驍龍660周二在北京正式發(fā)布了,，采用了14nm制程工藝,，以及高通自主研發(fā)的Kyro架構(gòu)（以前600系列是ARM標(biāo)準(zhǔn)CPU架構(gòu)），明顯的感受是：高通將800系列的一些技術(shù)移植到600上來,，比如Spectra ISP,、Kryo CPU（和835一樣的八核Kryo 260 CPU）,、支持Hexagon向量擴(kuò)展（630沒有）、X12和2x2雙通路WiFi等,。
另外一個(gè)亮點(diǎn)是采用Quick Charge 4．0能做到充電15分鐘,，電量達(dá)50％（2750毫安時(shí)的電池），3．0的充電電壓間隔是200毫伏，4．0降低到了20毫伏,。官方宣稱驍龍660手機(jī)比653可以每天多用2小時(shí),。
值得一提的是，驍龍660和630可以做到軟硬件的兼容,，管腳,、軟件、外圍（包括射頻,，電源管理,，Wi－Fi和藍(lán)牙）都是可以互通的，這能方便手機(jī)廠商用一套設(shè)計(jì),，針對(duì)不同的市場(chǎng),、不同價(jià)格檔位做出多種產(chǎn)品出來。
雖然發(fā)布會(huì)上沒有透露用于哪些機(jī)型,，但目前驍龍660已進(jìn)入量產(chǎn),，驍龍630大約在本月底投入量產(chǎn)，官方聲稱“最快推出的搭載660的終端產(chǎn)品會(huì)在本季度面世”,，雖然不清楚是哪一款,，但網(wǎng)上已有搭載660的OPPO R11和vivo X9s的跑分，再加上金立小米等的潛在跟進(jìn),，今年幾千萬級(jí)的銷量應(yīng)該是可以看到的,。
發(fā)布會(huì)上的新品內(nèi)容和之前已經(jīng)流露出來的信息基本上沒有什么大的驚喜，但是值得關(guān)注的倒是高通在RF領(lǐng)域的布局,，細(xì)思及恐,。
射頻前端價(jià)格會(huì)超過主芯片？
布局RF是符合市場(chǎng)趨勢(shì)的,，射頻前端組件的復(fù)雜性已經(jīng)越來越高,，下圖中我們可以看到，在手機(jī)的PCB板上,，射頻前端所占的比例越來越大——芯片大小是按比例畫上去的,。一款4G全網(wǎng)通手機(jī)包含數(shù)十顆的射頻芯片，價(jià)格不比主芯片便宜多少,。
所以射頻前端絕對(duì)是移動(dòng)行業(yè)的關(guān)鍵增長領(lǐng)域,。隨著移動(dòng)通信模式和頻段的增加，數(shù)量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器,，而是濾波器（雙工器和多工器內(nèi)部的核心器件也是SAW／BAW濾波器）,。
舉例來說，在2015年,，一個(gè)頂級(jí)智能手機(jī)里大概支持15個(gè)頻段,，包含有50個(gè)濾波器的內(nèi)容,。我們預(yù)計(jì)到2020年，一個(gè)頂級(jí)智能手機(jī)中將支持30－40個(gè)頻段來覆蓋全球頻段,。我們看到,，目前市場(chǎng)上最頂級(jí)的智能手機(jī)上已經(jīng)支持30多個(gè)頻段，它包含的濾波器可以到100個(gè)以上
高通明顯的不斷在強(qiáng)化自己的射頻技術(shù),，例如與TDK合資成立RF360 Holdings,，意圖提供“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整的解決方案。
現(xiàn)在,，高通已有完整的射頻前端核心技術(shù),，包括PA（砷化鎵或CMOS）、濾波器,、開關(guān)產(chǎn)品或天線調(diào)諧的SOI技術(shù),、低噪聲放大器（LNA）技術(shù)。通過與TDK的合作,，也加強(qiáng)了模組集成能力,。
射頻前端都是大玩家
前有狼，后有虎,，移動(dòng)通信射頻前端市場(chǎng)三大IDM Skyworks,、Qorvo和Broadcom都完成了PA、Switch,、Duplexer,、Filter全產(chǎn)品線布局。
雖然高通宣稱“我們并不排斥采用第三方的射頻方案”,，但想要客戶徹底買單,，除了“有自己的Modem，能更好配合達(dá)到最高性能”之外,，高通一定還需要幾把刷子才行,。
在自己的優(yōu)勢(shì)方面，高通產(chǎn)品市場(chǎng)資深經(jīng)理王建在與媒體的分享中提到了兩點(diǎn)：
1.支持載波聚合的TruSignal自適應(yīng)天線調(diào)諧
2.包絡(luò)追蹤
對(duì)于其中TruSignal技術(shù),，是三個(gè)技術(shù)的總稱,。第一個(gè)是主分集天線切換，它是用來解決手機(jī)“死亡之握”的問題,。手機(jī)的主天線一般是在手機(jī)的下方，當(dāng)我們用手握住它的時(shí)候,，信號(hào)會(huì)掉得非?？欤鞣旨炀€切換就是解決這個(gè)問題,。當(dāng)下方主天線被握死時(shí),，它可以將天線切換到上面的分集天線去。第二個(gè)技術(shù)是天線調(diào)諧。天線調(diào)諧技術(shù)又包含兩類,，一類叫孔徑調(diào)諧,；一類叫阻抗調(diào)諧，通過調(diào)諧天線的匹配,，來解決天線和PA之間的適配問題,。第三個(gè)技術(shù)是高階分集接收。通過增加分集來提升接收性能,，以及接收的下行速率,。
對(duì)于第二點(diǎn)包絡(luò)追蹤ET技術(shù)，高通差不多三四年前就把這個(gè)方案推出來了,，成功用于驍龍800平臺(tái),，現(xiàn)在是逐步往相對(duì)中低端的平臺(tái)平移。目前優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在“省電”,、“提高PA輸出功率”,、“解決PA發(fā)熱”。
根據(jù)高通的實(shí)測(cè)數(shù)值,，ET跟APT相比,，能效提升可達(dá)到30％。從硬件上看,，ET就是一顆芯片,，它其實(shí)就是給PA供電的一個(gè)電源，實(shí)際上還有大量的算法是在modem上跑,?！暗@些技術(shù)必須要由modem提供支持，才可以協(xié)同工作,，否則很難作為一個(gè)單獨(dú)的元器件工作,。這也是為什么前幾年有很多做ET的廠商，但后來都很難能單獨(dú)維持下去,?！蓖踅ㄖ赋觥?/p>
但真正的鎖喉拳應(yīng)該是,？
“我們的接口一直是開放的,，目前客戶還是有很多都在用第三方廠商的元器件，包括像PA,、開關(guān),、雙工器、濾波器等,?！蓖踅ū硎?，高通的非常重要的差異化優(yōu)勢(shì)優(yōu)勢(shì)“擁有自己的調(diào)制解調(diào)器。第三方僅僅擁有一個(gè)簡單的射頻元器件,，只能獨(dú)立地工作,，實(shí)現(xiàn)一些硬件上的功能。
“比如說剛才介紹的包絡(luò)追蹤,，就是一個(gè)典型的例子,。即使我們是開放接口，第三方也沒有辦法做,，這是我們獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),。另外，比如說閉環(huán)的調(diào)諧器,，要結(jié)合很多modem的功能,，只有與modem和套片密切配合，才能夠給客戶提供這些額外的功能,?！彼赋觥?/p>