據海外媒體報道，去年下半年以來NAND Flash市場供不應求,，主要關鍵在于上游原廠全力調撥2D NAND Flash產能轉進3D NAND，但3D NAND生產良率不如預期,，2D NAND供給量又因產能排擠縮小，NAND Flash市場出現貨源不足問題,，價格也因此明顯上漲,。

不過，隨著3D NAND加速量產,，下半年產能若順利開出,，將成為NAND Flash市場最大變數。

2D NAND Flash制程持續(xù)往1y／1z納米進行微縮,，如三星及SK海力士去年已轉進14納米,，東芝及西部數據（WD）進入15納米，美光導入16納米等,。但因芯片線寬線距已達物理極限,，2D NAND技術推進上已出現發(fā)展瓶頸，用1y／1z納米生產的2D NAND并未出現成本效益,，因此,，NAND Flash廠開始將投資主力放在3D NAND，但也因產能出現排擠,，NAND Flash產出量明顯減少,，導致下半年價格強勁上漲。

去年NAND Flash價格自第2季開始全面回升,，漲勢直達年底,，主流的SSD價格漲幅超過4成，eMMC價格最高逼近6成,，完成出乎市場意料。在此一情況下,，原廠為了維持競爭優(yōu)勢,，決定加速搶進3D NAND市場，而今年亦成為3D NAND市場成長爆發(fā)的一年,，產能軍備競賽可說是一觸即發(fā),。

以各原廠的技術進展來看,，三星去年進度最快已成功量產3D NAND，去年底出貨占比已達35％,，最先進的64層芯片將在今年第1季放量投片,，3D NAND的出貨比重將在本季達到45％。另外,，三星不僅西安廠全面量產3D NAND,，韓國Fab 17／18也將投入3D NAND量產。

包括東芝及WD,、SK海力士,、美光等其它業(yè)者，去年是3D NAND制程轉換不順的一年,，良率直到去年底才見穩(wěn)定回升,，生產比重均不及1成。不過,，今年開始3D NAND量產情況已明顯好轉,，東芝及WD已開始小量生產64層芯片，今年生產主力將開始移轉至64層3D NAND,，除了Fab 5開始提高投片外,，Fab 2將在本季轉進生產64層3D NAND，Fab 6新廠將動土興建并預估2018年下半年量產,。

SK海力士去年在36層及48層3D NAND的生產上已漸入佳境,，M12廠已量產3D NAND，今年決定提升至72層,，將在第1季送樣,，第2季進入小量投片，而韓國M14廠也將在今年全面進入3D NAND量產階段,。

美光與英特爾合作的IM Flash已在去年進行3D NAND量產,，去年底第二代64層3D NAND已順利送樣，今年將逐步進入量產,，F10x廠也會開始全面轉向進行3D NAND投片,。英特爾大陸大連廠則已量產3D NAND，并將在今年開始量產新一代XPoint存儲器,。