來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息,，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機(jī)芯片「P40」，在核心設(shè)計(jì)上,，采用兩核A73搭配四核的A53,，屬于六核心的設(shè)計(jì)，而不是往年主推的八核心,。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃，「P40」主要對應(yīng)高通位于中偏高端的產(chǎn)品線驍龍600系列移動平臺,，但希望效能高于600系列,，在OPPO、Vivo,、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯,。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的「P40」首要目標(biāo)是OPPOR系列,、Vivo的X系列等旗艦機(jī)種,，以O(shè)PPO為例，將是明年推出的R15,，今年底應(yīng)能確定是否開案成功;下一顆主打芯片傳出代號暫定為「P70」,，同樣是12nm制程。

聯(lián)發(fā)科的「P40」是由臺積電以12nm制程打造,，若今年底能在OPPO,、Vivo、小米等手機(jī)廠開案順利,，并搶下旗艦機(jī)種,，將有利于銷售量擴(kuò)增，進(jìn)而帶動對臺積電的下單量,。

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,，但并不叫座,，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減,。聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后,，確認(rèn)改打中端P系列產(chǎn)品的策略,，至明年上半年以前,，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。

聯(lián)發(fā)科上周已在北京發(fā)表第4季將量產(chǎn)的16nm「P23」和「P30」等兩款新芯片,，雖然「P30」的性能和售價(jià)均略高于「P23」,，但因「P23」的開案數(shù)量遠(yuǎn)超過「P30」，將是明年第1季的營運(yùn)主力,。