IC設(shè)計(jì)與封裝設(shè)計(jì)的界線越來越模糊,，臺(tái)積電的InFO封裝技術(shù),，更讓許多專業(yè)封測(cè)廠捏了把冷汗。目前臺(tái)積電InFO封裝所搭配的主要EDA工具由益華計(jì)算機(jī)(Cadence)提供，雙方有很深入的合作伙伴關(guān)系,，不過，Cadence并未獨(dú)厚臺(tái)積電,，同時(shí)也正與日月光,、硅品等專業(yè)封測(cè)廠攜手發(fā)展InFO設(shè)計(jì)工具。

針對(duì)臺(tái)積電InFO設(shè)計(jì),，Cadence近期推出新的整合流程及一系列工具,，將提供行動(dòng)通訊及IoT應(yīng)用的設(shè)計(jì)及分析能力，和跨晶粒(Cross-die)互動(dòng)建模。該流程可協(xié)助系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)人員,，于單窗口支持多種制程結(jié)構(gòu)環(huán)境下,，快速將全系統(tǒng)的多晶粒及InFO封裝中產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)列表，并直接自封裝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫,，產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)寄生交換格式(Standard Parasitic Exchange Format, SPEF),，大幅簡(jiǎn)化時(shí)序簽核。

Sigrity研發(fā)部門資深總監(jiān)An-Yu Kuo表示,，InFO與一般封裝技術(shù)最大的不同在于,，以往的封裝屬于小型印刷電路板制程，InFO則已完全采用芯片制程,，是封裝技術(shù)發(fā)展上的重大突破,，且InFO還能使芯片更小、更薄,，因此前景備受看好,，像是蘋果的iPhone7、7Plus處理器,，便采用InFO封裝,。

由于InFO必須要靠IC前后段制程無縫整合才能實(shí)現(xiàn)，因此勢(shì)必將對(duì)封裝廠產(chǎn)生很大的沖擊,。為此,，包含日月光、硅品,、艾克爾(Amkor)等國際一線封測(cè)大廠,，也都在發(fā)展自己的InFO技術(shù)。事實(shí)上,，Cadence除了和臺(tái)積電有很深的合作關(guān)系外,，同時(shí)也正與日月光、硅品等業(yè)者合作,，共同發(fā)展InFO設(shè)計(jì)工具,。臺(tái)積電不會(huì)介意Cadence與其他廠商進(jìn)行合作，因?yàn)槊考覐S商的InFO技術(shù)都是獨(dú)特的,，最后產(chǎn)出的芯片型態(tài)也有差異,。因此，Cadence推出的InFO設(shè)計(jì)解決方案,，必然是高度客制化的工具,。Cadence在技術(shù)保密的部分，相當(dāng)受到臺(tái)積電信任,。

An-Yu Kuo進(jìn)一步表示,，日月光,、硅品在InFO也都有相當(dāng)?shù)耐度搿Ｒ坏┊?dāng)封測(cè)廠的客戶開始采用InFO,，也將進(jìn)而推動(dòng)Cadence EDA相關(guān)設(shè)計(jì)工具的需求,。當(dāng)晶圓制造/封裝廠的制程有所更動(dòng)，Cadence的設(shè)計(jì)工具也必須很快地跟上,，因?yàn)镋DA產(chǎn)業(yè)的價(jià)值,，就是幫客戶解決他們?cè)诋a(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)上所遇到的種種問題。InFO的情況也是如此,，主要是由客戶來指定Cadence推出相關(guān)設(shè)計(jì)工具,，而不是Cadence推出一套工具，來解決所有客戶的問題,。

目前InFO主要應(yīng)用在高階芯片,，未來能否進(jìn)一步向下滲透，成本將是很大的關(guān)鍵,。An-Yu Kuo指出,，現(xiàn)今InFO主要應(yīng)用于高階芯片，但若要向下滲透,，將有兩大關(guān)鍵,，一是InFO制程的良率，二是設(shè)計(jì)的成本,。 前者與晶圓廠,、封裝廠有關(guān)，后者則是Cadence能著力的部分,。InFO會(huì)讓封裝設(shè)計(jì)必須跟IC設(shè)計(jì)更緊密結(jié)合,，其結(jié)果就是封裝設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大幅提升，而讓相關(guān)流程變得更簡(jiǎn)單,、更自動(dòng)化,，自然是EDA供貨商的責(zé)任,。