日常工作中，電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片,、存儲芯片,、MCU或者FPGA等,，對于它們的功能特性,，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝,，不知道了解多少,？

　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝,，電子工程師在設(shè)計電子電路原理時,，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產(chǎn)燒錄,，更可以快速地找到對應(yīng)IC封裝的燒錄座型號,。

　　一、DIP雙列直插式封裝

　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳,，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上,。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接,。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,，以免損壞引腳。

　　DIP封裝具有以下特點：

　　u適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,，操作方便,。

　　u芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大,。

　　DIP是最普及的插裝型封裝,，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等,。

　　圖1 DIP封裝圖

　　二,、QFP/ PFP類型封裝

　　QFP/PFP封裝的芯片引腳之間距離很小,，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔,，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點,。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接,。

　　QFP/PFP封裝具有以下特點：

　　u適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線,。

　　u成本低廉，適用于中低功耗,，適合高頻使用。

　　u操作方便,，可靠性高,。

　　u芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

　　u成熟的封轉(zhuǎn)類型,，可采用傳統(tǒng)的加工方法,。

　　目前QFP/PFP封裝應(yīng)用非常廣泛，很多MCU 廠家的A芯片都采用了該封裝,。

　　圖2 QFP封裝圖

　　三,、BGA類型封裝

　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格,。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時,，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,，除使用QFP封裝方式外,，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)為使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封裝技術(shù)。

　　BGA封裝具有以下特點：

　　uI/O引腳數(shù)雖然增多,，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式,，提高了成品率。

　　uBGA的陣列焊球與基板的接觸面大,、短,，有利于散熱。

　　uBGA陣列焊球的引腳很短,，縮短了信號的傳輸路徑,，減小了引線電感,、電阻；信號傳輸延遲小,，適應(yīng)頻率大大提高,，因而可改善電路的性能。

　　u組裝可用共面焊接,，可靠性大大提高,。

　　uBGA適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度,、高性能,。

　　圖3 BGA封裝圖

　　四、SO類型封裝

　　SO類型封裝包含有:SOP(小外形封裝),、TOSP（薄小外形封裝）,、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）,、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝,，只是只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形,。

　　該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式之一,，目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲器類型的IC,。

　　圖4 SOP封裝圖

　　五、QFN封裝類型

　　QFN是一種無引線四方扁平封裝,，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝,。

　　該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點,，由于無引腳,，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低,。

　　QFN封裝的特點：

　　u表面貼裝封裝,，無引腳設(shè)計；

　　u無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積,；

　　u組件非常薄(<1mm),，可滿足對空間有嚴格要求的應(yīng)用；

　　u非常低的阻抗,、自感,，可滿足高速或者微波的應(yīng)用；

　　u具有優(yōu)異的熱性能,，主要是因為底部有大面積散熱焊盤,；

　　u重量輕,，適合便攜式應(yīng)用。

　　QFN封裝的小外形特點,，可用于筆記本電腦,、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA),、移動電話和MP3等便攜式消費電子產(chǎn)品,。從市場的角度而言，QFN封裝越來越多地受到用戶的關(guān)注,，考慮到成本,、體積各方面的因素，QFN封裝將會是未來幾年的一個增長點,，發(fā)展前景極為樂觀,。

　　圖5  BGA封裝圖

　　六、PLCC封裝類型

　　PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體.表面貼裝型的封裝形式,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,，呈“丁”字形,，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小,、可靠性高的優(yōu)點。

　　PLCC為特殊引腳芯片封裝,，它是貼片封裝的一種,，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的,。這種芯片的焊接采用回流焊工藝,，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩,，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了,。

　　圖6  PLCC封裝圖

　　由于IC的封裝類型繁多，對于研發(fā)測試,，影響不大,，但對于工廠的大批量生產(chǎn)燒錄，IC封裝類型越多,，那么選擇對應(yīng)配套的燒錄座型號也會越多,。ZLG致遠電子十多年來專業(yè)于芯片燒錄行業(yè)，其編程器支持并提供有各種封裝類型IC的燒錄座,，可供工廠批量生產(chǎn),。

　　圖7  P800Flash編程器