近日，IC Insights 發(fā)布最新報告顯示,，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,，2016年至2021年期間,，預(yù)計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品,。據(jù)IC Insights預(yù)測,，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ)，預(yù)計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,，到2021年可達到123家,。

12英寸晶圓廠仍是未來主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％

如圖所示,，截至2016年底,，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%，預(yù)計到2021年底將達到71.2%,，其年均復(fù)合增長率(CAGR)為8.1%,。

報告指出，截至2016年底,，全球范圍內(nèi)已有98條300mm(12英寸)生產(chǎn)線在使用,。這里不包括許多前端設(shè)計產(chǎn)線和一些大容量300mm工廠，它們將用于制造非IC產(chǎn)品,、例如功率晶體管,。全球半導(dǎo)體容量報告稱，今年還有8家12英寸預(yù)生產(chǎn)或已經(jīng)啟用,，這是2014年以來增長速度最快的時期,。相關(guān)報道指出,，預(yù)計2018年還將有9條新的12英寸晶圓廠,，幾乎所有新產(chǎn)線都將用于生產(chǎn)DRAM,，閃存等產(chǎn)品。

盡管300mm是現(xiàn)在熱門的晶圓尺寸,，但是無論是在總表面積還是實際晶圓數(shù)量方面,，200mm晶圓廠仍然很有潛力。到2021年,，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計將每年增長,，以可用硅總面積打比方，就有1.1%的百分比增長,。然而,，以200mm晶圓為代表的IC行業(yè)每月晶圓容量的份額預(yù)計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

IC Insights認為,，200mm晶圓廠仍然有很大發(fā)展空間,，因為從成本考慮并不是所有的半導(dǎo)體器件都能夠利用300mm晶圓。運行200mm晶圓同樣將持續(xù)多年,，可用于制造各種類型的IC,，如專用存儲器，顯示驅(qū)動器,，微控制器,，RF和模擬產(chǎn)品。此外,，200mm晶圓廠還被用于制造基于MEMS的“非IC”產(chǎn)品,，例如加速度計，壓力傳感器和執(zhí)行器,，包括用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片,，以及功率分立半導(dǎo)體和一些高亮度LED等。