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半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報告 全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測

2016-06-06
關(guān)鍵詞: 臺積電 IC 晶片 硅片

  IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點還包括:

  · 有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉,,導(dǎo)致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少,。

  · 截至2015年底,全球有95座量產(chǎn)級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發(fā)晶片廠以及少數(shù)生產(chǎn)非IC產(chǎn)品,,例如CMOS影像感測器的量產(chǎn)晶圓廠,,但不包括在統(tǒng)計中)。

  · 目前全球有8座12寸晶圓廠預(yù)計2017年開幕,,有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來,,第二個有最多數(shù)量晶圓廠開始營運的年份。

  · 到2020年底,,預(yù)期全球?qū)⒂性?2座的12寸晶圓廠營運,,讓全球應(yīng)用于IC生產(chǎn)的12寸晶圓廠總數(shù)達(dá)到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產(chǎn),,12寸晶圓廠的高峰數(shù)量可達(dá)達(dá)到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產(chǎn)晶圓廠的最高數(shù)量則是210座(在2015年12月為148座),。

  12寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長

  今日的12寸晶圓廠可以很巨大,但它們以一種模組化的格式裝備;每個“模組”通常具備每月25K~45K晶圓片的產(chǎn)能,并與最接近的晶圓廠模組緊密連結(jié);臺積電(TSMC)已經(jīng)將這種模組化方案最佳化,,其Fab 12,、14與15等據(jù)點都是分階段擴(kuò)張。

  而18寸晶圓技術(shù)持續(xù)邁向量產(chǎn),,盡管其步伐不慍不火;而因為微影技術(shù)是轉(zhuǎn)移至18寸晶圓最大的挑戰(zhàn)之一,,設(shè)備業(yè)者ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18寸晶圓設(shè)備的開發(fā),有產(chǎn)業(yè)界人士認(rèn)為這是個18寸晶圓可能永遠(yuǎn)部會發(fā)生的征兆,。

  此外ASML還指出,,其延遲18寸晶圓設(shè)備開發(fā)的決定是基于客戶的要求。IC Insights并不認(rèn)為這意味著18寸晶圓將胎死腹中,,不過該尺寸晶圓的試產(chǎn)可能要到2019年以后才會發(fā)生,,而量產(chǎn)則還要再2~3年。

  全球不同尺寸硅片市場現(xiàn)狀及發(fā)展預(yù)測

  300mm硅片也就是12英寸硅片,,自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%),,預(yù)計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導(dǎo)體制造中的很重要的工藝,,所以我們現(xiàn)在也看到,,大陸新建的晶圓代工廠,大多是12寸的工廠,,其次還有一些使用二手設(shè)備的8寸的工廠,,但6寸以下的新晶圓代工廠幾乎沒有。

  截止2014年,,全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右,,平均約450萬片/月。2015年第1~第2季度每月平均需求量約500萬片,。目前,,12英寸硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片,。

  2014年,,在前十大的300mm晶圓需求廠商中,使用量最大的是三星,,主要用于制作存儲器和邏輯芯片,,第二大是美光,只做存儲器,,第三大是Toshiba和SanDisk的公司,,也基本上都是邏輯產(chǎn)品, 第四大的使用者是海力士,,幾乎全是存儲器,,而第五大使用者是臺灣的臺積電(TSMC),,幾乎全部用作邏輯芯片,英特爾是第六大使用量,。在前十大使用量中,,臺積電,聯(lián)電(UMC),,Powerchip等,,12寸硅片代工和存儲器,華人做的很不錯,。而我們國內(nèi)對12寸硅片的需求量,,也開始起來了,從半導(dǎo)體市場的需求量來看,,大概從2004年開始,,中國的需求量已經(jīng)超過美國成為全球半導(dǎo)體需求最大的國家,2010年左右,,中國大陸半導(dǎo)體的需求量占全球的50%,,2016年,基本占全球需求量的60%,。

  大陸半導(dǎo)體需求量非常大,,我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠,所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國大陸進(jìn)口額最多的單一項目,,連續(xù)數(shù)年超過了石油的進(jìn)口額,。中國作為IC(集成電路)的使用大國,生產(chǎn)卻量能不夠,,過多依賴進(jìn)口,,因此,目前國家成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)及地方政府成立的集成電路專項基金,,目的就是加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和提升。

