面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)崛起,，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍日前在SEMICON WEST發(fā)表題為 “The Rise of China IC industry” 主題演講,，他認(rèn)為，中國(guó)的崛起并不是所謂的“威脅”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將以積極地合作地心態(tài)促進(jìn)國(guó)際合作和產(chǎn)業(yè)的共同進(jìn)步。他也預(yù)告，這一點(diǎn)將在2018年SEMICON China會(huì)有充分的體現(xiàn)，明年也是SEMICON China30周年,，精采可期。
居龍指出,，目前外界所謂的“中國(guó)威脅論”,，其實(shí)中國(guó)并不是“威脅”，由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,，與國(guó)際先進(jìn)水平相比,，存在著諸如集成電路設(shè)計(jì)、制造企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱,、核心技術(shù)缺失等問題,。我們中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該更加開放融合整個(gè)世界半導(dǎo)體圈，承擔(dān)起世界行業(yè)一份子的重要角色,。
他還表示,，近年來中國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期在自主可控的前提下提高芯片自給率,。中國(guó)企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量,，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。其中《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和“中國(guó)制造2025”行動(dòng)綱要的頒布實(shí)施,，激發(fā)了投資中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱情,，引發(fā)了中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈系列并購(gòu)活動(dòng),。
在居龍演講后,，SEMI和Gartner也共同舉辦了對(duì)半導(dǎo)體投資、設(shè)備材料和相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)分析和預(yù)測(cè)的圓桌討論,。
Gartner研究副總裁Bob Johnson在分享時(shí)指出,，半導(dǎo)體行業(yè)2017年是繁榮期，并將延續(xù)到2018-2021年,。為了實(shí)現(xiàn)IOT和先進(jìn)數(shù)據(jù)分析所需要的技術(shù)應(yīng)用,，將帶給半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期需求，并且新的技術(shù)不斷涌現(xiàn),。
SEMI高級(jí)分析師,，市場(chǎng)研究總監(jiān)Christian Gregor Dieseldorff則從地區(qū)和產(chǎn)品多個(gè)維度分析了全球fab數(shù)量和產(chǎn)能的發(fā)展趨勢(shì)。他預(yù)計(jì),，2017年到2021年,，新建的23個(gè)fab廠中，有13個(gè)將投入運(yùn)營(yíng)（包括3個(gè)試運(yùn)行）,，但也有含LED在內(nèi)的4家fab廠將關(guān)閉,，同時(shí)他預(yù)估將有120億美金投資用在設(shè)備上,，10億左右美金用在建設(shè)上。
此外,，還有多位分析師對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用給出了分析,。Gartner物聯(lián)網(wǎng)研究總監(jiān)Andy Castonguay指出，無處不在的互聯(lián)網(wǎng)是新汽車功能,、服務(wù)和商業(yè)模式的關(guān)鍵催化劑,，IoT應(yīng)用將重塑汽車行業(yè)，如車輛平臺(tái),、車用保險(xiǎn),、車隊(duì)管理，被盜車輛找回,、車載娛樂和互聯(lián)網(wǎng),、租賃、車輛診斷和車內(nèi)緊急呼叫等,。
Gartner研究副總裁Sam Wang從識(shí)別,、觀察、發(fā)現(xiàn)異常,、做出判斷幾個(gè)方面分析了當(dāng)前AI的智能程度,，從計(jì)算機(jī)能力增加、IoT的大數(shù)據(jù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)算法三個(gè)方面來說明AI為何智能,。Sam Wang分享了AI給半導(dǎo)體制造帶來一些機(jī)會(huì),，比如：AI在智能設(shè)備和智能制造方面的使用、AI可以驅(qū)動(dòng)先進(jìn)wafer進(jìn)程技術(shù)的需求,、AI鼓勵(lì)采用HMC,、HBM、eDRAM,、ReRAM,、PCM、STT-MRAM憶阻器或內(nèi)存處理,、AI增加了2.5D,、3D、TSV和SiP技術(shù)的使用等,。