面對(duì)AMD的強(qiáng)勢(shì)反擊，英特爾終于不再擠牙膏了,，正式發(fā)布4款移動(dòng)版第八代智能酷睿處理器,，性能提升顯著達(dá)到40%。且繼任者第九代酷睿處理器也被曝光,，據(jù)悉,，第九代酷睿“IceLake”的代號(hào)已現(xiàn)身于英特爾官方代號(hào)庫,，這款處理器將基于改進(jìn)版的10nm+制程打造,。

被戲稱為“牙膏廠”的英特爾旗下的五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake,、七代酷睿KabyLake,，及八代酷睿CoffeeLake都是采用的14nm制程工藝，雖然公司表示一直在改進(jìn)制程,。而此次九代酷?！癐ceLake”將采用10nm+制程很是振奮人心。對(duì)于10nm制程的進(jìn)度,，報(bào)道顯示,，英特爾將于下半年推出第一款采用10nm制程的CannonLake，而九代酷?！癐ceLake”或?qū)⒂诿髂晗掳肽暾Q生,，往后還有個(gè)10nm++制程生產(chǎn)的處理器。

據(jù)報(bào)道,，英特爾基于10nm++制程打造的處理器代號(hào)為“TigerLake”,，目前推測(cè)將于2019年下半年發(fā)布。因而有報(bào)道表示,，英特爾推出7nm制程的產(chǎn)品最快也得是2020年下半年,。不過消息人士稱，公司高層表示,，正在努力回到兩年升級(jí)一個(gè)世代制程技術(shù)的節(jié)奏上,，但分析人士普遍認(rèn)為不可能。

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域同樣造詣高深的三星和臺(tái)積電7nm制程的進(jìn)度迅猛得多,。據(jù)報(bào)道,，三星原定于明年破土動(dòng)工的18號(hào)產(chǎn)線將提前到11月份動(dòng)工，爭(zhēng)取在2019年進(jìn)入7nm制程量產(chǎn)階段以便搶奪晶圓代工大單,。據(jù)了解,，該生產(chǎn)線是繼韓國(guó)器興和美國(guó)奧斯汀廠后的三星第三個(gè)代工重鎮(zhèn)，將會(huì)架設(shè)10多臺(tái)目前全球最昂貴的曝光顯影設(shè)備極紫外光設(shè)備。

對(duì)于此舉,，半導(dǎo)體從業(yè)者表示,，三星或是為了搶奪蘋果A12處理器的訂單。

至于臺(tái)積電方面按照目前的進(jìn)度,，年底前將量產(chǎn)7nm,，強(qiáng)化版也將在2019年下半年量產(chǎn)。且曾有傳聞高通或?qū)⒃?nm世代重回臺(tái)積電懷抱,。

對(duì)此業(yè)界有兩種說法,，一種為高通手機(jī)應(yīng)用處理器訂單將基于臺(tái)積電7nm制程打造，另一種為高通將先釋出基頻芯片給臺(tái)積電的7nm生產(chǎn),，但最關(guān)鍵的應(yīng)用處理器晶圓代工,，高通仍在臺(tái)積電與三星之間考慮。不過看好高通7nm重選臺(tái)積電的聲音眾多,。