CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行,，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試,，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座,，探針是扎到CSP封裝的錫球上,。問題由此產(chǎn)生，在晶圓測試中鋁質(zhì)的PAD對探針污染很小,，測試過程中不需要經(jīng)常對探針進(jìn)行清潔（一般測試幾百上千顆進(jìn)行在線清針一次即可）,，而CSP封裝的錫球?qū)μ结樜廴痉浅?yán)重，特別是在空氣中放置一段時間后,，加重了錫球的氧化,，對探針的污染就更為嚴(yán)重，另外流過探針的電流大小也會直接影響探針和錫球之間的電氣接觸,。

　　這樣對探針的抗粘粘度及抗氧化能力要求很高,，對于一般的探針，測試幾十顆就需要對其進(jìn)行清潔,，否則隨著沾污越來越嚴(yán)重,，會造成探針與錫球之間的接觸電阻大到2歐姆以上（一般情況下在0.5歐姆以下），從而嚴(yán)重影響測試結(jié)果,。對于本文所舉實例而言,，在負(fù)載電阻僅為8.2歐姆的情況下，這樣測試得到的VOP-P及PO值僅為真實值的8.2/（8.2+2+2）,，既0.672倍左右,，從而導(dǎo)致測試的嚴(yán)重失效，同時也會影響到THD測試值,。所以在測試過程中需要對探針進(jìn)行不斷的清潔動作,，這樣在不斷的清針過程中，既浪費(fèi)了測試的時間又加速了探針的老化,，導(dǎo)致針卡壽命急劇縮短,，同樣也會造成測試的誤判，需要通過多次的復(fù)測才能達(dá)到比較可信的測試良率,。