北京時間2月27日,，一年一度的MWC大會（世界移動通信大會）終于在萬眾期待下如約而至,。作為目前全球規(guī)模最大、最具影響力的展會之一,，MWC展會自然吸引了不少科技大廠的光顧，但與此前不同的是,，往屆一些MWC上的?？痛舜螀s選擇了缺席。
高通聯(lián)發(fā)科雙雄爭霸
在智能手機(jī)芯片市場,，高通和聯(lián)發(fā)科一直都視彼此為最大的競爭對手,。尤其是此前專攻中低端市場的聯(lián)發(fā)科宣布進(jìn)軍高端市場以后，更是意味著雙方將在智能機(jī)市場展開更加激烈的正面比拼,，MWC無疑也是戰(zhàn)場之一,，而PK產(chǎn)品則是目前雙方最熱門的驍龍835和曦力X30（Helio X30）。
對于這兩款處理器,，相信大家都不陌生,，尤其是驍龍835，更是各大手機(jī)芯片評測平臺的“?？汀焙汀白腺e”,。事實上，驍龍835處理器早在2016年11月就已經(jīng)推出,，是高通首款8核10納米芯片,，而今再次亮相MWC，又會給消費(fèi)者帶來怎樣的驚喜呢？
說到高通驍龍835,，就不得不提中興和索尼兩大廠商,，因為在今年的MWC上，中興發(fā)布了全球下載速率最快的千兆手機(jī),，搭載的正是高通驍龍835,，而索尼也先于三星S8和小米6，發(fā)布了全球首款高通驍龍835手機(jī)——Xperia XZ Premium,。
除了已經(jīng)確定的中興和索尼兩大廠商之外,，目前傳出采用驍龍835的客戶還包括三星、OPPO,、vivo,、小米、LG等知名手機(jī)廠商,，可以說是橫掃智能手機(jī)市場,。
面對高通如此強(qiáng)勁的對手，聯(lián)發(fā)科此次似乎是有備而來,。27日,，聯(lián)發(fā)科旗下最新高端SoC曦力X30（Helio X30）正式亮相2017 MWC。
作為目前市場上首批采用10納米制程工藝的芯片之一,，曦力X30在最先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上,，搭配10核并采用三叢集架構(gòu)，使得曦力X30相比上代產(chǎn)品曦力X20性能提升了35%,，功耗則降低了50%,，這對聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場提供了更加強(qiáng)有力的“武器”。
目前,，曦力X30已經(jīng)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,，這意味著聯(lián)發(fā)科首款10納米芯片也正式投入商用，而首款搭載該旗艦級芯片的智能手機(jī)也將在今年第二季度正式上市,。
不過,，盡管聯(lián)發(fā)科這款旗艦級芯片在技術(shù)和性能上可以跟驍龍835一較高下，但在客戶數(shù)量方面,，雙方似乎有一定的差距,。此前有媒體報道,，原本“心屬”聯(lián)發(fā)科曦力X30的客戶小米和樂視因為種種原因而放棄采用,，目前僅剩魅族。因此,，就目前掌握的客戶數(shù)量而言,，高通顯然略勝一籌。
缺席MWC 小米三星刷存在感
回顧往年的MWC，我們都會看到小米和三星的身影,，甚至?xí)铏C(jī)在參展期間發(fā)布重磅級產(chǎn)品,。例如，2016年的MWC上,，雙方就分別發(fā)布了當(dāng)時的旗艦產(chǎn)品小米5和三星Galaxy S7,。
令人意外的是，往年MWC上的?？徒衲陞s一反常態(tài)的缺席了,，小米和三星均未出現(xiàn)在今年的展會上。
此前有業(yè)界人士認(rèn)為小米此次缺席的主要原因是雨果·巴拉的離職,，但也有媒體認(rèn)為是因為小米沒有準(zhǔn)備新產(chǎn)品展示,。
暫且不論雨果是否是小米缺席此次MWC的主因，但至少事實證明,，媒體的臆測是錯誤的,，因為小米于2月28日MWC期間在北京舉行了發(fā)布會，產(chǎn)品則是小米松果首款自主研發(fā)的定位中高端的芯片——澎湃S1,，由小米5c首發(fā)搭載,。
圖片來源：小米
無獨(dú)有偶，與小米一同缺席的,，還有近期備受NOTE 7電池爆炸困擾的三星,，此次缺席，也意味著重振三星智能手機(jī)市場銷量和品牌影響力這一重任的Galaxy S8將延遲發(fā)布,，有消息稱,，該產(chǎn)品將于3月29日發(fā)布。
不過,，跟小米一樣,，缺席MWC并不意味著無所作為，畢竟趁此展會期間的熱度增加一下新產(chǎn)品的曝光度也是極好的,。S8延遲發(fā)布已經(jīng)是不爭的事實,，但三星在此期間同時發(fā)布了三款平板電腦，分別是Galaxy Tab S3 ,、Galaxy Book 10,、以及Galaxy Book 12。
雖然沒有搭建展臺,，展示新品,，但小米和三星這種“蹭熱度”、刷存在感的方式也算是間接地參加了MWC吧,。
海思麒麟970還得再等等
小米三星的缺席,，讓華為成為了本屆MWC上最受矚目的智能手機(jī)廠商,，而其推出的新產(chǎn)品華為P10系列也不負(fù)眾望，在外觀和硬件上都贏得了業(yè)界的好評,。
外觀上,，華為P10系列不僅在原有金屬一體機(jī)身的前提下加入了“超窄邊框、2K分辨率屏幕”元素,，同時增加了綠色和藍(lán)色兩個新色調(diào),，使得華為P10系列顏色增加至8種（流光金、皓月銀,、曜石黑,、草木綠、鉆雕藍(lán),、鉆雕金,、陶瓷白與玫瑰金）。
硬件方面,，華為P10后置1200萬像素（彩色）+ 2000萬像素（黑白）雙攝像頭,，P10 Plus更搭載了徠卡SUMMILUX高端鏡頭，前置攝像頭均采用定制版800萬像素徠卡鏡頭,，同時支持SuperCharge低壓快充技術(shù),，運(yùn)行基于Android 7.0 的 EMUI 5.1。
圖片來源：華為終端公司微博
不過遺憾的是,，在處理器方面,，此前外界宣稱華為P10將采用麒麟970的猜測并不正確，而是延續(xù)此前的麒麟960處理器,。
按照媒體此前的報道,，麒麟970芯片將采用臺積電10納米制程工藝，由4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53大小核架構(gòu)組成,，預(yù)計將在2017年第一季度出貨,。但具體的發(fā)布時間還需消費(fèi)者再耐心等等，而這款讓人期盼已久的旗艦級芯片的規(guī)格和性能究竟如何也尚需時間的驗證,。