《電子技術(shù)應(yīng)用》
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動態(tài)可配置多輸出RO PUF
2017年電子技術(shù)應(yīng)用第9期
劉勇聰,,王建業(yè),丁 浩
空軍工程大學(xué) 防空反導(dǎo)學(xué)院,,陜西 西安710051
摘要: 針對已提出的環(huán)形振蕩器物理不可克隆函數(shù)(Ring Oscillator Physical Unclonable Functions)輸出位數(shù)少和魯棒性不足的缺點(diǎn),提出了由多輸出環(huán)振蕩器和動態(tài)配置處理模塊組成的動態(tài)可配置多輸出RO PUF,。多路輸出環(huán)振蕩器用于提高芯片資源利用率和增加輸出位數(shù),。動態(tài)配置處理模塊根據(jù)工作環(huán)境的變化動態(tài)調(diào)整振蕩器結(jié)構(gòu),從而增強(qiáng)系統(tǒng)的魯棒性和可靠性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,相比傳統(tǒng)RO PUF和可配置RO PUF, 動態(tài)可配置多輸出RO PUF展現(xiàn)出更高的片間漢明距離和更低的片內(nèi)漢明距離,,可進(jìn)一步提取芯片ID的精度,。
中圖分類號: TP331
文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.170750
中文引用格式: 劉勇聰,王建業(yè),,丁浩. 動態(tài)可配置多輸出RO PUF[J].電子技術(shù)應(yīng)用,,2017,43(9):43-45,49.
英文引用格式: Liu Yongcong,,Wang Jianye,,Ding Hao. Dynamic configurable multi-output RO PUF[J].Application of Electronic Technique,2017,,43(9):43-45,49.
Dynamic configurable multi-output RO PUF
Liu Yongcong,,Wang Jianye,Ding Hao
Air and Missile Defense Academy of Air Force Engineering University,,Xi′an 710051,,China
Abstract: Aiming at the disadvantages of previous ring oscillator physical unclonable functions(RO PUF):few output bits and low robustness, dynamic configurable multi-output RO PUF is proposed, which is composed of multiple output ring oscillators and dynamic configuration process module. Multi-output ring oscillator is applied to improve chip resource utilization rate and increase output bits. Dynamic configuration process module is applied to dynamically adjust oscillator structure according to the change of work environment, therefore enhancing system robustness and reliability. Experimental results show that proposed RO PUF proves to perform better than traditional RO PUF and configurable RO PUF, showing higher inter-chip hamming distance and lower intra-chip hamming distance, which could further improve resolution of extracting chip ID.
Key words : RO PUF;multiple output ring oscillators,;dynamic configuration process,;hamming distance

0 引言

    隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和集成電路的飛速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,芯片信息安全越來越受重視,。而環(huán)形振蕩器物理不可克隆函數(shù)(RO PUF)在信息安全領(lǐng)域作為一項(xiàng)非常有潛力的技術(shù),,在芯片信息安全領(lǐng)域備受關(guān)注[1]。傳統(tǒng)RO PUF通過比較放置在同一芯片不同位置的一對環(huán)形振蕩器的頻率來生成輸出0或1,。由于隨機(jī)的工藝偏差,輸出位將因芯片的不同而變得無法預(yù)測[2],。因此,,基于傳統(tǒng)RO PUF的可配置的RO PUF被提出來。在可配置RO PUF中, 輸出位通過最大頻率差的配置向量生成[3],,從而可以降低工藝偏差帶來的影響,。

    然而,不論是傳統(tǒng)RO PUF還是可配置RO PUF都存在一個相同的不足:通過比較兩個環(huán)形振蕩器頻率的不同只能產(chǎn)生一位輸出,。為了產(chǎn)生更多的輸出位,,只能不斷增加振蕩器數(shù)量。雖然頻率比較的方法可以提高輸出位數(shù),,但是有限的芯片資源限制了可配置RO PUF的實(shí)際運(yùn)用[4],。

    根據(jù)以上不足,本文提出了動態(tài)可配置多路輸出RO PUF,。不僅從根本上增加了輸出位數(shù),,而且可以根據(jù)實(shí)際需求確定輸出位的數(shù)量。同時,,振蕩器的結(jié)構(gòu)隨工作條件的變化而相應(yīng)的改變,,因此可以提高芯片的魯棒性和安全性。

1 多輸出環(huán)形振蕩器

    多輸出環(huán)形振蕩器由反相器,、開關(guān)單元和路徑分配器組成,,路徑分配器是動態(tài)可配置多路輸出RO PUF的基礎(chǔ)。多輸出結(jié)構(gòu)的環(huán)形振蕩器如圖1所示,。

