in Motion與Palm,，但是在市場(chǎng)上仍然大幅落后對(duì)手,。

　　最后，英特爾將 XScale處理器在2006年組織重整時(shí)出售給Marvell,，好專(zhuān)注于發(fā)展正興盛,、能賣(mài)更多昂貴且高利潤(rùn)晶片的筆記型電腦市場(chǎng)；不可否認(rèn)的,，應(yīng)用處理 器是一個(gè)系統(tǒng)單晶片(SoC)市場(chǎng),，英特爾并沒(méi)有在那段時(shí)間準(zhǔn)備好所需技術(shù)，該公司擅長(zhǎng)大型,、快速PC處理器的實(shí)體與電路設(shè)計(jì),。

　　2007 年底，英特爾任命麾下的頂尖工程師之一Gadi Singer來(lái)領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)發(fā)x86架構(gòu)SoC與所需設(shè)計(jì)工具的一個(gè)團(tuán)隊(duì)；幾個(gè)月之后,，蘋(píng)果(Apple)推出了采用ARM架構(gòu)處理器的iPhone，一個(gè)全新 的市場(chǎng)領(lǐng)域誕生,，英特爾因?yàn)椴捎昧隋e(cuò)誤的架構(gòu)而不得不奮力追趕,。

　　雖然花了幾年的時(shí)間，英特爾以隨插即用的行動(dòng)SoC設(shè)計(jì)風(fēng)格趕上了產(chǎn)業(yè)界的腳步,，但該公司仍堅(jiān)持采用x86架構(gòu)處理器核心,，并非大多數(shù)手機(jī)采用的ARM處理器核心；盡管多次嘗試,，英特爾從未取得大型設(shè)計(jì)案而在智慧型手機(jī)市場(chǎng)脫穎而出,。

　　在英特爾開(kāi)始發(fā)表競(jìng)爭(zhēng)性的x86應(yīng)用處理器時(shí)，蘋(píng)果與三星(Samsung)在智慧型手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)頭正盛,，并已經(jīng)自己開(kāi)發(fā)自己的ARM架構(gòu)SoC,，因?yàn)榫紦?jù)智慧型手機(jī)物料清單很大一部分，也是手機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)中最復(fù)雜,、最具策略性的元件,。

　　英 特爾的最后一搏是與中國(guó)晶片設(shè)計(jì)業(yè)者瑞芯微(RockChip)、展訊(Spreadtrum)合作開(kāi)發(fā)的x86應(yīng)用處理器,，他們期望能贏得正不斷崛起的 中國(guó)本土手機(jī)廠商青睞,，也許是下一個(gè)小米。英特爾與瑞芯微設(shè)計(jì)的SoFIA晶片已經(jīng)獲得華碩(Asus)采用,，后者是英特爾在PC市場(chǎng)的老客戶(hù),；但他們并 沒(méi)有中國(guó)新興手機(jī)廠商客戶(hù)。

　　在平板裝置領(lǐng)域,，英特爾的運(yùn)氣甚至更差,；分析師表示該公司是賠錢(qián)去買(mǎi)市占率。去年底英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich挖角高通(Qualcomm)高層Venkata "Murthy" Renduchintala來(lái)整頓一蹋糊涂的行動(dòng)晶片業(yè)務(wù),，但就在幾天前的最新訊息顯示,，這位行動(dòng)晶片部門(mén)的高層將會(huì)親手結(jié)束智慧型手機(jī)與平板裝置SoC 業(yè)務(wù)。

　　Murthy的任務(wù)范圍很廣,，涵蓋從現(xiàn)有的PC到任何與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)的裝置,；Krzanich已經(jīng)給了英特爾一艘能航向物聯(lián)網(wǎng)海洋的小船，即Quark處理器與開(kāi)發(fā)板,，但那只是物聯(lián)網(wǎng)浩瀚晶片森林中的一小顆微控制器,。

　　到目前為止，我們已經(jīng)看到了英特爾裁員,、裁產(chǎn)品線,，下一個(gè)問(wèn)題則是：新的成長(zhǎng)動(dòng)力為何？在英特爾“漏接”智慧型手機(jī)商機(jī)之后，接下來(lái)的榮景何在,？

　　2.外媒：小米自主研發(fā)芯片代號(hào)“步槍”

　　據(jù)印度《每日新聞分析報(bào)》5月1日?qǐng)?bào)道,，三星和高通可能會(huì)迎來(lái)一位新的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)橹袊?guó)的智能手機(jī)制造商小米公司正在研發(fā)自己的手機(jī)芯片,，代號(hào)“步槍”,。

