近年來,，物聯(lián)網(wǎng)、智能手機,、智能汽車迅速發(fā)展,，在此推動下，半導體用量不斷增長,，據(jù)預測,，至2020年，半導體用量將保持9% 的復合增長率,，并反過來支持未來互連科技的增長,。半導體元件的復雜化和芯片的集成化需要先進封裝整體解決方案,，全球領先的半導體和LED封裝設備生產(chǎn)商庫力索法(Kuilcke & Soffa)早有應對，始終保持不斷增長市場上的領先地位,。
提前部署,，厚積薄發(fā)
庫力索法在傳統(tǒng)封裝設備上具有領先優(yōu)勢，全球市場占有率達60%以上,。而傳統(tǒng)的打線封裝（wire bonding）2016至2020年的年復合增長率為6%,，先進封裝同期年復合增長率可達12%，面對先進封裝目標市場擴大的趨勢,，庫力索法加大對先進封裝技術投入,。庫力索法集團高級副總裁張贊彬先生指出，半導體回報周期長,，需要長期的投入,，比如銅線的產(chǎn)品，庫力索法經(jīng)過了10年的投入,，有了5年的回報,。中國半導體產(chǎn)業(yè)一樣，在快速增長之前需要長期投入,，耐心等待,。
長期投入意味著敏銳的遠見，庫力索法曾在金線到銅線的轉(zhuǎn)變中就因提前部署收獲80%~90%的份額,。如今,，庫力索法看準環(huán)保和節(jié)能減排趨勢，將賭注壓在了綠色能源方面,，重點開發(fā)功率半導體封裝與電池封裝焊接方面的技術與設備,。張贊彬先生認為，電池產(chǎn)業(yè)需要時間積累,，傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)片面追求上市時間的思路不適合電池行業(yè),，一般建議客戶，先把規(guī)格設定好,，然后一步步做,，性能質(zhì)量有保證了再談速度。
先進封裝迎來機遇
隨著半導體工藝尺寸接近物理極限,，當工藝尺寸受物理限制更加顯著,、成本效益逐漸消失，先進封裝將作為一種新的方法來驅(qū)動每個功率密度的“新摩爾定律”,。張贊彬認為,，當工藝發(fā)展遇到瓶頸時，嘗試新的方法是必然之選,。SMT（表面貼）設備的發(fā)展趨勢是往精度走,，精度越高越好,；而傳統(tǒng)半導體設備的精度已經(jīng)很好，就以提升速度為主?，F(xiàn)在兩個市場越來越接近,，有融合的趨勢，都是看著先進封裝的方向,。
針對先進封裝的業(yè)務重點,，庫力索法為抓住和擴大市場容量，制定了積極路線圖,；與新加坡,、韓國、中國,、美國等地的實驗室進行積極合作,；不同的基礎設備結構提供完整的先進封裝解決方案；技術轉(zhuǎn)變是進入高增長領域的重要切入點,。
擴大總體市場總量
SiP是IC封裝領域的最高端的一種新型封裝技術，目前已經(jīng)被廣泛應用于無線通訊領域,，在汽車電子,、醫(yī)療電子、消費類電子,、軍事電子等領域內(nèi)都有一定的市場,。據(jù)悉，蘋果iPhone7采用了SiP,、WLCSP等先進封裝,。SiP最大的好處就是將處理器、內(nèi)存,、存儲,、協(xié)處理器、傳感器等都整合到了單一封裝內(nèi),，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板,。采用這項技術，除了可以把機身做的更輕薄外,，同時還能給出機身內(nèi)部騰出大量的空間,，取而代之的是換取更大容量的電池。作為行業(yè)風向標,，蘋果公司這一舉動再一次證明了先進封裝將迎來大規(guī)模增長,。
最新封裝解決方案
庫力索法近期推出了一系列最新封裝解決方案。
-Conn-X Elite, 作為 “力” 系列最新款高速焊線機,，擁有升級版動作控制系統(tǒng)和Quick Suite工藝,，將產(chǎn)能最大化的同時簡化操作,。ConnX ELITE 為分立器件和低管腳封裝市場設立了新基準。
-Asterion EVC（拓展機型 C）, 擁有擴大的焊接區(qū)域,、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴格的工藝控制,，這些增強的功能帶來更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性,。擴大的焊接區(qū)域不但使焊接更為靈活,，還能降低在線集成的成本。
-Asterion C, 最新增強版混合模塊楔焊機擁有擴大的焊接區(qū)域,、穩(wěn)健的圖形識別能力和更為嚴格的工藝控制,。焊接區(qū)域可達300mm X 300mm，有效減少indexing 時間,，提高MTBA,，帶來更高的生產(chǎn)力、焊接質(zhì)量和可靠性,。
-APAMA DA (Die Attach), 最新適用于單層或堆疊芯片的高性能高產(chǎn)能貼片機,，擁有獨一無二的先進功能，將為市場帶來行業(yè)領先的產(chǎn)能和良品率,。
-FCC Plus, 專為先進封裝,、Flip chip 和WLP切割應用而設計的帶法蘭刀片，新增的防顫功能有效提高PRM,，放腐蝕功能使刀片在酸性冷卻劑中也能發(fā)揮出色,。為用戶帶來極高的切割品質(zhì)、增長的使用壽命和較低的使用成本,。
-Opto Plus, 專為LED封裝而設計的加強版切割刀,，新增的防顫功能有效提高PRM，可選的小法蘭設計能減少刀片切割碎屑阻塞,，特殊的開槽有助于降低溫度,、便于碎屑的清除。
張贊彬先生表示,，半導體后段市場持續(xù)快速發(fā)展,，并驅(qū)使封裝科技不斷創(chuàng)新，庫力索法將持續(xù)對于尖端科技的研發(fā)投資,，以最好的姿態(tài)迎接這些新挑戰(zhàn),。