  在2000年左右,,國內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國內(nèi)需求,,也就是超過90%依賴進(jìn)口。到中芯國際建立后加上其它同行,,國內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國內(nèi)IC(集成電路)需求量,。但從大概2006年至今,供應(yīng)量雖然加大了不少,,但需求量也同步增加,,國內(nèi)IC自我供應(yīng)的百分比依然維持在15%左右。政府也較為關(guān)心IC行業(yè)發(fā)展,,希望在2025年前,,國內(nèi)IC行業(yè)的自給率能夠達(dá)到至少50%。

  而集成電路制造目前基本上是12寸,而且工藝都是40nm以下,,2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進(jìn)工藝量產(chǎn),。其中,28nm在2017-2018年將會是主力,,20nm的比重增加,,而16nm和14nm難度很大,量產(chǎn)的數(shù)量還不太多,,但預(yù)計2019年16nm和14nm應(yīng)該會大規(guī)模量產(chǎn),,28nm的產(chǎn)品工藝會轉(zhuǎn)到16nm或14nm的工藝產(chǎn)品線,28nm工藝產(chǎn)量會慢慢下降,。但是由于28nm是壽命較長的技術(shù),,2019年之后28nm工藝需求依然會很高,國家也因此希望加快研發(fā)并量產(chǎn)28nm的硅片(300mm大硅片),,這是一個很好的機(jī)會,。

  d目前的問題在于,最上游的是設(shè)計公司,,這在我們國內(nèi)現(xiàn)在發(fā)展地相當(dāng)不錯,,有幾家公司都可以設(shè)計到16nm、14nm;但生產(chǎn)方面,,上游材料IC等級的多晶硅目前還沒有,,但馬上就會有了,已經(jīng)有幾家企業(yè)在立項推進(jìn),。多晶硅的原材料,,高純度的石英,目前已知的全世界的儲量,,中國最多,,品質(zhì)最好,但我們之前卻是將石英還原成金屬硅后低價外銷,,再高價進(jìn)口多晶硅,,并且石英還原成金屬硅的階段是高度污染的。好在之前太陽能產(chǎn)業(yè)帶動了國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,目前太陽能等級的多晶硅,,我國的產(chǎn)量已經(jīng)是全球第一了。

  太陽能等級的多晶硅純度為99.9999%,,總共6個“9”,,現(xiàn)在做的好一點的在7-8個“9”而半導(dǎo)體等級要11個“9”,目前國內(nèi)實驗室可以做少量的半導(dǎo)體級的,,但要做幾噸單晶,,目前還做不到,。所以國家對此也很重視,02專項里就有立項解決半導(dǎo)體等級的多晶硅量產(chǎn)問題,,預(yù)計大概在2-3年內(nèi)可以做到11個“9”的多晶硅的量產(chǎn),,大致可以滿足國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的需求。

  但是IC產(chǎn)業(yè)鏈中,,多晶硅的下游環(huán)節(jié):做成IC等級的晶棒和硅片,,還是目前我們國家IC產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)。

  目前,,在產(chǎn)業(yè)鏈后端,,國內(nèi)IC Wafer Fabrication已經(jīng)起來,封裝測試海峽兩岸已是全球第一,,這方面大陸的進(jìn)展比臺灣還要快些;另外,,產(chǎn)品組裝已是世界第一,例如iPhone;End-user consumers亦是全球第一,。國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈后端很強,,前端反而弱些。

  現(xiàn)在300mm半導(dǎo)體級的硅片,,國內(nèi)一個月需求量約45-50萬片,,而目前國內(nèi)的產(chǎn)量幾乎為零,這是產(chǎn)業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán),。而這一環(huán),,全球日本生產(chǎn)的最多,日本信越和SUMCO,,這兩家的產(chǎn)能和實際供應(yīng)量總和占全球2/3以上,。300mm半導(dǎo)體級的大硅片,不僅是產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重要一環(huán),,也是國家安全戰(zhàn)略發(fā)展的需要,。

  國家在2012--2013年,科技部的02專項中,,已有大硅片方面項目的經(jīng)費準(zhǔn)備,,但遲遲不能發(fā)出項目,原因就是雖然有國內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)曾經(jīng)做過12寸大硅片,,研發(fā)成功,但由于良率不高還不能量產(chǎn),。2014年,,科技部02專項的領(lǐng)導(dǎo)也與我們溝通過,要求是不僅研發(fā)成功,,更要量產(chǎn)成功,。量產(chǎn)的概念不是幾千片,,是每個月10萬片以上交付客戶,連續(xù)6個月交付客戶10萬片以上,,才算完成項目,。


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