國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,，2016年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為15.5億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,，B/ B值)為0.96,，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品,，就能接獲價值96美元之訂單。

SEMI報告中指出,，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年11月全球接獲訂單預(yù)估金額為15.5億美元,，相較10月的14.9億美元成長4%，且與去年同期12.4億美元相比,，成長25.1 %,。(參見表一)

表一、2016年6月至2016年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(jì)（單位：百萬美元）

在出貨表現(xiàn)部分,，今年11月全球出貨金額為16.1億美元,，相較上個月最終報告的16.3億美元略微減少1.1%，但比去年同期的12.9億美元成長25.2%,。

SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：“隨著今年即將邁入尾聲,，在3D NAND、先進(jìn)晶圓代工及先進(jìn)封裝投資驅(qū)動下,，使得設(shè)備支出力道較年初預(yù)估強(qiáng)勁,。預(yù)計(jì)這三大領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)推動2017年支出成長?！?/p>

SEMI所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額,，除以過去三個月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。