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聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2018年推出5G芯片解決方案

2016-06-24

  據(jù)悉,,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)計(jì)劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案,。

5G chip.png

  根據(jù)相關(guān)消息顯示,,該臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)將5G解決方案研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至超過(guò)100人,。

  聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴(kuò)大其5G芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)至200人,,甚至是300人,。該消息表示,,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2018年推出5G產(chǎn)品線,。

  此外,,聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商如NTT DoCoMo等進(jìn)行5G無(wú)線技術(shù)的開發(fā)和試驗(yàn)。

  在2016年初期,,聯(lián)發(fā)科和NTT DoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進(jìn)行5G技術(shù)開發(fā)和試驗(yàn)的合作關(guān)系,。

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊也希望在2018年推出實(shí)驗(yàn)5G芯片,。

  由于中國(guó)希望提高半導(dǎo)體行業(yè)的自給能力,,展訊希望與主要中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商合作進(jìn)行5G技術(shù)的研發(fā)和測(cè)試。

  普遍的共識(shí)是,,5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年實(shí)現(xiàn)商用,。


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