　　據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)道，小米研發(fā)的芯片是融合了中央處理器(CPU)和獨(dú)顯核心(GPU)的加速處理器(APU),，名為“步槍”,，寓意“小米加步槍”。而小米公司的合作伙伴表示,，小米很可能會(huì)在5月10日的小米MAX發(fā)布會(huì)上發(fā)布自己研發(fā)的APU,。

　　小米此次是與英國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商ARM合作，共同研發(fā)這款新的APU,，而小米的合作伙伴透露,，小米很可能將這款芯片應(yīng)用在5月10日發(fā)布的新款手機(jī)小米MAX上。

　　如果消息屬實(shí),，那么小米的這款處理器將和高通驍龍,、三星Exynos還有MTK處理器一較高下。合作伙伴表示：“雖然之前已經(jīng)與高通建立了長(zhǎng)期的芯片供給合作關(guān)系,，但是由于高通高額的版稅壓力讓我們不得不考慮終止和他們的合作關(guān)系,。總之這是一個(gè)艱難的決定,?！?/p>

　　據(jù)悉，小米以后會(huì)在旗下手機(jī),、電視和平板設(shè)備上大范圍的使用自主研發(fā)芯片,。而之前的主流智能手機(jī)制造商如蘋(píng)果、三星和華為都已經(jīng)有了自主研發(fā)的手機(jī)芯片,，所以小米研發(fā)自己的芯片,，實(shí)際也只是時(shí)間問(wèn)題。環(huán)球科技

　　3.大陸核心芯片勢(shì)力崛起　本土供應(yīng)鏈戰(zhàn)力恐大增,；

　　大陸扶植本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展再跨大步,，繼取得IBM Power架構(gòu)、ARM處理器及MIPS架構(gòu)技術(shù),，近期大陸再度取得超微(AMD)x86芯片技術(shù),，幾乎已掌握包括移動(dòng)網(wǎng)路、系統(tǒng)及儲(chǔ)存等應(yīng)用芯片重要核 心IP技術(shù),，未來(lái)大陸本土供應(yīng)鏈在智能型手機(jī),、PC、伺服器等領(lǐng)域戰(zhàn)力可望大增，對(duì)于英特爾(Intel),、三星電子(Samsung Electronics)等國(guó)際大廠及臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者沖擊恐持續(xù)擴(kuò)大,。

　　大陸一直積極取得生產(chǎn)智能型 手機(jī)、PC,、伺服器及儲(chǔ)存設(shè)備相關(guān)芯片核心IP技術(shù),，希望不僅在各領(lǐng)域生產(chǎn)量稱(chēng)霸全球，更企圖發(fā)展出大陸自有技術(shù),，借以擴(kuò)大獲利空間，打造全新的數(shù)位王 國(guó),。大陸為達(dá)成此一目標(biāo),，成立許多園區(qū)提供工廠優(yōu)惠及減稅措施，吸引國(guó)際科技大廠合資成立公司,，進(jìn)一步掌握核心技術(shù),。

　　大 陸在2014年取得IBM Power架構(gòu)授權(quán)，掌握伺服器芯片生產(chǎn)核心,，2015年紫光集團(tuán)入股惠普(HP)在大陸伺服器,、儲(chǔ)存與技術(shù)服務(wù)公司，并與威騰(Western Digital,；WD)合資投入儲(chǔ)存陣列市場(chǎng),，且與臺(tái)廠力成結(jié)盟生產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片。另外,，大陸亦擴(kuò)大與高通(Qualcomm),、微軟 (Microsoft)等業(yè)者合作,，持續(xù)布局高科技核心技術(shù)。

　　由于大陸擁有全球最大且成長(zhǎng)快速的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),，光是阿里巴巴每年伺服器采購(gòu)量,，便相當(dāng)于整個(gè)巴西市場(chǎng)全年購(gòu)買(mǎi)量，加上百度,、騰訊等大陸業(yè)者亦全力擴(kuò)建超大型資料中心,，吸引國(guó)際科技大廠爭(zhēng)相搶攻大陸市場(chǎng)商機(jī)。

　　大陸為扶植本土供應(yīng)鏈發(fā)展,，近年來(lái)鼓勵(lì)擴(kuò)大采購(gòu)本土供應(yīng)鏈產(chǎn)品比重,，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2011年國(guó)際科技廠在大陸網(wǎng)路、伺服器及PC市場(chǎng)仍占有約7~8成比重,，但在大陸扶植本土供應(yīng)鏈策略推動(dòng)下,，2015年國(guó)際科技廠在大陸市占比重已不及5成,。

