目前在公開資料的制程工藝進展中，GF和臺積電的7nm進展最速，由此,，傳出高通把驍龍845的代工轉交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣,。
據(jù)韓國時報報道，對此,，三星半導體高管，營銷副總裁Sanghyun Lee透露,，我們的7nm EUV極紫外光刻技術會是完整的EUV技術,。當我們在明年推出該技術的時候，我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電),。
同時,，該人士還表示，純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC,。
目前,，三星正提供最先進的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895,。
另外,，明年上半年，三星計劃先進入8nm工藝,，隨后才是7nm,。
看著兩個后進生如此你爭我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,，轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們,，以便迅速采取適當措施,，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118,；郵箱：[email protected],。