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12寸晶圓需求為SOI工藝制程爆發(fā)鋪平道路

2017-04-17
關鍵詞: 晶圓 制程 SOI工藝 FinFET

  中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程,。根據MarketsandMarkets 最新預估,,SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元,2017-2022年期間平均復合成長率將達29.1%,。其中,,亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶,。

  SOI之所以能快速增長,主要來自消費類電子市場增長,、成本下降以及芯片對于低工耗功能的需求快速攀升,。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場。

  許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產芯片,,其芯片還涵蓋消費類芯片,、智能手機客戶以及資通訊預料也是SOI在2017-2022年之間成長最快的市場。IC客戶博通(Broadcom),、 Qorvo,、高通( Qualcomm)、Murata也在計劃啟動12吋芯片投產計劃,。

  前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nm FD-SOI工藝,,可以把電壓做到0.4V,非常適合移動,、IoT物聯(lián)網芯片等低功耗,,而且成本低廉,這是GF主攻FD-SOI工藝的原因,。

  上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設第二座12吋晶圓廠,,工藝路線是28nm,、20nm及14nm FinFET,月產能4萬片晶圓,,預計2018年試產,,2022年量產。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝,。

  同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產8吋SOI工藝了,,使用的是法國Soitec的Smart Cut技術。新傲科技正在規(guī)劃量產12吋RFSOI晶圓,。

  中國的上海硅產業(yè)投資有限公司則于2016年收購14.5%的Soitec股權,。其任務是建立半導體材料產業(yè)生態(tài)系統(tǒng),聚焦于超越摩爾定律,。也被視為是布局SOI的重要舉措,。

  FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡,先進邏輯工藝自28納米節(jié)點分野之后,,FinFET與FD-SOI工藝的爭論就開始出現,。盡管FinFET目前占據上風,但FD-SOI也有可取之處,,特別是在低功耗方面,。FinFET的主要支持者是英特爾、臺積電,、中芯國際,、聯(lián)電;FD-SOI主要是IBM,、ST意法半導體,、三星、GLOBALFOUNDRIES等,。

  其實FinFET與FD-SOI,。兩種技術其實師出同門,兩種技術都是由臺積電前技術長胡正明發(fā)明,。不過,,它們在半導體廠商中的受追捧程度不同。


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