《電子技術(shù)應(yīng)用》
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搶吃EUV商機(jī) 臺積大聯(lián)盟成軍了

2017-08-25
關(guān)鍵詞: 三星 臺積電 制程 晶圓

為對抗三星,,臺積電計劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備,,決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計,、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入,。這項決定引發(fā)群聚效應(yīng),,激勵相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動起來,,搶進(jìn)「臺積大聯(lián)盟」,,以分到市場,。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo),,為爭取臺積電訂單,,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的檢測設(shè)備、德商默克(Merck)在南科成立亞洲區(qū)IC材料應(yīng)用研發(fā)中心,,下月正式啟用,。 據(jù)報導(dǎo),半導(dǎo)體芯片原有193納米波長的浸潤機(jī)已無法滿足需求,,必須升級13.5納米極紫外光(EUV),,以降低晶圓制造的光罩?jǐn)?shù),縮短芯片制程流程。

極紫外光(EUV)微影設(shè)備無疑是半導(dǎo)體制程推向3nm的重大利器,。 這項每臺要價高達(dá)逾近億美元的尖端設(shè)備,,由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應(yīng),目前主要買家全球僅臺積電,、三星,、英特爾及格羅方德等大廠為主。

EUV設(shè)備賣價極高,,原因是開發(fā)成本高,,因此早期ASML為了分?jǐn)傞_發(fā)風(fēng)險,還特別邀請臺積電,、三星和英特爾三大廠入股,,但隨著開發(fā)完成,臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票,,也獲利豐碩,。

有別于過去半導(dǎo)體采用浸潤式曝光機(jī),是在光源與晶圓中間加入水的原理,,使波長縮短到193/132nm的微影技術(shù),,EUV微影設(shè)備是利用波長極短的紫外線,在硅晶圓上刻出更微細(xì)的電路圖案,。

ASML目前EUV年產(chǎn)能為12臺,,預(yù)定明年擴(kuò)增至24臺。 該公司宣布2017年的訂單已全數(shù)到手,,且連同先前一,、二臺產(chǎn)品,已出貨超過20臺;2018年的訂單也陸續(xù)到手,,推升ASML第2季營收達(dá)到21億歐元單季新高,季增21%,,每股純益1.08歐元,,股價也寫下歷史新高。

因設(shè)備昂貴,,且多應(yīng)用在7nm以下制程,,因此目前有能力采購者,以三星,、臺積電,、英特爾和格羅方德為主要買家。

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