聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,，雖會排擠其他電源管理芯片廠,，但有利于擴大集團資源整合,，并沖刺集團的營運規(guī)模,。

過去聯(lián)發(fā)科手機平臺采用的芯片以外商居多,，充電芯片主要為德儀(TI),，核心電源管理芯片供應(yīng)商則有戴樂格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平臺才會認(rèn)證較多臺廠,，像是通嘉,、F-昂寶等。

不過,，聯(lián)發(fā)科合并電源管理芯片廠立錡后,，為了擴大集團資源整合效益，除了將立錡納入公板認(rèn)證并推薦客戶采用外,，明年將采取較積極的作法,，且先由最高階的10納米芯片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的電源管理芯片,。

手機芯片供應(yīng)鏈指出,，聯(lián)發(fā)科今年算是對客戶推薦立錡的芯片，客戶還是可以選用其他電源管理芯片廠的產(chǎn)品,，但明年會先對“X30”轉(zhuǎn)為采用單一芯片策略,，若策略成功，應(yīng)會再慢慢擴散至其他手機平臺,，逐步協(xié)助壯大旗下子公司,，亦有助于拉高整體營運表現(xiàn)。

就量產(chǎn)時程來看,，聯(lián)發(fā)科的“X30”預(yù)定明年第1季量產(chǎn),、客戶端產(chǎn)品量產(chǎn)時間落在第2季。

聯(lián)發(fā)科11月自結(jié)合并營收略降至235.16億元,，法人預(yù)估,，12月將因客戶端農(nóng)歷年前備貨需求，本月營收表現(xiàn)應(yīng)能優(yōu)于11月,。