　　大 陸主要是透過(guò)合資策略擴(kuò)大核心技術(shù)掌握度，以超微授權(quán)x86芯片及系統(tǒng)單芯片技術(shù)給大陸天津海光,，并與大陸中科曙光控股子公司合資投入伺服器芯片發(fā)展為 例,，由于超微提供包含CPU、芯片連接和控制器等技術(shù),，天津海光可生產(chǎn)各類(lèi)型伺服器x86芯片,，全面掌握伺服器核心技術(shù),。

　　未 來(lái)英特爾將面臨許多取得超微技術(shù)授權(quán)的新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,，尤其超微授權(quán)的伺服器芯片可能是效能最佳的Zen架構(gòu)CPU,，恐將對(duì)英特爾造成不小沖擊,。另外,，大陸在 核心芯片勢(shì)力版圖快速崛起,，未來(lái)大陸本土供應(yīng)鏈在智能型手機(jī),、PC、伺服器等市場(chǎng)更具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),，恐將對(duì)包括臺(tái)廠在內(nèi)的其他供應(yīng)鏈業(yè)者形成更大威脅,。Digitimes

　　4.敦泰Q1季減22%,虧損超千萬(wàn)元；

　　面板驅(qū)動(dòng)IC暨觸控晶片廠敦泰第1季營(yíng)運(yùn)虧損,，每股虧損新臺(tái)幣0.33元。敦泰預(yù)期,，第2季出貨可望季增2位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn),。

　　敦泰下午舉行法人說(shuō)明會(huì)，公布第 1季營(yíng)運(yùn)結(jié)果,；受傳統(tǒng)淡季,、工作天數(shù)減少及2月南臺(tái)灣地震影響,，敦泰第 1季合并營(yíng)收滑落至23.1億元,，季減22%，也較去年同期減少5%,。

　　隨著高解析度驅(qū)動(dòng)IC及中高階觸控晶片出貨比重攀升,，敦泰第 1季毛利率達(dá)18.7%，較去年第 4季拉升0.5個(gè)百分點(diǎn),。

　　只是敦泰第 1季營(yíng)運(yùn)未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模,，營(yíng)運(yùn)面臨虧損窘境，稅后凈損9654萬(wàn)元新臺(tái)幣,，每股虧損0.33元,。

　　展望未來(lái),，隨著智慧手機(jī)客戶(hù)步入新機(jī)備貨期，敦泰對(duì)第 2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀,，預(yù)期出貨量可望季增 2位數(shù)百分點(diǎn)水準(zhǔn),。

　　在整合驅(qū)動(dòng)IC與觸控功能單晶片(IDC)與FHD驅(qū)動(dòng)IC出貨增加帶動(dòng)下，敦泰第 2季毛利率可望延續(xù)攀升趨勢(shì),；其中,，IDC產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超過(guò) 100萬(wàn)套，預(yù)期未來(lái)半年內(nèi)可望出貨近1000萬(wàn)套規(guī)模,。中央社

　　5.蘋(píng)果增加iPhone SE芯片訂單量,；

　　網(wǎng)易科技訊 5月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,，供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱(chēng),，隨著iPhone SE需求的不斷增加，蘋(píng)果已經(jīng)增加了iPhone SE芯片的訂單數(shù)量,，計(jì)劃本季度iPhone SE出貨量超500萬(wàn)部,。

　　自發(fā)布以來(lái)，iPhone SE的出貨量就受到了限制,。即便在周二下定的新訂單,，兩三個(gè)星期之后都無(wú)法從蘋(píng)果直接發(fā)貨。蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克（ Tim Cook ）上周承認(rèn),，iPhone SE的過(guò)大需求讓蘋(píng)果措手不及,。

　　對(duì)此，蘋(píng)果目前可能在加大手機(jī)產(chǎn)量,。供應(yīng)鏈消息人士透露芯片制造商已經(jīng)增加了針對(duì)iPhone SE的芯片產(chǎn)量,。蘋(píng)果此前計(jì)劃本季度iPhone產(chǎn)量在350萬(wàn)至400萬(wàn)部之間，周二報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果將相關(guān)訂單增至逾500萬(wàn)部,。

　　蘋(píng)果公司表示,，第三季度iPhone SE訂單量將與第二季度類(lèi)似，這表明蘋(píng)果預(yù)期iPhone SE需求強(qiáng)勁,。

　　自 三月份發(fā)布以來(lái),，iPhone SE不僅吸引了大量的蘋(píng)果手機(jī)新用戶(hù)，而且也吸引了一批愿意升級(jí)功能的老用戶(hù),。比如iPhone SE所采用的性能更為強(qiáng)勁的A9芯片,、12萬(wàn)像素?cái)z像頭以及更為緊湊的4英寸屏幕。此外,，在新的iPhone尚未發(fā)布之前,，iPhone SE的價(jià)格相當(dāng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，其16GB版本僅為399美元,，而64GB手機(jī)也僅為499美元,。

