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2017中國半導體行業(yè)發(fā)展十大預測

2017-01-10

為了不辜負業(yè)界對我們的期望,,為了提高我們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏的理解,,我們決定知難而進,,不怕“打臉”,,公開對2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大預測,。(注1:因研究范圍,,預測僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi),;2:因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計原因,,本次預測不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件,。)

一:半導體產(chǎn)能緊張將大幅緩解:代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解,2017年第三季度供過于求現(xiàn)象出現(xiàn),。

二:知識產(chǎn)權糾紛增多:專利和知識產(chǎn)權糾紛的官司會在2017年出現(xiàn),,國際國內(nèi)訴訟案例、專利糾紛會出現(xiàn),。

三:高層管理人員變動增多:在多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領域,,尤其是制造領域,高層人員變動增多,。

四:國際與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象:2017年國際公司與國內(nèi)公司成立合資公司,,多形式合作會增多;并且不止一例,。

五:國際并購回暖,,會有整體國際公司并購:與2016年沒有任何一例整體公司并購不同,2017年會有整體國際公司并購案例,,收購私有化公司的概率更大,。

六:紫光產(chǎn)業(yè)布局進入“內(nèi)外兼修”新時代:紫光會繼續(xù)進行存儲器產(chǎn)業(yè)布局,DRAM和封裝測試會開工;紫光在制造上的國際合作會取得突破,;同時紫光會投資國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司,;

七:實體企業(yè)發(fā)展相對艱難:產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調(diào)整期,設計公司產(chǎn)值下降,,制造公司利潤下降,。

八:國內(nèi)資本對國內(nèi)半導體的投資將會增多:產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內(nèi)半導體企業(yè)的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數(shù)目減少,。

九:地方政府支持的半導體項目將出現(xiàn)“轉(zhuǎn)型”與“開工”同時存在的兩難局面:之前已開工的部分項目會出現(xiàn)“無果而終”或者轉(zhuǎn)型的結果,,同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目,。

十:國際人才加盟增多:國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多,。


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