“如今的倒裝芯片就像是穿著傳統(tǒng)旗袍少女,，我們不應(yīng)該給它穿上厚厚的軍大衣,?！痹?016中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，德高化成總經(jīng)理譚曉華說,。

　　譚曉華表示，相較于正裝芯片,，倒裝芯片的先天優(yōu)勢十分明顯,，但如果倒裝芯片繼續(xù)沿用原來正裝芯片的封裝方式，是無法發(fā)揮它的最大效能的,。

　　為了跟上倒裝芯片的潮流,，德高化成開發(fā)了相應(yīng)的熒光膠膜及CSP封裝的方法，推出了熒光硅膠膜TAPIT,？低成本集成化封裝五面出光CSP PFCC,，只需要在倒裝芯片的周圍帖一層薄薄有機(jī)的熒光粉就能完成封裝。

　　PFCC是指Phosphor Flip Coated Chip,，即采用一種半固化符合熒光粉的有機(jī)硅膠膜穿透芯片，形成五面發(fā)光結(jié)構(gòu),。而德高化成的熒光硅膠膜TAPIT采用是B-Stage膠,，而不是普通的膠水。

　　對此,，譚曉華表示,，之所以采用B-Stage材料處理CSP封裝，是因?yàn)榇罅綗晒夥鄄怀两?，熒光粉分散均勻，提升對芯片的粘結(jié)力,，釋放器件界面應(yīng)力,。而普通膠水在模擬時(shí),，發(fā)現(xiàn)上部熒光粉很少,，大部分熒光粉沉降到了底部,。

　　譚曉華還表示,，該封裝的原理就是因?yàn)锽-Stage膠可以無限拉長，到了60度的時(shí)候開始有流動(dòng)性,，因此這項(xiàng)封裝工藝就是利用了它在60-80°左右恢復(fù)流動(dòng)性以及提升黏性的時(shí)候,，完成對倒裝芯片的封裝。

　　目前德高化成推出來的最新產(chǎn)品型號是TAPIT S-200,，該產(chǎn)品的厚度可根據(jù)不同芯片需求調(diào)整,，可以控制在100微米到300微米左右。

　　洛克菲勒說過,，我們追求完美,，但是人類事情沒有一件絕對完美，只有接近完美,，產(chǎn)品也是一樣,。在我們追求完美時(shí)，總會遇到一些問題,。

　　譚曉華表示，熒光硅膠膜在封裝中也會遇到很多核心問題,，尤其是背光方面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,。對于色域的提高很重要，德高化成也一直在跟合作伙伴進(jìn)行研究,，對產(chǎn)品進(jìn)行不斷優(yōu)化,。

　　譚曉華表示，如今CSP封裝過程結(jié)合熒光膠膜還有幾大問題,。

　　首先是置晶的精度,，也就是坐標(biāo)位移偏轉(zhuǎn)，這跟置晶機(jī)精度有關(guān),。由于在貼膜的過程中會受到來自熒光膠流動(dòng)的推動(dòng)力,，因此可能會把芯片推到旁邊的位置。但通過各種工藝的調(diào)校與控制,，基本上可以控制偏轉(zhuǎn)的問題,。

　　其次是垂直方面會發(fā)生一些不良。包括芯片固化以后發(fā)生的翹曲,，電極方向漏光等等,，這主要與置晶時(shí)候采用的供面性有關(guān)系。

　　再次,，還有封裝是否完全包覆的問題,。如果封裝不良封裝膠無法蓋到小臺階上面，就會形成一個(gè)小溝,，良好的封裝,，要漫到芯片電極的臺階上,。

　　最后，置晶時(shí)候采用的UV膠膜的質(zhì)量或者是匹配造成殘留問題,。殘留可能會導(dǎo)致芯片直接和熒光膠緊緊的貼合在一起,，到后面想把芯片取下來很難。也有可能UV膠留在電極上,，造成SMT的失效,。