　　庫(kù)克指出,，“我們對(duì)于市場(chǎng)反應(yīng)相當(dāng)欣慰。很明顯iPhone SE的市場(chǎng)需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出預(yù)期,，此前我們還因預(yù)期而對(duì)iPhone SE的出貨量有所限制,。”

　　消息人士猜測(cè)稱(chēng),，在高端智能手機(jī)市場(chǎng)銷(xiāo)量放緩的情況下,，蘋(píng)果正在逐步專(zhuān)注于中檔和入門(mén)機(jī)型。消息人士指出,，蘋(píng)果已經(jīng)放緩了iPhone 6S的出貨速度,。

　　不過(guò)，鑒于蘋(píng)果有望在7月份發(fā)布iPhone 7,，目前iPhone 6S的生產(chǎn)放緩也符合蘋(píng)果手機(jī)的季節(jié)性趨勢(shì),。（寧宇）

　　6.傳三星研發(fā)三代14nm制程、年底量產(chǎn)

　　三星電子的晶片部門(mén)風(fēng)光不再,，從金雞母淪落至賠錢(qián)貨,，該部門(mén)1日宣稱(chēng)第三代14奈米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺(tái)積電(2330)搶單,，扭轉(zhuǎn)頹勢(shì),。

　　韓 媒etnews 2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，去年三星電子量產(chǎn)第一代14奈米制程,，名為L(zhǎng)PE(Low Power Early)，外界評(píng)測(cè)發(fā)現(xiàn)能耗表現(xiàn)遜于臺(tái)積電16奈米,，讓三星顏面盡失,。三星隨后研發(fā)第二代14奈米制程，名為L(zhǎng)PP(Low Power Plus),，宣稱(chēng)耗電量較前代減少15%,，目前三星Galaxy S7搭載的Exynos 8 Octa和高通驍龍820處理器，皆采二代14奈米制程,。

　　如今三星晶片部門(mén)再接再厲,，宣稱(chēng)第三代14奈米制程LPC (Low-Power Compact)，研發(fā)即將大功告成,。外界預(yù)期應(yīng)可在今年年底量產(chǎn),。第三代制程的耗電量和制作成本比前代更低，可用于生產(chǎn)微處理器,、邏輯晶片,、射頻(RF)晶片等。

　　三星,、高通,、聯(lián)發(fā)科(2454)都發(fā)布了14,、16奈米的平價(jià)處理器，三星想藉新制程搶單,，應(yīng)會(huì)直接杠上臺(tái)積電,。臺(tái)積電16奈米制程效能先前電爆三星14奈米，三星極力追趕,，或許想趁臺(tái)積電全力生產(chǎn)蘋(píng)果A10大單之際,，搶下其他廠商的處理器訂單。

　　路透報(bào)導(dǎo),，三星行動(dòng)部門(mén)Q1營(yíng)益年增44.4%至3.9兆韓圜,、7個(gè)季度以來(lái)首度超越晶片部門(mén)成為金雞母。三星晶片部門(mén)Q1營(yíng)益年減10.3%至2.6兆韓圜,。

　　知 名科技網(wǎng)站Re/code 4月報(bào)導(dǎo),，蘋(píng)果iPhone 6s采用的A9處理器是分批交予臺(tái)積電與三星代工，但沒(méi)想到實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),，三星以較先進(jìn)14奈米打造的A9處理器在能耗評(píng)比上,，竟遭臺(tái)積電16奈米版A9處理 器完敗，讓三星一時(shí)威名受損,。不過(guò),，據(jù)三星表示，第二代14奈米已把領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)搶回,。

　　barron`s.com 3月22日?qǐng)?bào)導(dǎo),，BlueFin研究顯示，臺(tái)積電16奈米初制晶圓(wafer starts)產(chǎn)能4月就會(huì)觸底,，預(yù)估5月將急遽拉升,，主要是拜蘋(píng)果iPhone 7采用的A10處理器進(jìn)入量產(chǎn)之賜

　　BlueFin的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，A10的初制晶圓月產(chǎn)能會(huì)在6月超過(guò)50,000片,，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電去年的A9產(chǎn)出,，但與20奈米A8處理器初期的擴(kuò)產(chǎn)速度相符。這也進(jìn)一步證實(shí),，臺(tái)積電的確是A10的獨(dú)家晶圓代工廠,，也與iPhone 7在9月發(fā)表的時(shí)程相符。