4月24日消息,，除了發(fā)展N2、A16,、A14等采用GAAFET全環(huán)繞晶體管的全新工藝,，臺積電還在持續(xù)挖掘傳統(tǒng)FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節(jié)點仍在不斷演進,。
在美國舉辦的北美技術論壇2025上,，臺積電最新宣布，3nm級工藝的第三代N3P已經在2024年第四季度投入量產,，第四代N3X則會在今年下半年投產,。
N3P就是第二代N3E的升級版，面向需要高性能的客戶端,、數據中心應用,，同時保持IP與設計兼容。
按照官方數據,，N3P同等功耗下的性能可再提升約5％,，而同等性能下的功耗可再降低5-10％，另外晶體管密度提升4％,，尤其是SRAM縮放的提升較為明顯,。
蘋果M3/M4、高通驍龍8至尊版,、聯發(fā)科天璣9400/9400+等都用的N3E工藝,，不知道今年的升級換代會不會都上N3P？還是直奔N2,？
N3X則是N3P的再次升級版,，可繼續(xù)將同等功耗性能提升5％，同等性能功耗降低7％,。
更關鍵的是,，N3X支持最高達1.2V的電壓，從而將頻率,、性能挖掘到極致,，但代價就是漏電率驟然增大最多250％，因此芯片設計要非常慎重,。
根據路線圖,，臺積電N3明年還會有N3A、N3C兩個版本，但未做具體介紹,，從定位看N3C是超低成本,，定位很低。
PS：臺積電N3其實還有個特殊版本N3B,，但性能和成本都不算太好,，大客戶中只有Intel一家在用，就是Lunar Lake,、Arrow Lake,，妥妥的大冤種。
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