《電子技術(shù)應(yīng)用》
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“大基金”實(shí)際出資628億接下來(lái)將重視投后管理

第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)報(bào)道之三
2017-06-30
作者:老虎
來(lái)源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: 大基金 大半導(dǎo)體

編者按:日前,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì),、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”在江陰隆重召開(kāi),。來(lái)自國(guó)內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會(huì),,創(chuàng)歷年來(lái)會(huì)議聽(tīng)眾人數(shù)之最,這與當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢(shì)是極其吻合的,。 

第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)以“集成創(chuàng)新,、智能制造、融合共享”為主題,,邀請(qǐng)了政府領(lǐng)導(dǎo),、企業(yè)家、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向,,對(duì)先進(jìn)封裝,、系統(tǒng)級(jí)封裝,、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行熱烈討論,,同時(shí)發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報(bào)告,。

丁文武1.jpg

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總裁丁文武在發(fā)言中表示, “大基金”成立兩年多來(lái),,堅(jiān)持市場(chǎng)化運(yùn)作,、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則,,截至2017年4月底,,基金共投資了37家企業(yè),承諾投資850億元,,實(shí)際出資628億元,,分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%,投資期尚未過(guò)半,,投資規(guī)模已超過(guò)60%,。

集成電路制造、設(shè)計(jì),、封測(cè),、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資(含直接投資和生態(tài)建設(shè)項(xiàng)目間接投資)累計(jì)承諾投資額占比分別為67%,、17%,、8%、4%,、4%,。

丁文武表示,以往“大基金”的工作重點(diǎn)是尋找好的標(biāo)的進(jìn)行投資,,接下來(lái)在實(shí)施運(yùn)作過(guò)程中將會(huì)把工作重點(diǎn)的一部分轉(zhuǎn)移至投后管理,,完善投后管理體系,發(fā)揮基金作為重要股東的影響力,,著力加強(qiáng)主動(dòng)管理,,推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理,落實(shí)《推進(jìn)綱要》所確定的目標(biāo),。

同時(shí),,積極開(kāi)展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù),,支持企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng),,逐步形成安全可靠的、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,。

針對(duì)在集成電路制造,、設(shè)計(jì)和封測(cè)等環(huán)節(jié)將堅(jiān)持科技的投資策略,,發(fā)揮“大基金”的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步助推器的作用。

集成電路制造領(lǐng)域:大幅提升先進(jìn)工藝制造能力:堅(jiān)持“企業(yè)主體集中”原則,,支持中芯國(guó)際,、華虹。加快存儲(chǔ)芯片規(guī)?;慨a(chǎn):支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND FLASH,適時(shí)布局DRAM和新型存儲(chǔ)器,。促進(jìn)超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合:增強(qiáng)特色工藝專用芯片制造能力,,帶動(dòng)MEMS傳感器、電源管理,、高壓驅(qū)動(dòng),、功率器件、IGBT,、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片設(shè)計(jì)水平的提升,。

推進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展:支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域:支持設(shè)計(jì)骨干企業(yè)壯大:擴(kuò)大對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋,。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力:對(duì)接重大專項(xiàng)成果,,在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開(kāi)展投資,。在重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域布局項(xiàng)目:加強(qiáng)與子基金,、社會(huì)資本協(xié)同投資,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)突破,。 

集成電路封測(cè)領(lǐng)域:支持國(guó)內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)力提升以及差異化發(fā)展,。推動(dòng)企業(yè)提升先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能比重。

集成電路裝備與材料領(lǐng)域:依托重大專項(xiàng)成果,,推進(jìn)光刻,、刻蝕、離子注入等核心裝備,。抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口,,擴(kuò)大裝備應(yīng)用。推動(dòng)大硅片,、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化,,推進(jìn)高純電子氣體、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力,。

丁文武最后表示,,國(guó)家“大基金”設(shè)立以來(lái),各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲,,不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金,。但是我們要重視這一過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,,要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開(kāi)花開(kāi)工廠”的現(xiàn)象,,更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無(wú)序化,、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象,。

因此,,“大基金”的策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體,大基金與地方基金結(jié)合,,促進(jìn)形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群,,推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中,。

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