高通日前推出14nm驍龍660/630 兩款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架構(gòu),，兩款SoC均支持到最高8G內(nèi)存和UFS閃存，基帶看齊驍龍820,。

　　面對這樣猛烈的炮火，聯(lián)發(fā)科似乎有些坐不住,，尤其最近,， 十核心的X20/X30接連傳出銷售不佳 。

　　“Helio P30”的圖片搜索結(jié)果

　　繼16nm,、支持Cat.7的Helio P23 曝光之后,，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈稱，還有12nm的P30蓄勢待發(fā),。

　　所謂12nm，其實是臺積電的第四代16nm ,，上周,，NVIDIA發(fā)布的Tesla V100顯卡就是基于該工藝打造。

　　據(jù)悉,，P30已經(jīng)得到聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江的確認,。

　　規(guī)格方面， Helio P30強搭載4核A72（2.4GHz）加四核A53（1.5GHz）,，支持雙通道LPDDR4內(nèi)存,，存儲支持eMMC 5.1及UFS 2.0，基帶替至Cat.10,，ISP支持到最高2500萬像素,。

　　報道稱， P30將于下半年推出 ,。