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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要準(zhǔn)備迎接更艱難的挑戰(zhàn)

2016-11-29

  “大基金”如一聲號角,,推動中國半導(dǎo)體業(yè)繼續(xù)前進(jìn)的步伐,。近兩年來產(chǎn)業(yè)發(fā)生太多前所未有的改變,無論在國內(nèi),,還是在全球都引起很大的反響,。

  從客觀上分析,,這是中國半導(dǎo)體業(yè)一次前所未曾有過的大好時機(jī)。因為除了如三星,、臺積電,、英特爾等仍繼續(xù)追趕“定律”之外,其它的業(yè)者幾乎都在尋找另外的出路,。所以中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)起再次的沖刺具有特殊的意義,。

  兩年來更多的是布局

  之前中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展缺乏錢,“巧婦難為無米之炊”,。如今隨著國力的增強(qiáng),,可以支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,因此是一次絕好的機(jī)會,。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本上還是理性的,。首先是發(fā)動兼并,試圖踩在巨人的肩膀上前進(jìn),,緊接著發(fā)動產(chǎn)能擴(kuò)充,,己經(jīng)看到有多個12英寸生產(chǎn)線,包括存儲器項目的啟動,,投資的金額大得讓人咂舌,,尤其是多個地方政府的積極參與,幾乎成一股風(fēng)潮,,它可能是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中的一條必然的途徑,,讓人喜憂參半。

  誠然,,產(chǎn)能擴(kuò)充是個重要的步驟,,但也應(yīng)該理性的看到產(chǎn)能擴(kuò)充相對不是那么困難,只要有錢,,再加上決心與決策,,總是能做到的。對于中國半導(dǎo)體業(yè)而言,,近兩年來更多的是在布局,,未來的關(guān)鍵時刻是2018年以及之后。因為那時的芯片生產(chǎn)線大部分己經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能的爬坡階段,,產(chǎn)業(yè)發(fā)展由資本運(yùn)作為主轉(zhuǎn)入依技術(shù)層面為主,。一方面是技術(shù)上能否順利過關(guān),另一方面是產(chǎn)品的性價比要具有競爭力,。通常這個階段的狀態(tài)是非常的微妙,,如果技術(shù)上的遲緩,會把爬坡周期拖得很長,,喪失市場機(jī)會,。另外方面當(dāng)我們的產(chǎn)品真的跨過門檻時,,對手們會采用各種方法來打壓我們,包括專利問題及價格戰(zhàn)等,。

  迎接更艱難的挑戰(zhàn)

  中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展正在走一條前人從未走過的路,,注定道路是曲折與漫長的。我們的優(yōu)勢在于目前全球的大市場在中國,,因此必定是“你中有我,,誰也不能輕言放棄中國”。加上中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展是國策,,有政府支持的力量巨大,,因此必須要鼓足信心去迎接挑戰(zhàn)。

  經(jīng)過自2000年以來的實踐表明,,大陸的IC設(shè)計業(yè)走在最前面,,成績亮麗,從體量上可能己超過臺灣地區(qū),;封裝測試業(yè)的追趕態(tài)勢喜人,僅是先進(jìn)封裝技術(shù)稍滯后,;芯片制造業(yè)總體上有進(jìn)步,,其中8英寸制程技術(shù)有明顯的優(yōu)勢,而在12英寸制程技術(shù)中,,40-65納米技術(shù)己相對成熟,,具穩(wěn)定的市占率,但是在28納米及以下先進(jìn)制程技術(shù)方面尚有差距,,需要努力追趕,。

  由于研發(fā)投入是個“前人栽樹,后人乘涼”的事,,因此需要耐心及時間,。對于追趕先進(jìn)制程技術(shù),首先要有信心,,在具體的實施階段,,要相信科學(xué)規(guī)律,一份耕耘,,才有一份收獲,,所以一定要加強(qiáng)研發(fā),積極投入,,踏實苦干,,不走捷徑,只有如此的科學(xué)態(tài)度才能取得最后的成功,。

  在先進(jìn)制程技術(shù)方面,,如28納米的量產(chǎn)爬坡,,14納米的工藝研發(fā),以及包括32層NAND閃存量產(chǎn)等都是硬骨頭,。眾所周知,,當(dāng)產(chǎn)品的性價比缺乏競爭力時,產(chǎn)能擴(kuò)充越大,,它的潛在的虧損風(fēng)險越多,。

  “行百里者,半九十”是句古語,,對于它可能包含兩層含義,,一個是凡事要能堅持到底才有成功的希望。另外一個方面,,按照中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的條件,,還是需要集中優(yōu)勢兵力,不宜分散,。尤其是那些投資巨大的項目一定要優(yōu)選再優(yōu)選,,切忌沖動。

  回顧近期我國在光伏,,面板及LED方面的進(jìn)步,,此次半導(dǎo)體業(yè)也基本上會延續(xù)同樣的發(fā)展路徑。由于產(chǎn)業(yè)之間的技術(shù)程度不同,,及瓦圣納條約控制向中國出口技術(shù)的等級不一樣,,相對而言愈是靠近半導(dǎo)體業(yè),如LED產(chǎn)業(yè),,它的困難會更大,,因此中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步一定會更加艱難。

  眼下對于中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展正處在一個關(guān)鍵時刻,,它由兼并,,產(chǎn)能擴(kuò)充,依資本運(yùn)作為主逐漸轉(zhuǎn)向真正技術(shù)層面方面的突破,。而在先進(jìn)制程技術(shù)方面暫時可能是我們的薄弱環(huán)節(jié),。因為突破先進(jìn)工藝制程的關(guān)鍵在于高端人材及研發(fā)的進(jìn)程,目前即便用3倍薪酬的方法可能也解決不了根本的問題,,因為全球各國與地區(qū)都己提高到政府層面來圍剿中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步,。

  要相信未來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展前景一定是光明的,但是可能它的發(fā)展規(guī)跡有別于其它業(yè)者,,周期相對會更長些,。所以未來的關(guān)鍵在于要充滿信心,堅持下去,不能動搖,,從思想認(rèn)識上要準(zhǔn)備打一場更艱難的仗,。


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