從商業(yè)角度看，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的，當(dāng)前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購,。若臺積電最終競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手,，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡,。

因美國核電業(yè)務(wù)而爆發(fā)財務(wù)危機的東芝宣布意分拆其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并出售少數(shù)股權(quán)后,，來自美國、韓國和臺灣等地的企業(yè)均表示出興趣,。隨后,，原計劃僅出售少數(shù)股權(quán)的東芝更是表示為籌集更多資金不排除出售過半權(quán)的可能性，這使得東芝這樁出售案更具行情,。同時,，因為該業(yè)務(wù)整體估值或達175億美元以上，也使得潛在收購方很難獨立完成,，結(jié)盟的概率上升,。

此前，鴻海董事長郭臺銘公開表態(tài),，直言對于競標(biāo)東芝半導(dǎo)體“很認真”,，高呼有信心、有誠意,。郭臺銘認為,，未來大數(shù)據(jù)、海量數(shù)據(jù)以及8K影像都會用到更多儲存裝置,，鴻海需要存儲器芯片技術(shù),，加上原先就是東芝伙伴，不僅沒有反壟斷的問題,，還可以幫忙建廠,。郭臺銘更強調(diào)，可為東芝注入資金,，擴大產(chǎn)能,，更保證把核心技術(shù)留在日本。

不過,，鴻海目前市值480億美元左右,，加之剛剛以約35億美元的價格收購夏普,，獨自完成對東芝半導(dǎo)體的收購難度不小。近日,，有臺媒爆出臺灣半導(dǎo)體業(yè)的“大哥”臺積電（TSMC）與鴻海雙方已組成聯(lián)盟,，將共同參與東芝半導(dǎo)體招標(biāo)，雙方招標(biāo)團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工,。盡管雙方都未承認,，但也沒否認，且臺積電可以成為東芝最好的生產(chǎn)合作伙伴,，因為臺積電可以幫助東芝擴展其在3D NAND閃存領(lǐng)域的業(yè)務(wù),，縮小與三星的差距。

從商業(yè)角度看,，不管是反擊三星還是拓展新業(yè)務(wù)線的目的,，當(dāng)前市值約1542億美元的臺積電都有理由參與該項競購。目前,，預(yù)計東芝將于3月底展開第一輪競標(biāo),，臺積電會否真如傳聞中參與其中尚不得而知。但作為臺灣半導(dǎo)體業(yè)和全球晶圓代工行業(yè)無可爭議的“老大”,，臺積電在并購領(lǐng)域還沒有郭臺銘領(lǐng)導(dǎo)的“鴻?！敝?/p>

研讀臺積電的發(fā)展史后發(fā)現(xiàn),，臺積電在近些年確實是主要靠研發(fā)上的大力投入與管理的高效而成長至如今晶圓代工行業(yè)“獨孤求敗”的地位,。回溯過往,，臺積電在2000年先后并購德基半導(dǎo)體（TASMC）和世大半導(dǎo)體公司（WSMC）兩同行,，使之規(guī)模迅速擴大并逐漸奠定其全球最大的晶圓代工企業(yè)的地位。這也是其自1987年成立以來最重要的兩筆并購,。

若臺積電最終競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并得手,，或成為其發(fā)展史上第三次重要并購，意義非凡,。

臺積電地位

在此,，我們引用海通證券一份名為《兩岸半導(dǎo)體對比研究：臺積電成長啟示錄》的研報整理對臺積電做下簡介。臺灣積體電路制造公司,，簡稱臺積電,、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,，成立于 1987 年,，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè),，總部位于臺灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū),。

臺積電的專業(yè)芯片代工模式改寫了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則。之前主流模式以英特爾,、德州儀器為代表,，集成電路制造商（IDM）自己設(shè)計芯片，在自家芯片廠生產(chǎn),，自己完成測試與封裝,。臺積電專注負責(zé)中段的芯片制造，成了全世界芯片設(shè)計公司的,？中央廚房,。曾經(jīng)，高通與臺積電被譽為Fabless＋Foundary的合作典范（目前,，高通已把主要代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移給三星）,。