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    圖1中所有開關(guān)單元都與仲裁器PUF[5]中的開關(guān)單元一致,。如果在開關(guān)S[0..2]配置位是‘1’,信號將在對應(yīng)的開關(guān)交叉,,否則信號將平行通過,。圖1中由3個開關(guān)單元組成的振蕩器共有8(23=8)種信號傳輸模式。路徑分配器用以確保信號不會在振蕩器上下路徑之間交叉?zhèn)鞑?,以保證每條路徑的穩(wěn)定振蕩,。信號從路徑分配器的輸出端開始傳輸,通過反相器和開關(guān)單元,,最后回到路徑分配器的輸入引腳。路徑分配器根據(jù)每個信號的配置向量決定信號的流向,,確保信號重新開始流動時,,會沿著之前的路徑流動。不同的配置向量將導(dǎo)致不同的信號傳輸模式,。不同的傳輸模式導(dǎo)致不同傳輸延遲的線路和門電路,,從而產(chǎn)生不同的振蕩頻率。

    相比傳統(tǒng)RO PUF中和可配置RO PUF振蕩器只能產(chǎn)生一位輸出,,該振蕩器只占一個LAB卻可以產(chǎn)生2個輸出位,。除此之外,,通過調(diào)整開關(guān)單元的通斷和路徑分配器的信號分配路徑,該振蕩器還可以產(chǎn)生更多的輸出位,。

    圖2表示一對多輸出環(huán)形振蕩器和4個輸出位(RO1-1,、RO1-2、RO2-1,、RO2-2),。RO1和RO2的配置向量相同。通過邏輯鎖存器,,RO1-和 RO2-1具有相同的路徑,。所以RO1-和RO2-1(或RO1-2and RO2-2)唯一的區(qū)別就是物理工藝偏差。因此,,RO1-1和 RO2-1(或RO1-2and RO2-2)頻率比較結(jié)果可以作為一個輸出位,。

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    在Xilinx FPGA中進(jìn)行實(shí)驗(yàn),如圖3所示,,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明RO1-1和RO1-2在不同配置向量下的輸出頻率,。

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    實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,RO1-1和RO1-2的輸出頻率確實(shí)存在差異,。此外,,隨著配置向量的不同,它們的輸出頻率也存在差異,。因此,,驗(yàn)證了多輸出振蕩器結(jié)構(gòu)確實(shí)能有效產(chǎn)生多個輸出位。

    RO1-1和RO2-1的頻率差和RO1-2和RO2-2的頻率差在不同配置向量下的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖4所示,??梢钥闯觯琑O1-1和RO2-1的頻率差和RO1-2和RO2-2的頻率差是不相關(guān)的,。因此,,它們的輸出不相互影響,可以看作兩個獨(dú)立輸出位,。

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    表1列出了不同輸出位數(shù)多輸出RO和傳統(tǒng)RO的芯片資源占用情況,。第二列表示不同輸出位數(shù)下,一對多輸出ROs用以產(chǎn)生不同的輸出位的LAB占用數(shù)量,。第三列表示傳統(tǒng)RO產(chǎn)生相對應(yīng)的輸出位數(shù)所占用的LAB數(shù)量,。可以看出,,多輸出RO占用的芯片資源更少,。例如,128位輸出需要65個兩位輸出ROs,占65個LAB,,也可以由33個四位輸出ROs產(chǎn)生,,占99個LAB, 但如果使用傳統(tǒng)的RO結(jié)構(gòu),,則需要129年ROs,,占129個LAB,所占的LAB數(shù)量是最多的,??梢钥闯觯噍敵鯮O在芯片資源利用率上具有很大的優(yōu)勢,。

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2 動態(tài)配置過程模塊

    動態(tài)可配置多路輸出RO PUF的總體結(jié)構(gòu)如圖5所示,。N個兩位輸出的一對環(huán)形振蕩器(ROs)通過比較相鄰ROs的頻率生成2(N-1)個輸出位。傳感器由五級環(huán)形振蕩器構(gòu)成,,振蕩頻率與環(huán)境溫度和電源電壓成線性關(guān)系[6],。傳感器主要用于檢測芯片工作情況。為了可以根據(jù)環(huán)境情況動態(tài)調(diào)整相鄰振蕩器的結(jié)構(gòu),,從而確保相鄰的ROs保持一個相對較大的頻率差,,當(dāng)環(huán)境溫度和工作電壓超過預(yù)先設(shè)定的閾值時,F(xiàn)SM控制器[7]啟動動態(tài)配置過程從而計(jì)算出在當(dāng)前環(huán)境下的“最優(yōu)配置向量”,。因此,,環(huán)境對輸出位的影響將降低,從而動態(tài)可配置多輸出RO PUF魯棒性得到提高,。

