1月10日消息,,SK海力士會長崔泰源透露,,公司研發(fā)HBM內(nèi)存的速度,,如今已超越英偉達要求。
據(jù)韓國媒體報道,,崔泰源在CES上提及與黃仁勛當日稍早的會面時表示,,“直到最近,,SK海力士開發(fā)HBM的速度都還落后英偉達要求,,因此他們希望我們能加快腳步,?!?/p>
不過他補充道:“我們現(xiàn)在的研發(fā)速度已略高于英偉達要求,。”“盡管這可能會有所變化,,但我們現(xiàn)在正以可比的速度開發(fā),。”
目前SK海力士正向英偉達獨家供應(yīng)HBM,,去年3月率先供應(yīng)第五代8層HBM3E產(chǎn)品,,同年10月全球首次量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。
SK海力士稍早的時候還表示,,2025年規(guī)劃的HBM產(chǎn)能已全部售罄,,其中英偉達是最大的客戶,。
反觀韓國另一家存儲巨頭三星電子,其HBM產(chǎn)品遲遲未能通過英偉達的驗證,,而且黃仁勛近日才表示,,三星電子必須“重新進行設(shè)計(has to engineer a new design)”,才能通過英偉達對其HBM的驗證程序,。
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