根據(jù)國際權(quán)威第三方機構(gòu) Gartner 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015 年臺積電晶圓代工收入為265．66 億美元,，占據(jù)全球市場份額的 54．34％,。2002 年公司晶圓代工收入進入全球十強，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭,，到目前為止,，臺積電已經(jīng)蟬聯(lián)全球晶圓代工冠軍長達 12 年之久（編者注：若算上2016年的數(shù)據(jù)，臺積電已在此位置占據(jù)長達13年,，頗有點“獨孤求敗”的感覺）,。

可見，臺積電的橫空出世不但改變了半導(dǎo)體行業(yè)的格局,，更通過自身在管理,、研發(fā)等方面的優(yōu)勢而逐漸成為與英特爾、三星等齊名的半導(dǎo)體巨頭,。根據(jù)以上數(shù)據(jù),，2002年進入全球十強和2004 年成為全球晶圓代工龍頭是臺積電發(fā)展中的重要時間節(jié)點。若不是其在2000年先后并購德基半導(dǎo)體（TASMC）和世大半導(dǎo)體公司（WSMC）兩同行,，想必臺積電也不會如此快坐上“老大”的座椅,。下面，就帶大家回顧臺積電發(fā)展中的兩大并購,。

十天之內(nèi)拿下德基半導(dǎo)體＆世大半導(dǎo)體

1999年12月30日,，臺積電宣布將全資收購其與Acer旗下半導(dǎo)體制造企業(yè)德基半導(dǎo)體（TASMC）。當(dāng)時預(yù)計交易將于2000年6月30日完成,。

這宗并購最早可以追溯到1999年6月,，當(dāng)時Acer出售旗下半導(dǎo)體制造公司的30％股份給臺積電。通過成為重要股東,，臺積電完全掌控了其晶片工藝過程（wafer－processing）,，包括0．25－ to 0．35－micron的芯片工廠,，并將公司改名為TASMC．事后證明，該次入股只是前奏,，確認Acer旗下半導(dǎo)體制造公司的成色后,，僅不到半年即宣布全資吸收。

臺積電董事長張忠謀表示,，TSMC與TASMC的合并將通過整合業(yè)務(wù)而改善運營效率并為客戶提供更為及時的服務(wù),。而Acer也將成為TSMC的重要股東，持有TSMC 約2％股份,。

僅僅8天后的2000年1月7日,，臺積電即宣布將收購世大半導(dǎo)體公司（WSMC），后者當(dāng)時為臺灣第三大晶圓代工企業(yè),。交易將通過1股TSMC股票換2股WSMC股票的形式進行,，并購將每年為臺積電增加40萬 8－inch晶圓的制造能力。加上此前對TASMC的收編,，臺積電在8－inch晶圓的產(chǎn)能將從280萬提升至340萬每年,，大幅提升21％以上。

臺積電董事長張忠謀當(dāng)時對媒體表示,，為了與競爭對手臺聯(lián)電競爭,，臺積電將通過對外并購，合資公司和其他戰(zhàn)略聯(lián)盟等方式來擴大其產(chǎn)能以確保其臺灣晶圓代工行業(yè)頭把交椅的地位,。對于臺積電而言,，WSMC在2000年的8－inch晶圓產(chǎn)能將達到40萬，而2001年將達到76萬,，進一步奠定了其臺灣晶圓代工業(yè)第一的座次,。

如前文所言，臺積電于并購兩年后的2002 年進入晶圓代工全球十強,，2004 年公司成為全球晶圓代工的龍頭并保持至今,。

2013－2015全球晶圓代工格局

當(dāng)前,，東芝在NAND Flash領(lǐng)域僅次于三星， 市占率約在10％左右,。

2010年以來全球NAND Flash格局

臺積電若此次成功競標(biāo)東芝股權(quán)而進入3D NAND代工領(lǐng)域,，且?guī)椭鷸|芝在臺灣設(shè)廠生產(chǎn)將擊破三星電子（Samsung Electronics）長期來以存儲利潤補貼邏輯虧損的策略,，同時報大客戶高通（Qualcomm）被搶之仇。站在其整個發(fā)展歷程來看,，更是其第三次重要并購,，意義不凡,。