聯(lián)發(fā)科昨（15）日除息,，首日填息近四成,，表現(xiàn)穩(wěn)健,。展望第3季,，在主力產(chǎn)品手機晶片缺貨下,，法人預(yù)估,，本季業(yè)績季成長約一成。

　　聯(lián)發(fā)科去年每股稅后純益16.6元,，配發(fā)11元現(xiàn)金股利,，昨日除息參考價235元，盤中最高上漲5元,，終場收239.5元,、上漲4.5元。聯(lián)發(fā)科預(yù)計8月11日發(fā)放現(xiàn)金股利72.87億元,。

　　觀察三大法人進(jìn)出概況,，外資在除息前一天出現(xiàn)棄息賣壓，自營商買超逾3,，000張,；昨日外資反手買超近900張，自營商賣超近2,，900張,。

　　依營運基本面表現(xiàn)，雖然中國移動的補貼力道自6月下旬起急轉(zhuǎn)直下,，但聯(lián)發(fā)科的中高階晶片仍處于缺貨狀態(tài),，即使供需缺口縮小，第3季缺貨態(tài)勢維持不變,，市場預(yù)估,，一直要到9月才會好轉(zhuǎn)。

　　手機晶片供應(yīng)鏈指出,，就短期來看,，在中國大陸OPPO等手機客戶需求帶動下，聯(lián)發(fā)科的曦力（Helio）P10（產(chǎn)品代號為MT6755）將缺貨到9月,，其余如3G智慧型手機晶片和功能型手機晶片也有供貨缺口,，支撐第3季出貨動能。

　　加上PC,、網(wǎng)通等市場需求本季仍略優(yōu)于第2季,，法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第3季手機和平板電腦晶片出貨量將逾1.4億套,，單季營收季增約一成,。

　　針對市場關(guān)注毛利率走勢，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖日前表示,，今年第1,、2季毛利率下降最快，第3季毛利率可能再低一些，隨后應(yīng)該達(dá)到平衡,，不再下降,。

　　聯(lián)發(fā)科6月營收248.7億元，連三月攻頂,，推升第2季營收725.28億元,，季增近三成，再創(chuàng)歷史新高,。法人預(yù)估,，上季每股稅后純益應(yīng)可超過4元，為近三季最高,。