面對蘋果（Apple）iPhone 7的上市在即,，國外芯片大廠再次大獲全勝,，扮演創(chuàng)新技術(shù)及前瞻應(yīng)用主流的角色，又一次讓臺系IC設(shè)計公 司相形失色,。雙鏡頭應(yīng)用,、Type-C接口、快速充電功能,、雙MEMS喇叭設(shè)計,，及大量的SIP模組方案采用，雖然iPhone 7的光環(huán)不若之前強烈,，甚至在iPhone 8大改款在即下,，iPhone 7未上市前就被看衰其未來銷售數(shù)字，甚至被全球科技產(chǎn)業(yè)界形容為末代iPhone產(chǎn)品,。不過,，即便iPhone 7銷售前景有全球智能手機市場需求明顯趨緩的緊筘咒戴在頭上，但一連串的全新應(yīng)用及設(shè)計,，仍將是未來其他品牌手機大廠爭相模仿的對象,，這也讓向來是蘋果訂 單絕緣體的臺系IC設(shè)計業(yè)者，還是恨得牙癢癢的,。

　　臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,，雙鏡頭應(yīng)用、Type-C接口,、快速充電功能,、雙MEMS喇叭 設(shè)計等硬件規(guī)格，iPhone 7都不是率先采用,。不過,，蘋果向來針對新應(yīng)用及功能，有一連串從硬體,、軟體,、APP，及生態(tài)系統(tǒng)的搭配設(shè)計,，讓老狗也每每都能玩出新把戲,。也因此，即便 2016年上半,，不少Android陣營品牌手機大廠就已先一步“強加”雙鏡頭,、Type-C介面及雙MEMS喇叭設(shè)計，但其實主要策略只是嘗鮮,，硬壓 iPhone 7一籌,，后面要怎么玩下去,，其實還是要看蘋果iPhone 7想出什么殺手級應(yīng)用及創(chuàng)新體驗。也因此,，包括致新的自動,、光學(xué)變焦晶片，昂寶,、通嘉,、立锜的快速充電晶片，立锜,、鈺創(chuàng),、昂寶、譜瑞,、偉詮電的Type- C介面PD晶片解決方案,，臺系IC設(shè)計公司及下游客戶多在等待iPhone 7的最后鳴槍起跑動作。

　　iPhone 7的上市在即,，已先一步帶動亞德諾（ADI）,、Cirrus Logic、博世（Bosch）,、意法（ST）,、ALPS及樓氏電子（Knowles）等國外晶片大廠的股價漲幅，雖然iPhone 7的銷售前景不再一面倒的看好,，但iPhone 7寥寥可數(shù)的新意設(shè)計及創(chuàng)新應(yīng)用,，仍將帶給智慧型手機全新的使用體驗，上述晶片解決方案勢必如以往一般炙手可熱,，成為其他品牌手機大廠爭相采購的目標,。

　 　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，蘋果堅持創(chuàng)新的使命感,，讓內(nèi)部晶片采購方向仍集中鎖定在北美,、日本及歐系晶片巨星身上,。蘋果要的不只是一時,、一刻，甚至一代的創(chuàng) 新,，蘋果需要找到的,，是時時刻刻都在追求技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新的伙伴。還是習(xí)慣強調(diào)成本競爭力,，雖有創(chuàng)新力,，但持續(xù)性差的臺系IC設(shè)計公司，自然常常被蘋果采購 單位略過不看,。

　　不過,，臺系IC設(shè)計業(yè)者也并非完全沒有機會。畢竟，蘋果周邊產(chǎn)品銷售越來越多元,，習(xí)慣一顆晶片行遍天下的臺系IC設(shè)計公 司,，還是有機會誤打誤撞就進入蘋果晶片采購名單中，如譜瑞的DP晶片及聯(lián)發(fā)科的無線充電晶片,。此外,，蘋果對于零組件管理日趨嚴格的要求，加上成本降低目標 也日益看重,。雖然短期晶片性價比的差異化價值,，蘋果采購單位還看不上眼，但中,、長期而言,，習(xí)慣量大、價低,、質(zhì)優(yōu),、品保生意屬性的臺系IC設(shè)計公司，仍有機 會接收外商晶片大廠的蘋果訂單屬地,。這點,，從MacBook系列產(chǎn)品越來越考慮采用臺系晶片解決方案，就可看出此產(chǎn)業(yè)趨勢及蘋果采購慣性,。