關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷,，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧,、多功能、低功耗發(fā)展,，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn),，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首,，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù),；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體,，壓縮模塊體積,，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。
圖1：主要封裝形式演進(jìn)
Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,，2016.9
WLCSP：晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Package）也叫WLP,。與傳統(tǒng)封裝工藝相反，WLP是先封裝完后再切割,，因此切完后芯片的尺寸幾乎等于原來晶粒的大小,，相比傳統(tǒng)封裝工藝，單顆芯片封裝尺寸得到了有效控制,。
如何在更小的尺寸芯片上容納更多的引腳數(shù)目？WLP技術(shù)利用重分布層（RDL）可以直接將芯片與PCB做連接,，這樣就省去了傳統(tǒng)封裝DA（Die attach）段的工藝,，不僅省去了DA工藝的成本，還降低了整顆封裝顆粒的尺寸與厚度,，同時也繞過DA工藝對良率造成的諸多影響,。
起初，F(xiàn)an-In WLP單位面積的引腳數(shù)相對于傳統(tǒng)封裝（如FC BGA）有所提升,，但植球作業(yè)也僅限于芯片尺寸范圍內(nèi),，當(dāng)芯片面積縮小的同時，芯片可容納的引腳數(shù)反而減少,，在這個問題的節(jié)點(diǎn)上,，F(xiàn)an-out WLP誕生,，實(shí)現(xiàn)在芯片范圍外充分利用RDL做連接，以此獲取更多的引腳數(shù),。
圖2：從傳統(tǒng)封裝至倒裝封裝及晶圓級封裝結(jié)構(gòu)變化示意圖
Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,，2016.9
SiP：將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組,，有效地突破了SoC（從設(shè)計端著手,，將不同功能的解決方案集成與一顆裸芯片中）在整合芯片途徑中的限制，極大地降低了設(shè)計端和制造端成本,，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性,。
另外由SiP延伸的3D堆疊式封裝技術(shù)，通過在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)來進(jìn)一步提高SiP的整合能力,，可以說作為異質(zhì)整合的標(biāo)桿,，SiP在超越摩爾定律方面扮演著頭號角色。
圖3：SiP 的基本分類
Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,，2016.9
晶圓廠插足Fan-out封裝工藝
臺積電的InFo（Intergrated Fan-out）在分類上不僅屬于WLCSP的Fan-out技術(shù),，同時也屬于多晶片封裝的SiP技術(shù)。
今年臺積電以集成扇出型封裝InFo的優(yōu)勢搶在三星前一舉拿下iPhone7 A10全部訂單,，三星為了與臺積電角逐,，期望在下一代iphone手機(jī)奪回部分訂單，也加快了布局扇形晶圓級封裝技術(shù)（FoWLP）,，預(yù)計2017年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。
據(jù)統(tǒng)計，全球Fan-out 2016年市場規(guī)模約1.3億美元,，仍然是一片藍(lán)海,，臺積電則在Fan-out市場先發(fā)制人，處于領(lǐng)先地位,。如今Apple開始采用InFo封裝技術(shù)后,，F(xiàn)an-out市場將會進(jìn)一步被催化，后期會有更多的制造和封測廠商參與進(jìn)來,。
那么原本屬于封測廠商業(yè)務(wù)領(lǐng)域的蛋糕,，現(xiàn)在不得不面臨與前端制造廠商一起分食，而隨著物聯(lián)網(wǎng)IoT,、移動智能設(shè)備等電子產(chǎn)品快速發(fā)展,，高階封裝技術(shù)Fan-out的滲透率將會不斷升高。
現(xiàn)階段封測廠商與制造廠商在高階封裝領(lǐng)域的交叉拓展將會進(jìn)入一定的磨合期,，這個磨合期到底會持續(xù)多久,，主要取決于封測廠商在Fan-out技術(shù)領(lǐng)域推進(jìn)的步伐，如果屆時封測廠商所持Fan-out技術(shù)能夠快速響應(yīng)前端制造廠商產(chǎn)品需求,，那么接下來的發(fā)展很有可能趨向共贏方向——制造端與封測端各司其職,、明確分工,、互惠共贏。
目前來看,，在這場博弈中封測廠商處于被動地位,，承擔(dān)了更多壓力，在臺積電InFo問世之前,，包括星科金朋,、艾克爾、日月光,、矽品等在內(nèi)的封測廠商均已將Fan-out技術(shù)納入先進(jìn)制程藍(lán)圖中,，下一步實(shí)力廠商如果決心拿下這幅封測藍(lán)海圖，在購入相關(guān)設(shè)備及增加研發(fā)投入方面定會不遺余力,。
圖4：WLCSP和SiP封裝在制造產(chǎn)業(yè)鏈間的交叉拓展
Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,，2016.9
SiP封裝技術(shù)侵蝕后端模組組裝利潤
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮,。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等模組連接工藝,。
也就是說,，封測廠商通過SiP技術(shù)，將業(yè)務(wù)領(lǐng)域向下游大幅覆蓋至組裝及模塊廠,，那么處于下游的模塊組裝廠商,，原本利潤就低，如今又要面臨來自封測端競爭的壓力,，隨著SiP技術(shù)在智能手機(jī),、VR/AR、智能穿戴設(shè)備等越來越多的應(yīng)用,，SiP在制造產(chǎn)業(yè)鏈中的交叉拓展將會更加深入,。
未來趨勢判斷：因SiP產(chǎn)生的交叉份額會基于在封測端技術(shù)和成本的優(yōu)勢，封測廠商將占取主導(dǎo)地位,，這對后端組裝廠營收份額核心技術(shù)與管理模式將會產(chǎn)生一定的影響,；但是終端組裝廠商在系統(tǒng)組裝方面仍具備貼近市場的優(yōu)勢，這就要求封測端與終端組裝廠商之間由競爭慢慢轉(zhuǎn)向垂直整合模式,。
表1：各主要封測廠商與臺積電在Fan-out及SiP封測技術(shù)現(xiàn)況
Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9
在物聯(lián)網(wǎng),、VR/AR,、智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等熱點(diǎn)的強(qiáng)力推動下,，高階先進(jìn)封裝技術(shù)Fan-out WLP及 SiP在封測產(chǎn)品中的滲透率會逐漸升高,，介于晶圓廠,、封測廠及后端模組組裝廠之間的競爭將會愈演愈烈，原有產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)是否會在未來的博弈中重新劃分,？一方面要看封測廠商在Fan-out技術(shù)開發(fā)的效率,，另一方面還要看封測廠商在大肆布局SiP的道路上對后端系統(tǒng)組裝廠垂直整合的態(tài)度，可以說先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)已開始蔓延,。