繼汽車(chē)產(chǎn)業(yè)之后，陜西省政府昨天（12月6日）又與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)部門(mén)和企業(yè)簽訂了“十三五”目標(biāo)任務(wù)書(shū),。

　　根據(jù)規(guī)劃，到2020年,，陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售1000億元，重點(diǎn)通過(guò)推動(dòng)更小尺寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè),，加快第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,，推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn),，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和材料配套能力,。

　　陜西省副省長(zhǎng)姜鋒說(shuō)，要抓緊組建集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,，引導(dǎo)企業(yè)聚集發(fā)展,，配套發(fā)展。借助陜西自貿(mào)區(qū)建設(shè)和“一帶一路”建設(shè)的東風(fēng),，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)內(nèi)整合,，對(duì)外開(kāi)放；要鼓勵(lì)高?？?、研院所相互聯(lián)姻，建立產(chǎn)業(yè)研發(fā)平臺(tái),，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,，為陜西經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)提供新動(dòng)力。