據海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后,，陸續(xù)推出芯片整合計劃,。據主機板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計,，預計最快2017年底面市的300系列芯片組,，將進一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及,，有助于PC及MB業(yè)者降低成本,，并強化英特爾在5G物聯(lián)網戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機,。不過,，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應。

　　英特爾當初將7系列芯片整合USB 3.0,，加快USB 3.0普及與降低生產成本,，英特爾再度展開芯片整合大計，預計2017年第4季,、2018年初分別推出搭配10納米Cannon Lake與14納米Coffee Lake處理器的300系列芯片組,，將全面整合USB 3.1與Wi-Fi芯片。

　　主機板業(yè)者指出,，隨著全球半導體技術持續(xù)演進,，以及因應產品輕薄化與降低成本，英特爾持續(xù)進行整合處理器,、芯片組大計,，面對英特爾展開多元芯片整合策略，過去10多年來已使得包括視訊,、數據機等不少芯片業(yè)者,，相繼退出市場轉戰(zhàn)其他產品領域，前一波USB 3.0整合潮,，亦造成多家芯片業(yè)者低調退場,。

　　英特爾過去將處理器整合繪圖芯片，使得北橋芯片走入歷史,，近期亦加快腳步將南橋芯片等整合至單一芯片,，屆時恐將沖擊既有的第三方芯片業(yè)者,。目前主要的第三方芯片業(yè)者，包括NB用WLAN芯片大廠博通(Broadcom),、DT用WLAN芯片大廠瑞昱,，以及在USB 3.1芯片取得市占優(yōu)勢的祥碩。

　　主機板業(yè)者認為,，英特爾下世代300系列整合WLAN芯片,，勢將對相關芯片業(yè)者帶來影響，像是位居WLAN芯片產業(yè)龍頭的博通(Avago于2015年正式合并),，近年來雖因合并而出現(xiàn)市占減少情形,，但仍占有NB用WLAN芯片大宗版圖，預期受到沖擊將最深,。另外,，以DT用WLAN芯片為主力的瑞昱，隨著英特爾新,、舊平臺轉換加快,，未來恐出現(xiàn)減單效應。

　　另外,，業(yè)界預期包括隸屬于高通旗下游戲網絡芯片供應商Qualcomm Atheros Killer,，以及USB 3.1芯片業(yè)者祥碩等，亦將受到沖擊,，不過,，英特爾將USB 3.1整合至300系列芯片組，由于目前市況與當年整合USB 3.0略有不同,，可能影響亦有所差異,。

　　主機板業(yè)者表示，目前第三方USB 3.1芯片市場主要由祥碩所占據,，盡管未來MB與PC客戶的USB 3.1主控端(Host)芯片訂單將逐年減少,，然因USB 3.1快速普及帶動下，祥碩包括USB 3.1裝置端(Devices)與10G信號重驅動芯片(Redriver),、時脈重驅動芯片(Retimer)等,，可望有新訂單挹注。

　　另外,，祥碩亦取得超微(AMD)高速傳輸介面芯片組委外設計大單,，由于訂單價格優(yōu)于預期，應可緩減英特爾芯片組整合所帶來的沖擊,。

　　值得注意的是,，網路通訊為物聯(lián)網發(fā)展核心，然目前設備裝置之間的通信協(xié)定，包括W-iFi,、藍牙,、NFC與5G網絡通信技術等標準,，仍未達成統(tǒng)一,，各方人馬均透過合并結盟來壯大自身戰(zhàn)力，英特爾押寶物聯(lián)網,，積極進行產業(yè)整并與技術整合,，未來隨著PC芯片組整合Wi-Fi，將可提供系統(tǒng)裝置最佳化連網,，并讓英特爾與高通,、博通在網絡通訊技術研發(fā)的差距拉近。