目前在公開資料的制程工藝進(jìn)展中,,GF和臺積電的7nm進(jìn)展最速,,由此,傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電,,而和好伙伴三星分道揚鑣,。
據(jù)韓國時報報道,對此,,三星半導(dǎo)體高管,,營銷副總裁Sanghyun Lee透露,我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會是完整的EUV技術(shù),。當(dāng)我們在明年推出該技術(shù)的時候,,我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電)。
同時,,該人士還表示,,純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC。
目前,,三星正提供最先進(jìn)的10nm芯片代工,,包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。
另外,,明年上半年,,三星計劃先進(jìn)入8nm工藝,隨后才是7nm,。
看著兩個后進(jìn)生如此你爭我奪,,不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。
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