《電子技術(shù)應(yīng)用》
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10nm制程Helio X30 或?qū)槁?lián)發(fā)科沖擊高端帶來轉(zhuǎn)機(jī)

2016-06-13

  5月初,,英特爾將取消面向移動設(shè)備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā),。連續(xù)三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進(jìn)展,,英特爾終于選擇了放棄。加上此前的德州儀器,、博通,、美滿科技等芯片老廠紛紛退出移動處理器市場,這個領(lǐng)域的玩家是越來越少,,可是競爭似乎并沒有因為玩家的減少而變得有所緩和,。

  在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,,旗下的每一代旗艦處理器已經(jīng)成為了安卓旗艦的標(biāo)配,,驍龍?zhí)幚砥鲝?qiáng)悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機(jī)發(fā)家的聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力為自家處理器樹立品牌形象,,但這條路走得太過艱難,。

  早期由于處理器性能落后,,一直被搭載在各品牌旗下的低端機(jī),廉價與低能的品牌形象早已令消費(fèi)者印象深刻,。不過好在聯(lián)發(fā)科也意識到該問題,,先后發(fā)布處理器征名活動,在決定取名Helio之后也馬不停蹄的應(yīng)用到魅族,、OPPO,、ViVO等品牌的旗艦機(jī)中。雖然當(dāng)時處理器的性能仍不敵競爭對手,,但基本上已經(jīng)能夠滿足手機(jī)絕大部分場景的使用,,同時優(yōu)秀的功耗控制也得到了廣大消費(fèi)者的肯定。

  不過美好的時光很快就逝去,,隨著搭載Helio處理器的紅米系列手機(jī)的發(fā)布,,其低廉的價格再一次將聯(lián)發(fā)科打回低端。而后聯(lián)發(fā)科在對手先后發(fā)布16nm海思950,、14nm驍龍820之后,,拿出的競品卻只是采用20nm制程的Helio X20,不僅發(fā)布時間落后性能相近的海思950大半年,,在性能上更是無法與驍龍820媲美,。出生之時便注定與高端無緣,這不最近的千元機(jī)樂視2,、360N4等都采用該款處理器,。這次Helio X20繼續(xù)奮戰(zhàn)于低端市場也是無可奈何,不過事情總有轉(zhuǎn)機(jī),。筆者認(rèn)為,,聯(lián)發(fā)科在下半年有機(jī)會沖擊高端,完成夢寐的逆襲之路,。

  首先,,不可否認(rèn)的一點(diǎn)是,即便是聯(lián)發(fā)科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能領(lǐng)跑競爭對手,,畢竟海思,、高通、三星等都在同步研發(fā)且性能向來強(qiáng)于MTK,。聯(lián)發(fā)科的機(jī)會一直都有,,機(jī)會的創(chuàng)造者就是現(xiàn)今飽和的智能手機(jī)市場。在今天的市場競爭中,,智能手機(jī)消費(fèi)者的關(guān)注重心,,在從單純的手機(jī)性能轉(zhuǎn)向手機(jī)的品牌與整體質(zhì)感,看看今年的手機(jī)廠商宣傳點(diǎn)按壓指紋識別、弧面屏,、2.5D屏,、2K屏、陶瓷后蓋,、7000系鋁合金背板等即可佐證,。這也是為什么在今天的市場上oppo,、vivo,、華為等品牌手機(jī)能超過小米沖擊市場前五,即便他們的手機(jī)在性能上沒有小米的強(qiáng),,賣的也不便宜,。而注意力的轉(zhuǎn)移正是聯(lián)發(fā)科發(fā)力的好機(jī)會,在性能不錯還能保持較低的售價無疑將幫助手機(jī)廠商降低成本,,手機(jī)廠商正好有更多的空間能在激烈的價格戰(zhàn)中讓利,。

  其次,Helio X30在工藝制程上采用10nm將會是巨大的優(yōu)勢,,10nm制程首先不管能比14nm或16nm省多少電,,它代表的就是先進(jìn),而這一標(biāo)簽正是樹立高端品牌形象所需要的,。

  而在電池技術(shù)沒有較大突破的情況下,,Helio X30集成省電構(gòu)架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能構(gòu)架Artemis搭配10nm制程,,加上多年的省電管理優(yōu)勢其功耗表現(xiàn)必定不俗,。而這一優(yōu)勢在性能需求過剩的市場中必將提升Helio品牌在消費(fèi)者心中的認(rèn)可度。

  再者,,在網(wǎng)絡(luò)制式方面,,雖然聯(lián)發(fā)科始終是落后于高通與華為的,不過好在國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)部署并沒有跟上終端廠商的步伐,。即使沒有高通,、華為那樣強(qiáng)勁支持到Cat 13或更高的等級,也足以應(yīng)付國內(nèi)的網(wǎng)絡(luò),,同時要知道載波聚合的升級所帶來的網(wǎng)絡(luò)體驗遠(yuǎn)沒有3G到4G改變那么大,。而全網(wǎng)通的加持,也算是全面覆蓋了各大運(yùn)營商的消費(fèi)者,。

  最后,,聯(lián)發(fā)科在硬件支持上終于算是追上了友商的步伐。例如,,UFS2.0標(biāo)準(zhǔn)的閃存(更有傳言支持到UFS2.1)相比今年的Helio X20,,這項支持的加入可以讓廠商放心無顧慮的采用,不用擔(dān)心處理器拖后腿。還有內(nèi)存Helio X30也將全面支持到LDDR4,,別家有的也算有了,。

  市場總是變化莫測的,高通在移動處理器市場呼風(fēng)喚雨,,但也意識到的智能手機(jī)增長放緩,,將自家芯片推廣到更多的平臺。而對于聯(lián)發(fā)科來說,,其在手機(jī)的移動處理器市場還有很大的增長空間,,抓住這次市場飽和所帶來的發(fā)展機(jī)會,轉(zhuǎn)移消費(fèi)者的關(guān)注點(diǎn),,放大自身優(yōu)勢,,想必其高端之路仍可期。

  不過,,機(jī)會是面對每一個想要爭取的人,,大陸處理器廠商展訊同樣有超車的機(jī)會。這次英特爾退出移動處理器市場造成聯(lián)發(fā)科股價大跌8%,,投資者總是最敏感的,。有摩根大通分析師稱,此次股價大跌的關(guān)鍵在展訊,,英特爾對高通聯(lián)發(fā)科的長期影響是與展訊的關(guān)系變化,,如果英特爾將基帶技術(shù)授權(quán)給展訊,展訊才會是聯(lián)發(fā)科的顯著競爭者,。目前展訊在4G市場仍處在試水階段,,SC9860量產(chǎn)同樣是在下半年。展訊與聯(lián)發(fā)科在此時間節(jié)點(diǎn)上的較量,,將會對雙方的發(fā)展有著深遠(yuǎn)的影響,。聯(lián)發(fā)科在去年雖然低端但是仍取得了較大的4G手機(jī)市場份額,高端不敵高通,、華為,,而在低端市場上卻與展訊的價格戰(zhàn)使得自身毛利一降再降,股價也連續(xù)下跌,。如果在4G領(lǐng)域被展訊迎頭趕上,,無疑將陷入更大的困境。


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