2017年包括蘋果,、三星,、華為,、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續(xù)推出最新的智能手機芯片解決方案,，面對成長趨緩的全球手機芯片市場,，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研芯片,，以及手機芯片供應(yīng)商紛采用最先進(jìn)的10nm制程技術(shù),，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠想要更賺錢的目標(biāo)恐將落空,。

2017年全球智能手機芯片最大賣點,，應(yīng)會是10nm先進(jìn)制程技術(shù),，雖然具備更高效能、更低功耗特性,，但偏高的晶圓代工價格,，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預(yù)期,，甚至將陷入出貨越多,、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題,。

產(chǎn)業(yè)界從32/28nm節(jié)點邁進(jìn)22/20nm制程節(jié)點時，首度遭遇了成本上升的情況,；業(yè)界專家們將原因指向了遲遲未能「上臺面」的極紫外光微影技術(shù),，就因為該新一代微影技術(shù)仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形(multi-patterning)方法來實現(xiàn),，這意味著復(fù)雜的設(shè)計流程,、高風(fēng)險，以及高昂的成本,。

IC設(shè)計成本越來越高 （來源：International Business Strategies）

市場研究機構(gòu)International Business Strategies (IBS)的資深半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估計,，使用10nm制程IC設(shè)計成本比14nm增加近五成，當(dāng)半導(dǎo)體制程走向5nm節(jié)點,，IC設(shè)計成本將會是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設(shè)計成本的三倍,，因此設(shè)計公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。 」

近期全球中,、高端智能手機市場吹起漲價風(fēng),，廠商紛透過最新的功能及應(yīng)用，全力拉高手機平均單價,，據(jù)傳三星即將發(fā)布的S8售價將超過1000美元,，但這種漲價風(fēng)潮似手沒有帶給上游芯片供應(yīng)商太大的幫助。高通驍龍835,、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過集中在高端手機市場,，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm制程技術(shù)可以發(fā)揮的經(jīng)濟效益,，幾乎在一開始就被競爭對手之間的削價競爭減弱大半,。

由于大陸及新興國家中、低端智能手機市場競爭依舊激烈,，高通,、聯(lián)發(fā)科及展訊持續(xù)降價搶單，全力守住客戶與市場份額,，新進(jìn)處理器廠商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機處理器,，面對2017年全球手機芯片市場陷入混戰(zhàn)競局,，聯(lián)發(fā)科預(yù)估第1季毛利率仍會下滑，恐非短期現(xiàn)象,。

目前不僅手機芯片供應(yīng)商獲利能力大幅萎縮,，堅守自研芯片路線的蘋果、三星及華為等手機品牌廠,，2017年也得接受自制手機芯片利潤衰退,、甚至轉(zhuǎn)為虧損的壓力考驗，畢竟10nm制程技術(shù)的投資成本,，需要靠一定經(jīng)濟規(guī)模的出貨量來支持,，而小米松果剛剛推向市場就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

作為一般的業(yè)界共識,，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模,，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免,，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù),，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前,，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài),。