《電子技術(shù)應(yīng)用》
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10nm制程芯片成品率低使旗艦手機(jī)出貨延期

2017-03-08

據(jù)報(bào)道,,臺(tái)積電10nm FinFET制造工藝良率低于預(yù)期,,可能會(huì)讓今年智能手機(jī)出貨時(shí)間表向后延期,。消息來(lái)源表示,10nm芯片產(chǎn)量低于預(yù)期,,并且導(dǎo)致智能手機(jī)制造商在第二季度晚些時(shí)候推遲出貨智能手機(jī),,可能甚至更晚。

臺(tái)積電是目前智能手處理器最大的硅晶片廠(chǎng)之一,,在以可接受的速率生產(chǎn)足夠數(shù)量的10nm芯片方面遇到困難,。更小的芯片是比更大的芯片擁有更多功能,但是這些功能往往也導(dǎo)致芯片生產(chǎn)過(guò)程不僅需要更長(zhǎng)的時(shí)間,,而且風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)降低產(chǎn)量,,特別是在開(kāi)始階段。

這種情況已經(jīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的日程安排產(chǎn)生了不利影響,。它剛剛在在MWC 2017上發(fā)布了最新的高端處理器Helio X30,,,但據(jù)報(bào)道,,其向OEM廠(chǎng)商出貨這種處理器的日期被推遲,。

即使是三星,現(xiàn)在使用的Exynos 8895和高通Snapdragon 835,,兩款10納米芯片,,據(jù)報(bào)道它們的成品率也低。這也是三星不得不將Galaxy S8出貨日期推遲到4月的實(shí)際原因之一,。

這就是為什么使用Snapdragon 835和聯(lián)發(fā)科技Helio X30的智能手機(jī)要到第二季度末期才能上市的原因。除此之外,,三星將享短期獨(dú)家霸占Snapdragon 835的權(quán)利,。因此,不要指望Snapdragon 835設(shè)備可以大規(guī)模上市,,它們大規(guī)模上市日期可能要到第三季度甚至更遲,。


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