多年以來，在純邏輯制程方面,，英特爾都可以理直氣壯地聲稱其工藝領(lǐng)先所有競爭對手,。2007年英特爾在45nm節(jié)點(diǎn)導(dǎo)入HKMG工藝（High-K絕緣層+金屬柵極）,，直到2010年左右,，HKMG才在整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界普及,。2011年英特爾在22nm節(jié)點(diǎn)引入FinFET工藝,，直到2014年大部分競爭對手才實(shí)現(xiàn)了FinFET工藝,。從22nm推進(jìn)到14nm,，英特爾理應(yīng)比其他廠商更順利一些,，因?yàn)橛⑻貭栔恍枰s小工藝尺寸，而其他廠商既要導(dǎo)入FinFET工藝,，又要縮減尺寸,，但是英特爾在14nm上卻栽了大跟頭。
英特爾在2007,、2009和2011年分別進(jìn)入45nm,、32nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)，14nm工藝按計(jì)劃應(yīng)該在2013年推出,，但是英特爾直到2014年才推出14nm工藝,，比計(jì)劃晚了好幾個(gè)季度。
三星則跳過了20nm,，在2014年底直接進(jìn)入14nm工藝,，只比英特爾晚了一點(diǎn)點(diǎn)。三星最早的14nm工藝被稱為“14LPE”,，在“14LPE”之后,，三星將推出提升性能的“14LPP”工藝。三星也將14nm工藝授權(quán)給GlobalFoundries,，從而使IC設(shè)計(jì)公司有更多的14nm工藝選擇,。
臺積電對抗14nm工藝的制程被其稱為“16FF”，這種16nm FinFET工藝在2014年末引入,，2015年量產(chǎn),。2015年下半年臺積電還將量產(chǎn)一款提高性能的“16FF+”工藝,。
有兩點(diǎn)需要說明一下,。英特爾公布的工藝導(dǎo)入日期是英特爾處理器導(dǎo)入新工藝的時(shí)間，而晶圓代工廠公布的工藝導(dǎo)入日期是系統(tǒng)級芯片（SoC）導(dǎo)入新工藝的時(shí)間,。由于系統(tǒng)級芯片比處理器要支持更多的設(shè)備,，所以系統(tǒng)級芯片所采用的工藝一般比處理器更復(fù)雜。相同的工藝節(jié)點(diǎn),，英特爾的系統(tǒng)級芯片工藝導(dǎo)入時(shí)間一般比處理器工藝導(dǎo)入時(shí)間晚一年,。第二點(diǎn)，晶圓代工廠的14nm工藝指只縮減了前道工藝的尺寸,，后道工藝還是20nm工藝的水平,，英特爾的前道工藝與后道工藝都進(jìn)行了縮減,，因此英特爾的工藝尺寸比其他晶圓廠都要小。 顯然晶圓代工廠在14nm工藝的遷移比英特爾更順利,，這種狀況對于這些晶圓代工廠意味著什么呢,？
28nm
28nm時(shí)臺積電是晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，蘋果因此把應(yīng)用處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)移到了臺積電,。14nm/16nm節(jié)點(diǎn)上,，蘋果的業(yè)務(wù)仍然是臺積電最大的收入來源，但是蘋果把代工業(yè)務(wù)分給了三星和臺積電,，而且三星的訂單更早一些,。高通也把部分訂單從臺積電挪到三星。顯而易見,，三星14nm的順利量產(chǎn)使得它從臺積電那里搶了不少生意,。
14nm
14nm工藝推遲對于英特爾的影響難以判斷，英特爾僅有很少的代工業(yè)務(wù),，因此至少現(xiàn)在代工方面對于英特爾沒有實(shí)質(zhì)影響,。英特爾最主要的業(yè)務(wù)是PC處理器，在這個(gè)市場和AMD歷經(jīng)多年拼殺,，終于憑借先進(jìn)的工藝和制造優(yōu)勢迫使AMD賣掉了晶圓廠?，F(xiàn)在英特爾在PC處理器市場近乎壟斷地位，從現(xiàn)在的市場來看,，14nm工藝推遲對于英特爾的PC業(yè)務(wù)不會有實(shí)質(zhì)性影響,。工藝延緩或許對財(cái)務(wù)會造成不利影響，但是英特爾整個(gè)2014年的毛利仍然很高,，所以這方面的影響也可以忽略,。
10nm
本來根據(jù)英特爾的計(jì)劃，10nm工藝應(yīng)該在2015年推出,，但是現(xiàn)在至少要推遲到2016年下半年或者2017年上半年,。與14nm類似，英特爾在10nm跳票嚴(yán)重,。
三星已經(jīng)展示了10nm的晶圓,，并表示他們將在2017年量產(chǎn)10nm工藝。
臺積電也在緊攻10nm工藝,，宣稱將在2016年第二季度試產(chǎn)10nm工藝,，并在2016年末正式開始量產(chǎn)?；旧线@三家公司在10nm工藝進(jìn)度上是前后腳的關(guān)系,。 三星和臺積電誰能夠在10nm工藝競賽中領(lǐng)先，誰就能夠得到更多蘋果的代工業(yè)務(wù)。現(xiàn)在三星和臺積電在10nm工藝開發(fā)上進(jìn)展都非常好,，不過GlobalFoundries的10nm工藝進(jìn)展則是一個(gè)謎,，GlobalFoundries最近把IBM的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)買了下來，通過IBM的資源,，GlobalFoundries現(xiàn)在開始開發(fā)自己的10nm工藝,。
英特爾的10nm工藝何時(shí)量產(chǎn)難以預(yù)測。英特爾剛剛收購了Altera,，10nm工藝對于生產(chǎn)Altera的產(chǎn)品很重要,。工藝推遲肯定會影響到英特爾的財(cái)務(wù)狀況，但是對于英特爾PC處理器的影響很難看清楚,。
聯(lián)發(fā)科刷存在感
與高通驍龍820,、三星Exynos 8890還有蘋果A10 Fusion相比，今年的聯(lián)發(fā)科似乎少了些存在感,。不過按照計(jì)劃聯(lián)發(fā)科將在明年上半年祭出HelioX30和Helio X35兩款重量級產(chǎn)品,，而現(xiàn)在的最新消息是二者會采用臺積電的10nm工藝，性能方面相比之前應(yīng)該有較大提升,。
據(jù)了解,，HelioX30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝,。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計(jì),，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,，兼顧了高性能與節(jié)能需要,。而在其他方面，HelioX30將支持最高8GB LPDDR4內(nèi)存以及Cat.12網(wǎng)絡(luò),，GPU則從之前的ARM Mali系列改用兼容谷歌Daydream VR的ImaginaTIon PowerVR系列,。
至于Helio X35應(yīng)該定位要低于HelioX30，二者架構(gòu)方面基本一致,，但Helio X35的核心主頻要低一些,，主要面向中高端設(shè)備。按照計(jì)劃,，HelioX30和Helio X35的量產(chǎn)工作將在今年年末至明年年初啟動,，搭載這兩款處理器的設(shè)備則會稍晚一點(diǎn)到來。