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    “最優(yōu)配置向量”不是簡單的產(chǎn)生最大的頻率差的向量,。相反,它是由ROs的頻率差的分布來決定,。對不同配置向量下所有的ROs的正頻率差進(jìn)行求和,。如果上一個ROs的正頻率差大于下一個ROs的正頻率差,表明上下兩對ROs的頻率差為正,,選擇可使正頻率差最大的配置向量作為“最優(yōu)配置向量”,。相反,如果上一個ROs的正頻率差小于下一個ROs的正頻率差,,選擇一個對應(yīng)的負(fù)頻率差最大的配置向量作為“最優(yōu)配置向量”,,從而可以擴(kuò)大上下頻率差的絕對值,進(jìn)而提高比較精度,。

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

    對10個Xilinx Spartan XC3S1000 FPGA進(jìn)行數(shù)據(jù)提取,,數(shù)據(jù)通過快速單一鏈接(Fast Simple Link)接口傳輸?shù)組icroBlaze中進(jìn)行處理。每個FPGA通過65個ROs產(chǎn)生128位的輸出,。每個輸出測量50次。分別對傳統(tǒng)RO PUF,、可配置RO PUF和動態(tài)可配置多輸出RO PUF進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,。

    RO PUF的平均片間漢明距離比例[8]可以表征同一類型PUF電路與其他個體的區(qū)分度,。其計(jì)算方式如式(1)。

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    其中hij表示第i和第j個PUF電路產(chǎn)生的位輸出相應(yīng),,k是FPGA的個數(shù),。提取數(shù)據(jù)后計(jì)算可得不同RO PUF的平均片間漢明距離比例如表2所示。

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    對比以上3種RO PUF對總的位數(shù)輸出相應(yīng)的平均片間漢明距離比例結(jié)果可以看出,,3種RO PUF的平均片間漢明距離比例都接近理想的50%,動態(tài)可配置多輸出RO PUF片間漢明距離比例最高,。但3種RO PUF都表現(xiàn)出良好的唯一性。因此,,3種RO PUF的輸出都可以作為每個芯片ID,。

    片內(nèi)漢明距離可以描述PUF系統(tǒng)的魯棒性和可靠性,其計(jì)算如式(2)所示,。

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    其中,,M為不同工作環(huán)境的個數(shù),hri表示在理想工作條件(25 ℃,,1.2 V)下和第i種工作情況對比條件下的n位輸出響應(yīng),。由于魯棒性和可靠性主要受環(huán)境溫度和電源電壓的影響。讓所使用的Xilinx FPGA分別工作在固定工作環(huán)境下和變化的工作環(huán)境下進(jìn)行參數(shù)提取,,分別對其片內(nèi)漢明距離進(jìn)行檢測,。

    (1)固定環(huán)境溫度和電源電壓情況下

    在30 ℃,1.2 V接近理想工作環(huán)境下進(jìn)行參數(shù)提取,,不同RO PUF結(jié)構(gòu)的平均片內(nèi)漢明距離如表3所示,。

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    在接近FPGA標(biāo)準(zhǔn)工作條件下,測試誤差和片內(nèi)噪聲是影響其魯棒性的主要因素[9],。由表可以看出,,可配置RO PUF可以將該RO PUF對誤差和噪聲影響降至幾乎0。

    (2)變化的環(huán)境溫度和電源電壓情況下

    現(xiàn)實(shí)條件下,,芯片的工作環(huán)境溫度和電源電壓總是在不斷的變化之中,。因此,降低環(huán)境溫度和電源電壓對芯片ID提取的影響意義重大,。表4列出環(huán)境溫度從-30 ℃變化到+70 ℃,,電壓1.15 V變化到1.25 V時,3種RO PUF的平均片內(nèi)漢明距離比例變化情況,。雖然在溫度變化時,,動態(tài)可配置RO PUF在ID提取上沒有很大優(yōu)勢,但是電源電壓改變時,可配置多輸出RO PUF在位翻轉(zhuǎn)率最低,,可更加精確地提取芯片ID,。

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4 結(jié)論

    本文結(jié)合針對傳統(tǒng)RO PUF和可配置RO PUF輸出位數(shù)不足,占用芯片資源過多的現(xiàn)實(shí)情況,在可配置RO PUF的基礎(chǔ)上改進(jìn),,提出了動態(tài)可配置多輸出RO PUF,,在提高輸出位數(shù)和節(jié)約芯片資源的同時,還提高了系統(tǒng)的唯一性和魯棒性,,進(jìn)而可提高提取芯片ID的精度,。對應(yīng)用RO PUF進(jìn)行芯片知識產(chǎn)權(quán)(IP核)保護(hù)意義重大。

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作者信息:

劉勇聰,,王建業(yè),丁  浩

(空軍工程大學(xué) 防空反導(dǎo)學(xué)院,,陜西 西安710051)

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