近年來華為海思麒麟處理器進步神速,，雖然之前一直與高通有著不小的差距,，但是差距已經(jīng)在不斷的縮小,，這個業(yè)內(nèi)也是有目共睹。特別是今年10月,，華為正式發(fā)布了麒麟960，已經(jīng)達到了與高通目前最強的驍龍821相近的水平,。

而且麒麟960這款芯片創(chuàng)造了多項行業(yè)第一,。麒麟960雖然采用的仍是臺積電16nm FinFET工藝，但它是業(yè)內(nèi)首款采用Cortex-A73 CPU內(nèi)核的芯片,，同時也是業(yè)內(nèi)首款采用Mali G71 GPU的芯片,，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的頂級IP。麒麟960還是業(yè)界首款全面支持全新的圖形標準Vulkan的移動芯片,。同時,，麒麟960還采用了華為全新自研的全模Modem，加入了對于CDMA的支持,，支持四載波聚合,，下行Cat.12上行Cat.13。

從此前華為官方放出的跑分數(shù)據(jù)來看,，麒麟960在CPU和GPU性能方面跑分均高于高通驍龍821,。

而從后續(xù)實測的數(shù)據(jù)我們也可以看到，搭載麒麟960的華為Mate8在大多跑分項目中都穩(wěn)超搭載驍龍821的樂視Pro 3,。而樂視Pro 3僅RAM得分高于華為Mate9,。

可以說在綜合性能方面，麒麟960確實已經(jīng)達到了與高通目前最強的驍龍821相近的水平,。得益于華為麒麟960的加持,，而這也使得華為今年在高端市場得以大展拳腳，今年華為的P9系列和Mate 9系列就成功殺入了高端市場,。

那么華為明年即將推出的麒麟970是否有機會超越高通即將推出驍龍835呢,？

根據(jù)目前的信息來看，驍龍835將采用三星10nm工藝,，八核心設(shè)計,，大小核均為Kryo架構(gòu)，大核心頻率3GHz,，小核心頻率2.4GHz,，GPU將由Adreno 530升級為Adreno 540，支持4K屏,、UFS 2.1,、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存,，整合了千兆級LTE基帶芯片驍龍X16 ，同時還支持QC4.0快充,。

而現(xiàn)在,，華為海思麒麟970的部分信息也已被曝光。麒麟970將采臺積電10nm制程,，采用八個核心設(shè)計,，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARMCortex-A53，不過其最高主頻將有可能達到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）,，GPU繼續(xù)采用八核心Mali-G71,，頻率可能會有所提高。相比之前的麒麟960整體性能將進一步提升,。此外,，麒麟970還會集成LTE Cat.12基帶，并且應(yīng)該也會支持華為SuperCharge快充技術(shù),。

從參數(shù)比較來看,，麒麟970在性能上確實有跟驍龍835一較高下的實力。而且華為的SuperCharge快充技術(shù)也是頗具亮點,。不過在通訊基帶方面,，華為與高通還是有著一定差距的，想要短時間內(nèi)追上并不容易,。

此外,，上周臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，臺積電10nm工藝良品率太低,，這恐怕要導(dǎo)致一眾新品跳票,。同樣三星10nm工藝進程也不順，高通也不得不默默承受,。那么接下來就看誰先率先量產(chǎn),，產(chǎn)品更為穩(wěn)定。